一种CPU芯片和显卡一体化散热模组制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，特别涉及一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，包括：机箱本体、主板和和散热器模组；所述主板上分别设有CPU芯片和显卡，并且所述主板设置在所述机箱本体内部；所述散热器模组设于主板上方，所述散热器模组通过可拆卸连接装置与机箱活动连接。该一体化散热模组使得机箱的尺寸变的更小，生产工艺也更加简单，提高了生产效率，同时也更易于维护，安装和拆装也更加方便，成本也更低。

An integrated cooling module of CPU chip and graphics card

【技术实现步骤摘要】
一种CPU芯片和显卡一体化散热模组
本技术涉及计算机
，特别涉及一种CPU芯片和显卡一体化散热模组。
技术介绍
随着计算机技术的发展和应用，机箱的尺寸越做越小，但是机箱越做越小的同时，也需要兼顾机箱内CPU、显卡等芯片的散热性能，目前传统散热器都是做成CPU单体散热器和显卡单体散热器，装配复杂，体积大，不能很好的利用机箱内的空间。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，包括：机箱本体、主板和和散热器模组；所述主板上分别设有CPU芯片和显卡，并且所述主板设置在所述机箱本体内部；所述散热器模组设于主板上方，所述散热器模组通过可拆卸连接装置与机箱活动连接。作为本技术的优选方案，所述散热器模组还包括散热底板、散热鳍片和散热器；所述散热底板的底面设与主板上CPU芯片的大小与高度相匹配的第一导热板，与主板上显卡的大小与高度相匹配的设有第二导热板；所述散热鳍片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，其特征在于，包括：机箱本体、主板和和散热器模组；所述主板上分别设有CPU芯片和显卡，并且所述主板设置在所述机箱本体内部；所述散热器模组设于主板上方，所述散热器模组通过可拆卸连接装置与机箱活动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，其特征在于，包括：机箱本体、主板和和散热器模组；所述主板上分别设有CPU芯片和显卡，并且所述主板设置在所述机箱本体内部；所述散热器模组设于主板上方，所述散热器模组通过可拆卸连接装置与机箱活动连接。


2.根据权利要求1所述的一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，其特征在于：所述散热器模组还包括散热底板、散热鳍片和散热器；所述散热底板的底面设与主板上CPU芯片的大小与高度相匹配的第一导热板，与主板上显卡的大小与高度相匹配的设有第二导热板；所述散热鳍片设置在所述散热底板的表面；所述第一导热板与散热鳍片之间以及第二导热板与散热鳍片之间均连接导热管；所述散热器安装于所述散热底板的表面，并位于所述散热鳍片的一侧。


3.根据权利要求2所述的一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，其特征在于：所述散热底板上设有可拆卸连接装置，所述主板上设有与该可拆卸连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，邹观明，
申请(专利权)人：深圳智锐通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44