一种SMT导电泡棉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT导电泡棉，包括：绝缘衬底内心、第一胶粘层和导电膜层，导电膜层通过第一胶粘层包覆在绝缘衬底内心表面上；导电膜层包括基材层、第二胶粘层、第一金属层和第二金属层；基材层一面贴合在第一胶粘层上，第二胶粘层贴合在基材层另一面；第一金属层一面设在第二胶粘层上，第二金属层设在第一金属层另一面上；绝缘衬底内心的材料为EPDM橡胶或者硅橡胶或者硅胶橡胶发泡材料，基材层材料为PET或聚酰亚胺，第一金属层为金属箔层，第二金属层为镀锡层。通过上述方式，本实用新型专利技术的绝缘内心具有极佳的耐候性、阻燃性、回弹性，压缩变形最大可达70%；外面包覆的材料整体性强，适应性极强，不易脱落，电阻值<0.01Ω，电磁屏蔽效果极佳。

A kind of SMT conductive foam

【技术实现步骤摘要】
一种SMT导电泡棉
本技术涉及导电泡棉领域，特别是涉及一种SMT导电泡棉。
技术介绍
针对集成程度越来越高的PCB板，其产生的电磁干扰也愈发严重，对如：手机、电脑、医疗器械等领域产品的正常使用产生严重影响。对此，通常的办法是使用可压缩回弹的导电材料来屏蔽电磁波。这类材料通常是由实心橡胶或硅胶包覆的导电布或者导电聚酰亚胺胶带形成的环形密封材料；导电聚酰亚胺表面通常是电镀金属层，金属层可以是镍、铜，表面再电镀金属锡达到SMT可焊接功能。目前现有技术方案中存在以下几点不足之处：1、由聚酰亚胺为基材的表面镀第一金属层镍或铜，再在第一金属层表面镀锡，电阻率最小能达到0.1Ω，不能满足日益严重的电磁干扰，想要获得更低的电阻值，需要加厚金属镀层，但在使用过程中，导电泡棉受力压缩过程中，金属镀层容易开裂或短路，反而造成导电性不良。2、由导电布包裹的导电泡棉，整体偏硬，不能揉搓、拉伸，容易褶皱。3、由实心泡棉或者硅胶构成的绝缘内心，硬度通常为shoreA级别，可压缩变形率在20%~60%，面对更大的压力时，回弹性不足。...

【技术保护点】
1.一种SMT导电泡棉，其特征在于，包括：绝缘衬底内心、第一胶粘层和导电膜层，导电膜层通过第一胶粘层的粘力包覆在绝缘衬底内心表面上；所述导电膜层包括依次层叠设置的基材层、第二胶粘层、第一金属层和第二金属层；所述基材层一面贴合在第一胶粘层上，所述第二胶粘层贴合在基材层另一面；所述第一金属层一面设在第二胶粘层上，第二金属层通过电镀的方式形成在第一金属层另一面上；所述绝缘衬底内心的材料为EPDM橡胶或者硅橡胶或者硅胶橡胶发泡材料；所述基材层材料为PET或聚酰亚胺，所述第一金属层为金属箔层，所述第二金属层为镀锡层。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT导电泡棉，其特征在于，包括：绝缘衬底内心、第一胶粘层和导电膜层，导电膜层通过第一胶粘层的粘力包覆在绝缘衬底内心表面上；所述导电膜层包括依次层叠设置的基材层、第二胶粘层、第一金属层和第二金属层；所述基材层一面贴合在第一胶粘层上，所述第二胶粘层贴合在基材层另一面；所述第一金属层一面设在第二胶粘层上，第二金属层通过电镀的方式形成在第一金属层另一面上；所述绝缘衬底内心的材料为EPDM橡胶或者硅橡胶或者硅胶橡胶发泡材料；所述基材层材料为PET或聚酰亚胺，所述第一金属层为金属箔层，所述第二金属层为镀锡层。


2.根据权利要求1所述的一种SMT导电泡棉，其特征在于：所述金属箔层为铜箔、镍箔或合金金属箔，金属箔层厚度为5μm~50μm。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文杰，张卫，
申请(专利权)人：睿惢思工业科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32