一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料制造技术

本发明专利技术公开了一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料，改性材料包含双酚A型聚碳酸酯树脂(PC树脂)、ABS树脂以及增溶剂，双酚A型聚碳酸酯树脂在300℃/1.2kg条件下的熔融指数为8g/10min～20g/10min，ABS树脂的重均分子量为120000～160000，ABS树脂中的丙烯腈含量为20％～30％、丁二烯含量为25％～30％、苯乙烯含量为40％～70％，ABS树脂在200℃/1.2kg条件下的熔融指数为10g/min～15g/min，双酚A型聚碳酸酯树脂和ABS树脂的混合比为70:30至80:20。本发明专利技术当对大部分耗材都能适用，模型容易取出不翘边。

A kind of PC / ABS blend modified material for 3D printing high adhesion base plate

【技术实现步骤摘要】
一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料
本专利技术涉及一种3D打印技术，尤其是一种一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料。
技术介绍
目前市场上有用纯ABS材料作为打印底板，然而纯ABS的热变形温度也只有87℃左右，FDM技术的打印耗材所需打印底板温度最高需达到100℃左右(PEEK耗材需要达到120℃)，已经超出了ABS的热变形温度范围，底板一旦热变形，模型打印必将受影响，且不能再重复利用，形变的底板连调平都成问题外，另外目前该领域上没有对于打印底板材料及其表面粗糙度有过探讨。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料，能够解决
技术介绍
提出的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：所述改性材料包含双酚A型聚碳酸酯树脂(PC树脂)、ABS树脂以及增溶剂，其中所述双酚A型聚碳酸酯树脂在300℃/1.2kg条件下的熔融指数为8g/10min～20g/10min，所述ABS树脂的重均分子量为120000～160000，在所述ABS树脂中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料，其特征在于，所述改性材料包含双酚A型聚碳酸酯树脂(PC树脂)、ABS树脂以及增溶剂，其中所述双酚A型聚碳酸酯树脂在300℃/1.2kg条件下的熔融指数为8g/10min～20g/10min，所述ABS树脂的重均分子量为120000～160000，在所述ABS树脂中的丙烯腈含量为20％～30％、丁二烯含量为25％～30％、苯乙烯含量为40％～70％，所述ABS树脂在200℃/1.2kg条件下的熔融指数为10g/min～15g/min，所述双酚A型聚碳酸酯树脂和所述ABS树脂的混合比为70:30至80:20。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料，其特征在于，所述改性材料包含双酚A型聚碳酸酯树脂(PC树脂)、ABS树脂以及增溶剂，其中所述双酚A型聚碳酸酯树脂在300℃/1.2kg条件下的熔融指数为8g/10min～20g/10min，所述ABS树脂的重均分子量为120000～160000，在所述ABS树脂中的丙烯腈含量为20％～30％、丁二烯含量为25％～30％、苯乙烯含量为40％～70％，所述ABS树脂在200℃/1.2kg条件下的熔融指数为10g/min～15g/min，所述双酚A型聚碳酸酯树脂和所述ABS树脂的混合比为70:30至80:20。


2.根据权利要求1所述的一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料，其特征在于，所述聚碳酸酯(PC)和所述ABS树脂的混合比为70:30。


3.根据权利要求1所述的一种3D打印高粘附底板PC/ABS共...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，韦应千，郑子健，陈云，
申请(专利权)人：杭州喜马拉雅信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33