声音输入模组和终端设备制造技术

本公开是关于一种声音输入模组和终端设备，所述声音输入模组包括：基板；第一屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第一容置空间；第二屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第二容置空间；其中，所述第二屏蔽壳体位于所述第一容置空间内，并与所述第一屏蔽壳体间隔设置；声音转换组件，安装在所述基板上，并位于所述第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；其中，所述第一屏蔽壳体与第一接地端连接；所述第二屏蔽壳体与第二接地端连接，所述第一接地端与所述第二接地端不同。通过本公开实施例能够有效减少声音转换组件受辐射干扰的情况。

Sound input module and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
声音输入模组和终端设备
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种声音输入模组和终端设备。
技术介绍
随着终端设备广泛的应用以及辐射环境的复杂，终端设备的声音输入模组在实际应用越来越容易受到辐射干扰。目前，在设计声音输入模组时，通常会在声音输入模组焊接一个屏蔽壳体，以提高声音输入模组的抗干扰能力。然后，仅通过一个屏蔽壳体并不能有效的减少射频干扰。
技术实现思路
本公开提供一种声音输入模组和终端设备。根据本公开实施例的第一方面，提供一种声音输入模组，至少包括：基板；第一屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第一容置空间；第二屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第二容置空间；其中，所述第二屏蔽壳体位于所述第一容置空间内，并与所述第一屏蔽壳体间隔设置；声音转换组件，安装在所述基板上，并位于所述第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；其中，所述第一屏蔽壳体与第一接地端连接；所述第二屏蔽壳体与第二接地端连接，所述第一接地端与所述第二接地端不同。在一种实施例中，所述基板包括：第一焊盘，设置在所述基板的第一表面上，用于将所述第一屏蔽壳体固定在所述第一表面上；第二焊盘，设置在所述基板的第二表面，并与所述第一接地端相连；其中，所述第一屏蔽壳体通过所述第一焊盘与所述第二焊盘相连，所述基板的第二表面为所述基板的第一表面的相反面。在一种实施例中，所述基板还包括：至少两个第一通孔，间隔设置在基板上，并连通所述第一焊盘和所述第二焊盘，用于通过所述至少两个第一通孔的连接导体，将所述第一屏蔽壳体的辐射信号，传输至与所述第二焊盘连接的所述第一接地端。在一种实施例中，所述第一焊盘，环绕在所述第一屏蔽壳体的边缘。在一种实施例中，所述基板还包括：第三焊盘，设置在所述基板的第一表面上，能够将所述第二屏蔽壳体固定在所述第一表面上；第四焊盘，设置在所述基板的第二表面上，并与所述第二接地端相连；其中，所述第二屏蔽壳体通过所述第三焊盘与所述第四焊盘相连，所述基板的第二表面为所述基板的第一表面的相反面。在一种实施例中，所述基板还包括：至少两个第二通孔，间隔设置在基板上，并连通所述第三焊盘和所述第四焊盘，用于通过所述至少两个第二通孔的连接导体，将所述第二屏蔽壳体的辐射信号，传输至与所述第四焊盘连接的所述第二接地端。在一种实施例中，所述声音输入模组还包括：声孔，设置在所述基板上，用于供所述声音信号进入到所述第二容置空间中，使得所述第二容置空间内的所述声音转换组件能够检测到所述声音信号；所述第四焊盘，环绕在所述声孔的边缘。在一种实施例中，所述声音输入模组还包括：信号处理组件，与所述声音转换组件连接，并位于所述第二容置空间内，用于对所述电信号进行处理，得到处理后的电信号；所述第二接地端，与所述信号处理组件的接地端相连。在一种实施例中，所述第一屏蔽壳体和所述第二屏蔽壳体均为由金属结构形成的壳体。根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，至少包括：印制电路板；声音输入模组，包括如上述一个或多个实施例中所述的声音输入模组，安装在所述印制电路板上，用于将检测的声音信号转换为电信号。在一种实施例中，所述终端设备还包括：解码组件，安装在所述印制电路板上，并与所述声音输入模组的声音转换组件相连，用于对电信号进行解码；第一线路，连接所述声音转换组件的输出端和所述解码组件的输入端；第二线路，连接所述第二屏蔽壳体和所述信号处理组件的接地端；其中，所述第二线路与所述第一线路形成所述电信号传输的伪差分线路。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：声音转换组件分别位于第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体内，也就是说，本公开实施例能够对声音转换组件实现双层屏蔽，有效减少了声音转换组件受辐射干扰的情况。并且，本公开实施例的第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体间隔设置，并分别连接不同的接地端，能够使得第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体形成物理隔离，进一步减少了声音转换组件受辐射干扰的情况，如此有效提高了声音转换组件的性能。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组示意图一。图2是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组示意图二。图3是根据一示例性实施例示出的一种第一焊盘和第二焊盘的设置示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种通孔设置示意图一。图5是根据一示例性实施例示出的一种第三焊盘和第四焊盘的设置示意图。图6是根据一示例性实施例示出的一种通孔设置示意图二。图7是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组示意图三。图8是根据一示例性实施例示出的一种通孔设置示意图三。图9是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组的连接线路示意图。图10是根据一示例性实施例示出的一种终端设备结构的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。本公开实施例提供一种声音输入模组，如图1所示，该声音输入模组至少包括：基板11；第一屏蔽壳体12，覆盖在基板上，并与基板形成第一容置空间；第二屏蔽壳体13，覆盖在基板上，并与基板形成第二容置空间；其中，第二屏蔽壳体位于第一容置空间内，并与第一屏蔽壳体间隔设置；声音转换组件14，安装在基板上，并位于第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；其中，第一屏蔽壳体与第一接地端连接；第二屏蔽壳体与第二接地端连接，第一接地端与第二接地端不同。本公开实施例中，声音输入模组包括基板、第一屏蔽壳体、第二屏蔽壳体和声音转换组件。示例性地，该声音输入模组包括但不限于麦克风，该麦克风可以是微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风。本公开实施例中，基板包括但不限于为由覆铜箔板形成的。需要说明的是，第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体均用于将辐射信号传输至接地端，以减少声音转换组件受辐射干扰。在一种实施例中，第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体均为由导电结构形成的壳体。示例性地，该导电结构包括但不限于金属或者合金。本公开实施例中，第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体间隔设置的，并分别连接不同的接地端。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声音输入模组，其特征在于，所述声音输入模组至少包括：/n基板；/n第一屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第一容置空间；/n第二屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第二容置空间；其中，所述第二屏蔽壳体位于所述第一容置空间内，并与所述第一屏蔽壳体间隔设置；/n声音转换组件，安装在所述基板上，并位于所述第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；/n其中，所述第一屏蔽壳体与第一接地端连接；所述第二屏蔽壳体与第二接地端连接，所述第一接地端与所述第二接地端不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种声音输入模组，其特征在于，所述声音输入模组至少包括：
基板；
第一屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第一容置空间；
第二屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第二容置空间；其中，所述第二屏蔽壳体位于所述第一容置空间内，并与所述第一屏蔽壳体间隔设置；
声音转换组件，安装在所述基板上，并位于所述第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；
其中，所述第一屏蔽壳体与第一接地端连接；所述第二屏蔽壳体与第二接地端连接，所述第一接地端与所述第二接地端不同。


2.根据权利要求1所述的声音输入模组，其特征在于，所述基板包括：
第一焊盘，设置在所述基板的第一表面上，用于将所述第一屏蔽壳体固定在所述第一表面上；
第二焊盘，设置在所述基板的第二表面，并与所述第一接地端相连；
其中，所述第一屏蔽壳体通过所述第一焊盘与所述第二焊盘相连，所述基板的第二表面为所述基板的第一表面的相反面。


3.根据权利要求2所述的声音输入模组，其特征在于，所述基板还包括：
至少两个第一通孔，间隔设置在基板上，并连通所述第一焊盘和所述第二焊盘，用于通过所述至少两个第一通孔的连接导体，将所述第一屏蔽壳体的辐射信号，传输至与所述第二焊盘连接的所述第一接地端。


4.根据权利要求2所述的声音输入模组，其特征在于，所述第一焊盘，环绕在所述第一屏蔽壳体的边缘。


5.根据权利要求1至4任一项所述的声音输入模组，其特征在于，所述基板还包括：
第三焊盘，设置在所述基板的第一表面上，能够将所述第二屏蔽壳体固定在所述第一表面上；
第四焊盘，设置在所述基板的第二表面上，并与所述第二接地端相连；
其中，所述第二屏蔽壳体通过所述第三焊盘与所述第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：石奇，张鹏飞，谢红奎，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11