一种强度较高的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种强度较高的电路板，包括电路板、固定槽、固定插杆、阻燃层、防静电层、防腐蚀层和U型陶瓷板。本实用新型专利技术的有益效果是：本装置具有保护层结构，通过保护层结构防止电路板燃烧，同时具有防腐蚀功能和防静电功能，通过防静电效果可以防止电路板上的电子元器件吸附灰尘导致电路板的散热效果变差，具有保护元器件防止元器件因灰尘堆积导致短路的事故发生，本装置通过固定槽和固定插杆之间的相互配合可以防止电路板在运输的过程中因挤压和过重导致电路板弯折和断裂，通过U型陶瓷板使得电路板本体的强度大大加强，防止电路板因弯折而发生断裂。

A circuit board with high strength

【技术实现步骤摘要】
一种强度较高的电路板
本技术涉及一种电路板，具体是一种强度较高的电路板，属于电路板应用

技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前很多工厂的电路板在堆积存放时是使用塑胶软板将电路板进行隔开，但是在实际操作中常常因为一线的操作人员过多的堆积电路板导致底部的电路板因重量过大而断裂，并且目前电路板在运输中常常因为运输车的震动和电路板的固定不当导致电路板与电路板之间发生碰撞而损坏。因此，针对上述问题提出一种强度较高的电路板。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种强度较高的电路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种强度较高的电路板，包括电路板和保护层结构，所述电路板的上表面涂覆固定有保护层结构，所述保护层结构包括阻燃层、防静电层和防腐蚀层，所述电路板的内部嵌接固定有U型陶瓷板，所述电路板的上表面固定连接有固定槽，所述电路板的下表面固定连接有固定插杆。优选的，所述固定槽和固定插杆共有四个，分别固定于电路板的四角处。优选的，所述电路板的下表面涂覆固定有防腐蚀层。优选的，所述防腐蚀层的上方涂覆固定有防静电层，所述防静电层的上方涂覆固定有阻燃层。优选的，所述U型陶瓷板有若干个，在电路板的内部每隔3CM嵌接固定一个。优选的，所述固定槽的中心位置开设有与固定插杆大小形状相同的凹槽。所述固定槽内的凹槽与固定插杆在竖直方向在同一直线上。本技术的有益效果是：1、本装置通过固定槽和固定插杆之间的相互配合可以防止电路板在运输的过程中因挤压和过重导致电路板弯折和断裂，同时有利于电路板的堆积和存放，在大量电路板的整理工作中起到积极的作用，通过U型陶瓷板使得电路板本体的强度大大加强，防止电路板因弯折而发生断裂。2、本装置具有保护层结构，通过保护层结构防止电路板燃烧，同时具有防腐蚀功能和防静电功能，通过防静电效果可以防止电路板上的电子元器件吸附灰尘导致电路板的散热效果变差，具有保护元器件防止元器件因灰尘堆积导致短路的事故发生。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术内部结构示意图；图3为本技术U型陶瓷板的立体结构示意图。图中：1、电路板，2、固定槽，3、固定插杆，4、阻燃层，5、防静电层，6、防腐蚀层，7、U型陶瓷板。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-3所示，一种强度较高的电路板，包括电路板1和保护层结构，所述电路板1的上表面涂覆固定有保护层结构，所述保护层结构包括阻燃层4、防静电层5和防腐蚀层6，所述电路板1的内部嵌接固定有U型陶瓷板7，所述电路板1的上表面固定连接有固定槽2，所述电路板1的下表面固定连接有固定插杆3。所述固定槽2和固定插杆3共有四个，分别固定于电路板1的四角处；所述电路板1的下表面涂覆固定有防腐蚀层6；所述防腐蚀层6的上方涂覆固定有防静电层5，所述防静电层5的上方涂覆固定有阻燃层4；所述U型陶瓷板7有若干个，在电路板1的内部每隔3CM嵌接固定一个；所述固定槽2的中心位置开设有与固定插杆3大小形状相同的凹槽。所述固定槽2内的凹槽与固定插杆3在竖直方向在同一直线上。本技术在使用时，首先，将所需要的电子元器件固定安装在电路板上，通过防腐蚀层对电路板上的焊盘与走线进行保护，防止电路板上的焊盘和走线在空气中暴露时间过程导致锈蚀，通过防静电层防止电路板上的电子元器件吸附空气中的灰尘导致灰尘堆积，通过阻燃层防止因电子元器件因过热燃烧导致电路板大面积烧毁，在电路板进行运输时，可以通过将电路板上的固定槽插接在固定槽上使得电路板层层堆积，堆积时，下方的电路板不会因为上方电路板的重量过高导致电路板的断裂以及电路板上的电子元器件被挤压损坏，同时通过固定槽和固定插杆的固定作用方便电路板的放置、收集和整理工作。阻燃层4采用氢氧化铝材料构成。防静电层5采用乙氧基化烷基胺材料构成。防腐蚀层6采用聚酰胺树脂材料构成。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。以上所述，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种强度较高的电路板，其特征在于：包括电路板(1)和保护层结构，所述电路板(1)的上表面涂覆固定有保护层结构，所述保护层结构包括阻燃层(4)、防静电层(5)和防腐蚀层(6)，所述电路板(1)的内部嵌接固定有U型陶瓷板(7)，所述电路板(1)的上表面固定连接有固定槽(2)，所述电路板(1)的下表面固定连接有固定插杆(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种强度较高的电路板，其特征在于：包括电路板(1)和保护层结构，所述电路板(1)的上表面涂覆固定有保护层结构，所述保护层结构包括阻燃层(4)、防静电层(5)和防腐蚀层(6)，所述电路板(1)的内部嵌接固定有U型陶瓷板(7)，所述电路板(1)的上表面固定连接有固定槽(2)，所述电路板(1)的下表面固定连接有固定插杆(3)。


2.根据权利要求1所述的一种强度较高的电路板，其特征在于：所述固定槽(2)和固定插杆(3)共有四个，分别固定于电路板(1)的四角处。


3.根据权利要求1所述的一种强度较高的电路板，其特征在于：所述电路板(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：山西远东装联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14