一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，其结构包括抽气活动臂、处理机，抽气活动臂安装在处理机上，抽气活动臂包括活动臂、抽气筒、内筒结构、侧割器，活动臂与抽气筒锁定，抽气筒装设有内筒结构，抽气筒安装有去头侧割器，处理机包括夹取装置、处理加工机、褪皮结构、储箱，夹取装置装嵌在处理加工机上，褪皮结构安装在处理加工机内部，处理加工机与储箱锁定，本发明专利技术斜条轨与推条结构架紧固葱头并定位留出面积，切割圆刀与侧割器配合进行垂直切割，合理的切割了葱头不会将多余的洋葱切割，中部移送结构与右部移送结构分段式气流剥皮，在不伤害到蔬肉的前提下，避免了表皮剥落不彻底或剥落过多造成浪费的情况。

A mechanical processing device for removing onion and onion skin

【技术实现步骤摘要】
一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置
本专利技术涉及农产机械处理加工领域，具体地说是一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置。
技术介绍
随着农产机械的创新，蔬果多采用机械加工处理；洋葱去除葱头后去表皮时整个工作过程不用泡水，不用刀削，不受磨损，气流干式脱皮，损伤率低。现有技术机器给洋葱剥皮先将洋葱葱头切除，在切除葱头时为保证流水线上的葱头都能切除到位，控制葱头的切除面积较大，葱皮剥落时为保证葱皮都能剥落到位，控制气流流动较大，容易出现剥落过多造成浪费。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，以解决机器给洋葱剥皮先将洋葱葱头切除，在切除葱头时为保证流水线上的葱头都能切除到位，控制葱头的切除面积较大，葱皮剥落时为保证葱皮都能剥落到位，控制气流流动较大，容易出现剥落过多造成浪费的问题。本专利技术采用如下技术方案来实现：一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，其结构包括抽气活动臂、处理机，所述抽气活动臂安装在处理机后端，所述抽气活动臂包括活动臂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，其结构包括抽气活动臂(1)、处理机(2)，所述抽气活动臂(1)安装在处理机(2)上，所述抽气活动臂(1)包括活动臂(10)、抽气筒(11)、内筒结构(12)、侧割器(13)，所述活动臂(10)与抽气筒(11)锁定，所述抽气筒(11)装设有内筒结构(12)，所述抽气筒(11)安装有去头侧割器(13)，其特征在于：/n所述处理机(2)包括夹取装置(20)、处理加工机(21)、褪皮结构(22)、储箱(23)，所述夹取装置(20)装嵌在处理加工机(21)上，所述褪皮结构(22)安装在处理加工机(21)内部，所述处理加工机(21)与储箱(23)锁定。/n

【技术特征摘要】
1.一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，其结构包括抽气活动臂(1)、处理机(2)，所述抽气活动臂(1)安装在处理机(2)上，所述抽气活动臂(1)包括活动臂(10)、抽气筒(11)、内筒结构(12)、侧割器(13)，所述活动臂(10)与抽气筒(11)锁定，所述抽气筒(11)装设有内筒结构(12)，所述抽气筒(11)安装有去头侧割器(13)，其特征在于：
所述处理机(2)包括夹取装置(20)、处理加工机(21)、褪皮结构(22)、储箱(23)，所述夹取装置(20)装嵌在处理加工机(21)上，所述褪皮结构(22)安装在处理加工机(21)内部，所述处理加工机(21)与储箱(23)锁定。


2.根据权利要求1所述的一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，其特征在于：所述夹取装置(20)包括侧轨道(200)、斜条轨(201)、夹取结构架(202)、推条结构架(203)，所述夹取结构架(202)锁定有侧轨道(200)，所述斜条轨(201)与夹取结构架(202)安装连接，所述斜条轨(201)与推条结构架(203)拼装连接。


3.根据权利要求2所述的一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，其特征在于：所述斜条轨(201)包括斜条轨架(400)、滚轮(401)、凹垫(402)、推动栓(403)，所述斜条轨架(400)与滚轮(401)轴连接，所述滚轮(401)与凹垫(402)安装连接，所述推动栓(403)安装在凹垫(402)上。


4.根据权利要求2所述的一种洋葱去葱头去表皮的机械处理加工装置，其特征在于：所述推条结构架(203)包括中部推条(300)、结构架条(301)、磁器(302)，所述中部推条(300)与结构架条(301)轨道连接，所述磁器(302)锁定在结构架条(301)上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖太忠，
申请(专利权)人：赖太忠，
类型：发明
国别省市：北京;11