一种铜面黏着改质剂、制备方法及其应用技术

本发明专利技术提供一种铜面黏着改质剂、制备方法及其应用，所述的铜面黏着改质剂的制备原料包括以下组分：护岸剂4~6g/L、氢氧化钠8~12g/L、有机酸15~25g/L、稳定剂10~40g/L、加速剂0.01~0.15g/L、浸润剂3~20g/L。将所述的制备原料依次按照制备工艺的要求溶解于去离子水，得到本发明专利技术所述的铜面黏着改质剂。本发明专利技术所述的改质剂提升了干膜、湿膜、阻焊绿油对铜表面的密合度，具有牢固结合力，克服传统铜微蚀粗化等产生因孔铜或面铜偏薄而报废的技术问题，且减少了废水中铜离子污染的问题。

A copper surface adhesive modifier, preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种铜面黏着改质剂、制备方法及其应用
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种铜面黏着改质剂、制备方法及其应用。
技术介绍
随着电路板在日常生活中的普及，消费者对产品性能的要求不断地提高，这促使包括PCB电路板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)和FPC电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性电路板)等精密电路板的加工工艺也需对应地得以不断提升，对电路板的制程等加工工艺的精密化和环保化等方面的标准也变得越来越严格。在电路板加工过程中，尤其是电路板的制程过程，通常是使用微蚀剂、中粗化液或超粗化液等来进行电路板铜表面的微蚀处理，主要用以对应细线路并有效提高密着度，大多用于干膜或湿膜压膜前处理、印刷防焊绿漆前处理、水性护铜处理前处理、喷锡前处理或压合前处理。由于微蚀剂、中粗化液或超粗化液等必须于电路板铜表面进行微蚀处理，然而微蚀剂、中粗化液或超粗化液等本身具有腐蚀性，常导致过氧化物侵蚀机台和重金属污染等方面的技术问题以及环保问题的双向发生；而且，微蚀剂、中粗化液或超粗化液还导致了蚀铜后的孔壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜面黏着改质剂，特征在于，所述的铜面黏着改质剂的原料包括以下浓度的组分：护岸剂4~6g/L、氢氧化钠8~12g/L、有机酸15~25g/L、稳定剂10~40g/L、加速剂0.01~0.15g/L、浸润剂3~20g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜面黏着改质剂，特征在于，所述的铜面黏着改质剂的原料包括以下浓度的组分：护岸剂4~6g/L、氢氧化钠8~12g/L、有机酸15~25g/L、稳定剂10~40g/L、加速剂0.01~0.15g/L、浸润剂3~20g/L。


2.根据权利要求1所述的铜面黏着改质剂，其特征在于，所述的有机酸包括乙醇酸、甲酸和乙酸中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的铜面黏着改质剂，其特征在于，所述护岸剂为苯丙三氮唑、甲基苯骈三氮唑、2-甲基咪唑、聚乙烯吡咯烷酮、吡咯烷酮、或烷基咪唑中的一种或多种。


4.根据权利要求1所述的铜面黏着改质剂，其特征在于，所述的稳定剂包括乙二胺二邻羟苯基大乙酸钠、或二乙胺五乙酸中的一种或两种。


5.根据权利要求1所述的铜面黏着改质剂，其特征在于，所述的加速剂包括乙酸铜、或氯化铜中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44