本实用新型专利技术涉及一种柔性印制电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，所述第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面均设置有电路层，所述电路层的表面设置有绝缘层，所述粘结层开设有通槽，所述第二柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸起的铜块，所述铜块的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片。在节省了开关元件的同时，增强了柔性印制电路板的功能性，同时解决了在柔性印制电路板内部设置开关单元时容易发生的接触不良和误触的问题。
A flexible printed circuit board structure
【技术实现步骤摘要】
一种柔性印制电路板结构
本技术涉及领域，特别是涉及柔性印制电路板结构。
技术介绍
柔性印制电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。为了进一步减轻柔性印制电路板的重量，且减少封装元器件的数量，设计一种自带通断控制功能的柔性印制电路板。且需要提升该种通断控制功能的稳定性，防止误触或接触不良。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种柔性印制电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，所述第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面均设置有电路层，所述电路层的表面设置有绝缘层，所述粘结层开设有通槽，所述第二柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸起的铜块，所述铜块的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片。进一步的，所述粘结层为丙烯酸热熔胶层。进一步的，所述铜块的高度小于通槽的深度。进一步的，所述第一柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸点。进一步的，两块所述绝缘片的顶端相互靠拢。本技术的工作原理为：在柔性印制电路板内部的粘结层开设通槽以形成空腔作为开关元件，可替代现有技术中设置在柔性印制电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，提高了生产效率，具有结构简单、成本低的特点。将柔性印制电路板的电路分别设计在不同的两个电路层中，两个电路层分别印制在第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面实现分离。在第一柔性基材层和第二柔性基材层之间设置第一柔性铜层和第二柔性铜层。第一柔性铜层与第一柔性基材层表面的电路层连接，第二柔性铜层与第二柔性基材表面的电路层连接。第一柔性铜层与第二柔性铜层之间通过粘结层连接。粘结层中开设通槽作为开关单元。弯折柔性印制电路板，若向第二柔性基材层一侧弯折时，第二柔性基材层的弯曲率大于第一柔性基材层的弯曲率，第二柔性铜层受第二柔性基材层的挤压呈弯曲状伸入通槽内，当弯曲程度足够时第二柔性铜层会与第一柔性铜层接触实现第一柔性基材层的电路层与第二柔性基材层的电路层接通。然而上述设计存在接触不良或误触的问题。解决接触不良的问题采用在第二柔性铜层的表面设计用于便于接触的铜块，铜块置于通槽内。如上述再次向第二柔性基材层一侧进行弯折时，铜块的存在可使第二柔性铜层的弯折程度降低即可接触。避免接触不良。为了进一步增加该效果，在第一柔性铜层的表面也设置了凸点，在通槽内铜块与凸点之间的距离即为第一柔性铜层与第二柔性铜层连接的距离，缩短距离能够增强二者的接触，避免接触不良的情况。然而上述设计容易使得该开关单元经常发生误触。因此在铜块的两侧设置了绝缘片。绝缘片为两片分别设置在铜块的两侧，呈八字形展开。底部固定在第二柔性铜层的表面，二者顶部相互抵触。在柔性印制电路板在向第一柔性基材一侧弯折时，由于绝缘片呈八字形支撑保护，使得凸点无法与铜块接触。在柔性印制电路板在向第二柔性基材一侧弯折时，铜块将八字形的绝缘片向两侧顶开并伸入通槽内部与凸点接触，连通第一柔性铜层和第二柔性铜层。该设计能够将原本双向弯折均可控制通断的设计改为只能单向通断，即可设定该柔性印制电路板在规定方向的弯折为连通，其他情况均为断开。有效避免误触情况发生。本技术的有益效果为：在节省了开关元件的同时，增强了柔性印制电路板的功能性，同时解决了在柔性印制电路板内部设置开关单元时容易发生的接触不良和误触的问题。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的一种柔性印制电路板结构示意图。具体实施方式如图1中所示，本技术一实施例提供的一种柔性印制电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层1、第一柔性铜层2、粘结层3、第二柔性铜层4和第二柔性基材层5，所述第一柔性基材层1和第二柔性基材层5的表面均设置有电路层6，所述电路层6的表面设置有绝缘层7，所述粘结层3开设有通槽31，所述第二柔性铜层4的表面对应通槽31位置形成有凸起的铜块41，所述铜块41的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片42。进一步的，所述粘结层3为丙烯酸热熔胶层。进一步的，所述铜块41的高度小于通槽31的深度。进一步的，所述第一柔性铜层2的表面对应通槽31位置形成有凸点21。进一步的，两块所述绝缘片42的顶端相互靠拢。在柔性印制电路板内部的粘结层3开设通槽31以形成空腔作为开关元件，可替代现有技术中设置在柔性印制电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，提高了生产效率，具有结构简单、成本低的特点。将柔性印制电路板的电路分别设计在不同的两个电路层6中，两个电路层6分别印制在第一柔性基材层1和第二柔性基材层5的表面实现分离。在第一柔性基材层1和第二柔性基材层5之间设置第一柔性铜层2和第二柔性铜层4。第一柔性铜层2与第一柔性基材层1表面的电路层6连接，第二柔性铜层4与第二柔性基材表面的电路层6连接。第一柔性铜层2与第二柔性铜层4之间通过粘结层3连接。粘结层3中开设通槽31作为开关单元。弯折柔性印制电路板，若向第二柔性基材层5一侧弯折时，第二柔性基材层5的弯曲率大于第一柔性基材层1的弯曲率，第二柔性铜层4受第二柔性基材层5的挤压呈弯曲状伸入通槽31内，当弯曲程度足够时第二柔性铜层4会与第一柔性铜层2接触实现第一柔性基材层1的电路层6与第二柔性基材层5的电路层6接通。然而上述设计存在接触不良或误触的问题。解决接触不良的问题采用在第二柔性铜层4的表面设计用于便于接触的铜块41，铜块41置于通槽31内。如上述再次向第二柔性基材层5一侧进行弯折时，铜块41的存在可使第二柔性铜层4的弯折程度降低即可接触。避免接触不良。为了进一步增加该效果，在第一柔性铜层2的表面也设置了凸点21，在通槽31内铜块41与凸点21之间的距离即为第一柔性铜层2与第二柔性铜层4连接的距离，缩短距离能够增强二者的接触，避免接触不良的情况。然而上述设计容易使得该开关单元经常发生误触。因此在铜块41的两侧设置了绝缘片42。绝缘片42为两片分别设置在铜块41的两侧，呈八字形展开。底部固定在第二柔性铜层4的表面，二者顶部相互抵触。在柔性印制电路板在向第一柔性基材一侧弯折时，由于绝缘片42呈八字形支撑保护，使得凸点21无法与铜块41接触。在柔性印制电路板在向第二柔性基材一侧弯折时，铜块41将八字形的绝缘片42向两侧顶开并伸入通槽31内部与凸点21接触，连通第一柔性铜层2和第二柔性铜层4。该设计能够将原本双向弯折均可控制通断的设计改为只能单向通断，即可设定该柔性印制电路板在规定方向的弯折为连通，其他情况均为断开。有效避免误触情况发生。在节省了开关元件的同时本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种柔性印制电路板结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，所述第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面均设置有电路层，所述电路层的表面设置有绝缘层，所述粘结层开设有通槽，所述第二柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸起的铜块，所述铜块的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性印制电路板结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，所述第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面均设置有电路层，所述电路层的表面设置有绝缘层，所述粘结层开设有通槽，所述第二柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸起的铜块，所述铜块的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片。
2.根据权利要求1所述柔性印制电...
【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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