【技术实现步骤摘要】
基于AI技术的自动上料式激光切割方法及系统
本申请涉及电子以及激光
,尤其涉及一种基于AI技术的自动上料式激光切割方法及系统。
技术介绍
激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄;切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。随着AI技术的发展,AI技术应用到激光切割技术内,AI技术基于图片信息 ...
【技术保护点】
1.一种基于AI技术的自动上料式激光切割系统,所述系统包括:自动上料装置、激光切割装置、AI装置;其特征在于,/nAI装置,用于在自动上料装置停止后采集多张图像信息;/nAI装置,还用于沿移动方向从多张图像信息中切割设定面积得到多个待处理图像;对每个待处理图像进行识别确定移动结果,从该多个待处理图像中查询不移动的第x个待处理图像,将第x个待处理图像对应的图像信息确定为AI装置的输入图像信息;/n所述AI装置对每个待处理图像进行识别确定移动结果具体包括:/n提取一个待处理图像的左侧3*3个像素点,中间3*3个像素点和右侧3*3个像素点,对左侧3*3个像素点,中间3*3个像素点 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于AI技术的自动上料式激光切割系统,所述系统包括:自动上料装置、激光切割装置、AI装置;其特征在于,
AI装置,用于在自动上料装置停止后采集多张图像信息;
AI装置,还用于沿移动方向从多张图像信息中切割设定面积得到多个待处理图像;对每个待处理图像进行识别确定移动结果,从该多个待处理图像中查询不移动的第x个待处理图像,将第x个待处理图像对应的图像信息确定为AI装置的输入图像信息;
所述AI装置对每个待处理图像进行识别确定移动结果具体包括:
提取一个待处理图像的左侧3*3个像素点,中间3*3个像素点和右侧3*3个像素点,对左侧3*3个像素点,中间3*3个像素点和右侧3*3个像素点分别进行识别确定移动结果,识别操作具体可以包括:以左侧3*3个像素点为中心,沿移动方向查找与左侧3*3个像素点相同的y个3*3像素点,沿移动反方向查找与左侧3*3个像素点相同的y个3*3像素点,计算(2y+1)个3*3像素点的亮度总平均值AVG左,计算(2y+1)个3*3像素点的亮度平均值与AVG左的方差S2左,对中间3*3个像素点执行识别操作得到S2中,对右边3*3个像素点执行识别操作得到S2右,将S2左、S2中、S2右中的最小值与移动阈值比较,若最小值大于该移动阈值,确定该待处理图像不移动,若最小值大于或等于该移动阈值,确定该待处理图像为移动;
所述AI装置,还用于对该输入图形信息进行边界识别确定物料位置,将该物料位置发送给所述激光切割装置进行激光切割。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,
所述AI装置,具体用于确定左侧3*3个像素点中的3*3个RGB通道,沿移动方向查找与3*3个RGB通道相同的且距离最近的y个3*3像素点。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
若y=1,所述AI装置,具体用于S2左=[(lum12_AVG2左)+(lum22_AVG2左)+(lum32_AVG2左)]/...
【专利技术属性】
技术研发人员:李荣辉,谭春晖,康志国,申仁军,
申请(专利权)人:深圳美克激光设备有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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