检测系统及方法技术方案

一种检测系统及检测方法，用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度。检测系统包括变形检测组件及电子计算器。变形检测组件包括两导电支撑件、导电基准件及变形程度量测件，导电基准件设于导电支撑件上且具有直边，变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，导电座具有量测面及底面，底面与量测面之间形成锐角，电性导体层依序排列在量测面上且具有不同的电性阻抗值。当变形程度量测件插设在直边、导电支撑件及触控面之间且导电座、电性导体层与直边电性导通时，电容式触控装置产生变形程度讯号。电子计算器接收变形程度讯号并产生变形程度资料。本发明专利技术的检测系统和方法降低检测变形程度所耗费的成本且其所使用的检测工具具有良好便携性。

Detection system and method

【技术实现步骤摘要】
检测系统及方法
本专利技术关于一种检测系统及方法。
技术介绍
基于材料、组装及环境等因素影响，现有技术的电容式触控白板的触控面于制作过程中经常会产生变形(凹入、凸出)。当使用变形程度过大的电容式触控白板时，书写者使用触控电容水笔于电容式触控白板，书写者的实体笔迹与电子笔迹、文字与图形纪录，在用户与众参与者的视觉观察中会有所偏差，实时储存的数字纪录坐标点准确度亦会同时跟着有所偏差。不仅如此，当变形程度过大时，书写者使用触控电容板擦于电容式触控白板时，需同时擦拭实体笔迹与电子笔迹、文字与图形纪录，在用户与众參与者的视觉观察中会有所偏差，实时储存的数字纪录坐标点准确度亦会同时跟着有所偏差，限制了人们后续更宽广的应用与资源共享。一般而言，使用者或制造商并无法经由目视或触摸外观形状方式，判断电容式触控白板是否平整，或是电容式触控白板的变形程度是否属于可容许范围。因此，现有技术经由增设外部精准量测设备(包括数字游标卡尺、数字量表等)来检测电容式触控白板的触控面的变形程度。然而，现有技术为检测电容式触控白板的触控面的变形程度必须额外耗费相当多的人力、设备、空间及训练等成本。再者，现有技术的量测设备的可移植性差，造成使用上的不便。因此，现有技术为检测电容式触控白板的变形程度所需耗费的成本相当高昂且所使用的设备的可移植性不佳。本「
技术介绍
」段落只是用来帮助了解本
技术实现思路
，因此在「
技术介绍
」中所揭露的内容可能包含一些没有构成本领域技术人员所知道的已知技术。此外，在「
技术介绍
」中所揭露的内容并不代表该内容或者本专利技术一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本专利技术申请前已被本领域技术人员所知晓或认知。
技术实现思路
本专利技术提供一种检测系统，可降低检测变形程度所需耗费的成本且具有良好的携带便利性。本专利技术提供一种检测方法，可降低检测变形程度所需耗费的成本且其所使用的检测工具具有良好的携带便利性。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术所提供的检测系统用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度。检测系统包括变形检测组件以及电子计算器。变形检测组件包括两个导电支撑件、导电基准件及变形程度量测件，两个导电支撑件彼此相对，导电基准件的相对两端分别装设在导电支撑件上，导电基准件具有直边，直边、导电支撑件及触控面之间形成一空间，变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，导电座具有量测面及底面，量测面具有相对的第一端缘及第二端缘，底面与第一端缘相接，且底面与量测面之间形成一锐角，电性导体层从第一端缘往第二端缘依序排列在量测面上，且电性导体层具有不同的电性阻抗值，当变形程度量测件插设在空间中且底面接触于触控面的一位置上时，变形程度量测件的电性导体层中的至少一者与直边接触，以使电容式触控装置产生变形程度讯号。电子计算器接收变形程度讯号并依据变形程度讯号产生对应于触控面的位置的变形程度资料。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术所提供的检测方法用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度，电容式触控装置包括触控面及边框，边框连接触控面的周缘。检测方法包括：提供上述的变形程度量测件；将导电基准件的相对两端分别装设在导电支撑件上并将导电支撑件配置在边框上，以使导电基准件位于触控面的上方并形成一空间于导电准件的直边、导电支撑件及触控面之间；将变形程度量测件插设在空间中，使变形程度量测件的导电座的底面接触于触控面的一位置上且变形程度量测件的电性导体层中的至少一者与直边接触，以电性导通导电基准件及导电支撑件，从而使电容式触控装置产生变形程度讯号；以及以与触控面电连接的电子计算器接收变形程度讯号并依据变形程度讯号产生对应于触控面的位置的变形程度资料。本专利技术的检测系统及检测方法于检测电容式触控装置的触控面的变形程度时，检测人员仅需先将具有直边的导电基准件装设于导电支撑件上，使直边、导电支撑件及触控面之间形成空间。接着，将变形程度量测件插设在空间中，使变形程度量测件的导电座的底面接触在触控面的一位置上且使从第一端缘往第二端缘依序排列在导电座的量测面上的电性导体层中的至少一者与直边接触，以使电容式触控装置产生变形程度讯号。最后，以电子计算器依据变形程度讯号产生对应于触控面的位置的变形程度资料，即可获知电容式触控装置的触控面的变形程度。据此，本专利技术的检测系统及检测方法可降低检测变形程度所需耗费的成本。此外，本专利技术的检测系统及检测方法所使用的检测工具(导电基准件、导电支撑件、变形程度量测件及电子计算器)的架构简单、便于拆卸及组装，故具有良好的携带便利性。为让本专利技术之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的检测系统的使用示意图；图2为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的俯视示意图；图3为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的侧视示意图；图4为图1中的变形程度量测件的外观示意图；图5为图4的侧视示意图；图6为图1中的变形程度量测件的分解示意图；图7为图1中的导电支撑件及导电基准件组合示意图；图8为图7中的导电支撑件及导电基准件分解示意图；图9为本专利技术一实施例的检测系统的使用示意图；以及图10为本专利技术一实施例的检测方法的流程图。具体实施方式有关本专利技术之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。图1为本专利技术一实施例的检测系统的使用示意图。图2为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的俯视示意图。图3为图1中的电容式触控装置及变形检测组件的侧视示意图。图4为图1中的变形程度量测件的外观示意图。图5为图4的侧视示意图。图6为图1中的变形程度量测件的分解示意图。请参考图1至6，本实施例的检测系统100用于检测电容式触控装置200的触控面210的变形程度。检测系统100包括变形检测组件170及电子计算器110。变形检测组件170包括两个彼此相对的导电支撑件120、导电基准件130及变形程度量测件140，其中导电基准件130以及导电支撑件120的所有外表面皆具有导电性。导电基准件130的相对两端分别装设在两导电支撑件120上，且导电基准件130具有直边131，导电基准件130的直边131、导电支撑件120及触控面210之间形成一空间160。变形程度量测件140包括导电座141及多个电性导体层151，导电座141具有量测面142及底面146，量测面142具有相对的第一端缘143及第二端缘144，底面146与第一端缘143相接，且底面146与量测面142之间形成锐角α，该些电性导体层151从第一端缘143往第二端缘144依序排列在量测面142上，且该些电性导体层151具有不同的电性阻抗值。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测系统，用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度，其特征在于，所述检测系统包括至少一变形检测组件以及电子计算器，其中，/n各所述至少一变形检测组件包括两个导电支撑件、导电基准件及至少一变形程度量测件，所述两个导电支撑件彼此相对，所述导电基准件的相对两端分别装设在所述两个导电支撑件上，且所述导电基准件具有直边，所述直边、所述两个导电支撑件及所述触控面之间形成一空间，各所述至少一变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，所述导电座具有量测面及底面，所述量测面具有相对的第一端缘及第二端缘，所述底面与所述第一端缘相接，且所述底面与所述量测面之间形成锐角，所述多个电性导体层从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列在所述量测面上，且所述多个电性导体层具有不同的电性阻抗值，其中，当所述至少一变形程度量测件插设在所述空间中且所述底面接触于所述触控面的一位置上时，所述至少一变形程度量测件的所述多个电性导体层中的至少一者与所述直边接触，所述电容式触控装置对应产生变形程度讯号；以及/n所述电子计算器接收所述变形程度讯号并依据所述变形程度讯号产生对应于所述触控面的所述位置的变形程度资料。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测系统，用于检测电容式触控装置的触控面的变形程度，其特征在于，所述检测系统包括至少一变形检测组件以及电子计算器，其中，
各所述至少一变形检测组件包括两个导电支撑件、导电基准件及至少一变形程度量测件，所述两个导电支撑件彼此相对，所述导电基准件的相对两端分别装设在所述两个导电支撑件上，且所述导电基准件具有直边，所述直边、所述两个导电支撑件及所述触控面之间形成一空间，各所述至少一变形程度量测件包括导电座及多个电性导体层，所述导电座具有量测面及底面，所述量测面具有相对的第一端缘及第二端缘，所述底面与所述第一端缘相接，且所述底面与所述量测面之间形成锐角，所述多个电性导体层从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列在所述量测面上，且所述多个电性导体层具有不同的电性阻抗值，其中，当所述至少一变形程度量测件插设在所述空间中且所述底面接触于所述触控面的一位置上时，所述至少一变形程度量测件的所述多个电性导体层中的至少一者与所述直边接触，所述电容式触控装置对应产生变形程度讯号；以及
所述电子计算器接收所述变形程度讯号并依据所述变形程度讯号产生对应于所述触控面的所述位置的变形程度资料。


2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件的所述导电座的所述锐角为2°至70°。


3.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，所述导电基准件的所述直边相对于所述触控面具有一高度，所述高度为0.5mm至1000mm。


4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件的所述多个电性导体层是以电性阻抗值递减或递增的方式从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列。


5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件还包括两个电性绝缘层，所述两个电性绝缘层配置于所述量测面上，且所述两个电性绝缘层中之一者位于所述多个电性导体层与所述第一端缘之间，所述两个电性绝缘层中之另一者位于所述多个电性导体层与所述第二端缘之间。


6.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，在各所述至少一变形检测组件中，各所述至少一变形程度量测件的所述多个电性导体层是以电性阻抗值递减或递增的方式从所述第一端缘往所述第二端缘依序排列于所述两个电性绝缘层之间。

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【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳政，
申请(专利权)人：中强光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71