【技术实现步骤摘要】
一种LED灯条生产焊接用定位治具
本技术涉及LED生产
,更具体的,涉及一种LED灯条生产焊接用定位治具。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用;现有一篇专利号为CN201720988082.4一种LED焊接结构的技术专利,包括设置在灯条基板靠近LED一侧的基板焊盘和所述LED靠近所述灯条基板一侧的LED焊盘,所述基板焊盘和所述LED焊盘对应设置,所述LED焊盘上设置有第一内凹结构。本技术提出的LED焊接结构,通过在LED焊盘上设置第一内凹结构,在LED焊接到基板焊盘上时,焊锡会填充满第一内凹结构,使得LED牢固地固定在灯条基板上,第一内凹结构的设置增强了LED焊接的强度,避免LED脱落,满足耐受推拉力>1.5kg/cm2的规定,提高了产品质量和产品良率;基于上述检索发现,因现有LED灯条上端需要焊接多个LED芯片,且需要逐个对LED芯片进行焊接,并因LED灯条质量较轻,使得现有LED灯条 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯条生产焊接用定位治具,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)上端的一侧安装有收纳盒(101),所述壳体(1)正面的内侧嵌入有贯穿槽(104),所述贯穿槽(104)内部的上方嵌入有卡接槽(102),所述壳体(1)内侧的上端嵌入有孔洞(103);/n所述壳体(1)的内侧滑动连接有滑动架(2),所述滑动架(2)的靠近壳体(1)的一侧安装有贯穿架(201),所述贯穿架(201)靠近壳体(1)的一侧环绕安装有外框架(202),所述贯穿架(201)内部的上端安装有卡接杆(203);/n所述滑动架(2)的上端安装有焊接台(3),所述焊接台(3)靠近壳体(1)的一侧安装 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED灯条生产焊接用定位治具,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)上端的一侧安装有收纳盒(101),所述壳体(1)正面的内侧嵌入有贯穿槽(104),所述贯穿槽(104)内部的上方嵌入有卡接槽(102),所述壳体(1)内侧的上端嵌入有孔洞(103);
所述壳体(1)的内侧滑动连接有滑动架(2),所述滑动架(2)的靠近壳体(1)的一侧安装有贯穿架(201),所述贯穿架(201)靠近壳体(1)的一侧环绕安装有外框架(202),所述贯穿架(201)内部的上端安装有卡接杆(203);
所述滑动架(2)的上端安装有焊接台(3),所述焊接台(3)靠近壳体(1)的一侧安装有滑动柱(301),所述滑动柱(301)靠近壳体(1)的一侧环绕安装有卡接盘(302),所述焊接台(3)的一侧安装有定位架(4),所述定位架(4)内侧的下端安装有容纳柱(401),所述容纳柱(401)的下端活动嵌套连接有伸缩柱(402)。
2.根据权利要求1所述的LED灯条生产焊接用定位治具,其特征在于:所述定位架(4)呈倒置“L”状设置于壳体(1)上端的一侧,所述伸缩柱(402)与容纳柱(401)呈垂直方向活动嵌套连接,且伸缩柱(402)的底部呈半圆弧状设置。
3.根据权利要求1所述的LED灯条生产焊接用定位治具,其特征在于:所述卡接盘(302)...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷勤,
申请(专利权)人:浙江耀恒光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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