一种正性光敏聚酰亚胺树脂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型正性光敏聚酰亚胺树脂及其制备方法，其结构中带有长的烷烃支链，支链末端是可以与碱显影液相互作用的羧基基团。本发明专利技术公布的正性光敏聚酰亚胺树脂制备工艺简单，反应条件温和，易放大生产。由于该树脂在制备过程中已经完全亚胺化，所以光刻图形后不需要高温固化处理，而羧基定位在长的烷基支链末端更容易发生低温固化。该光敏树脂也无须低温保存，由该聚酰亚胺树脂所制备的光刻胶具有对环境友好、对比度高、固化温度低等优点。

A positive photosensitive polyimide resin and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种正性光敏聚酰亚胺树脂及其制备方法
本专利技术属于聚酰亚胺光刻胶领域，阐述的是一种正性聚酰亚胺光敏树脂及其制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种具有优异的耐热性、力学性能、电绝缘性能和化学稳定性的聚合物材料，是航天、半导体、光电子和微电子领域中最重要的电子化学品材料之一，被作为层间绝缘、表面钝化、应力缓冲和射线屏蔽等材料而广泛应用。相对于普通聚酰亚胺来说，光敏聚酰亚胺（PSPI）不需要借助其他光刻胶就能实现图形的形成，不仅节约了材料成本，而且显著缩短了工艺线路，提高产品良率。因此是电子和微电子领域的理想绝缘材料。PSPI按其配成光刻胶经光刻后所得图形不同,分为正性和负性两种体系。正性PSPI，所用光敏剂一般为光降解型,所得光刻图形与掩膜相同;负性PSPI,所用光敏剂一般为光交联型,所得光刻图形与掩膜相反。目前，商业化正性光敏聚酰亚胺树脂主要采用聚酰胺酸（PAA）前驱体，其优点是：单体来源较为广泛，且可以在碱性溶液（2.38%四甲基氢氧化铵水溶液）显影，对环境友好。然而，聚酰胺酸前驱体含有大量的亲水基团，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正性光敏聚酰亚胺树脂及其制备方法，其特征在于聚酰亚胺的长支链中带有可碱水溶液显影的酸性基团——羧基，该正性光敏聚酰亚胺树脂的化学结构式如下：/n

【技术特征摘要】
1.一种正性光敏聚酰亚胺树脂及其制备方法，其特征在于聚酰亚胺的长支链中带有可碱水溶液显影的酸性基团——羧基，该正性光敏聚酰亚胺树脂的化学结构式如下：



其中R为如下4种结构中的任意一种；其中N和M的值为0-15的整数，N和M的值可以相等也可以不等。



Ar1是二酐单体的中间结构，Ar2是二胺单体的中间结构，x＝0.1-1，n＝5-200。
上述Ar1的结构包括但不限于以下5种：
式中，
上述Ar2的结构包括但不限于以下5种：





2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于聚酰亚胺的长支链中带有可碱性水溶液显影的酸性基团——羧基。其中参与制备聚酰亚胺树脂的含羧基二胺单体为以下结构的任意一种：

。


3.如权利要求1中所述的光敏型聚酰亚胺树脂，其制备方法包括如下步骤：
在氮气保护下向干燥的三颈瓶中依次加入R含有羧基的二胺单体、其他不含羧基的二胺单体、二酐单体和有机溶剂，室温...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海极紫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31