【技术实现步骤摘要】
插座组件的电力供给
本文的主题总体上涉及用于电子系统的电子封装的插座组件。
技术介绍
插座组件用于将电子封装(例如集成电路或计算机处理器)电连接到主电路板。一些已知的电子系统将电子封装直接焊接到主电路板。但是，此类电子封装永久附接到主电路板，并且不可移除。一些已知的插座组件在电子封装和主电路板之间提供插座基板。电子封装可以可移除地联接至插座基板。数据信号、接地屏蔽和电力都通过底部接口连接到插座基板和主电路板之间，然后都通过顶部接口连接到插座基板和电子封装之间。但是，许多导体专用于数据连接、接地和电力连接的接口，导致插座基板的大足印。通过将信号线靠近电力线穿过插座基板布线，可能会降低信号性能。另外，主电路板上电力电路的布线占用了主电路板上的电路板空间。常规系统正在努力满足电子封装的信号和电力输出要求，因为需要更小尺寸和更多数量的导体，同时保持整个系统的良好的电性能。仍然需要具有改进的电性能的高速插座组件。
技术实现思路
根据本专利技术，提供一种用于电子系统的插座组件，其包括插座连接器，该插座连接器包...
【技术保护点】
1.一种用于电子系统(100)的插座组件(102)，包括：/n插座连接器(106)，包括插座基板(120)，所述插座基板具有上表面(152)和下表面(154)，所述插座连接器在所述上表面上包括配置为端接到电子封装(104)的上插座触头(124)，所述插座连接器包括配置为端接到主电路板(110)的下插座触头(125)，所述上插座触头通过所述插座基板电连接到对应的下插座触头以将所述电子封装电连接到所述主电路板，所述插座连接器包括第一电力触头(134)，所述插座连接器包括电连接到所述第一电力触头的第二电力触头(135)，所述第一电力触头配置为端接到所述电子封装；以及/n端接到所述...
【技术特征摘要】
20181218 US 16/224,1391.一种用于电子系统(100)的插座组件(102)，包括：
插座连接器(106)，包括插座基板(120)，所述插座基板具有上表面(152)和下表面(154)，所述插座连接器在所述上表面上包括配置为端接到电子封装(104)的上插座触头(124)，所述插座连接器包括配置为端接到主电路板(110)的下插座触头(125)，所述上插座触头通过所述插座基板电连接到对应的下插座触头以将所述电子封装电连接到所述主电路板，所述插座连接器包括第一电力触头(134)，所述插座连接器包括电连接到所述第一电力触头的第二电力触头(135)，所述第一电力触头配置为端接到所述电子封装；以及
端接到所述插座基板的电力连接器(108)，所述电力连接器具有电连接到所述第二电力触头的电力连接器端子(502)；
其中所述插座基板配置为通过所述第一电力触头和所述第二电力触头将所述电力连接器电连接到所述电子封装。
2.如权利要求1所述的插座组件(102)，其中所述第一电力触头和第二电力触头(134，135)位于所述上表面(152)上。
3.如权利要求1所述的插座组件(102)，其中所述电力连接器(108)通过所述第一电力触头(134)和所述第二电力触头(135)为所述电子封装(104)供电，而没有电力通过所述主电路板(110)。
4.如权利要求1所述的插座组件(102)，其中所述插座连接器(106)包括包含在所述插座基板(120)内的电力导体(290)，所述电力导体电连接在所述第一电力触头(134)和所述第二电力触头(135)之间。
5.如权利要求1所述的插座组件(102)，其中所述插座基板(120)包括第一配合区域(112)和与所述第一配合区域间隔开的第二配合区域(114)，所述插座基板在所述第一配合区域处接收所述电子封装(104)，所述插座基板在所述第二配合区域处接收所述电力连接器(108)。
6.如权利要求1所述的插座组件(102)，还包括联接到所述插座基板(120)的上表面(...
【专利技术属性】
技术研发人员：JW马森，MD赫林，CW布莱克布恩，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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