一种LED芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片的封装结构，涉及LED技术领域；包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层；本实用新型专利技术的有益效果是：该LED芯片的封装结构确保了LED芯片发出的光线均匀，消除了光斑。

A packaging structure of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的封装结构
本技术涉及LED
，更具体的说，本技术涉及一种LED芯片的封装结构。
技术介绍
通常LED倒装芯片的六个面都可以发光。LED倒装芯片底部通过共晶或回流焊固焊在基板上后其他五个面向外发光。由于常规芯片发出蓝光，故封装时在芯片四周要涂布荧光粉。由于荧光粉是粉体与胶水混合在一起的胶状液体，胶水固化之前粉体还在缓慢沉降，所以芯片四周和上面的荧光粉不可能分布一致，封装后的LED芯片向各个方向的出光不可能均匀一致。这种封装结构当用才手电筒等高度聚光的照明时，光斑非常明显，影响光照效果。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种LED芯片的封装结构，该LED芯片的封装结构确保了LED芯片发出的光线均匀，消除了光斑。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED芯片的封装结构，其改进之处在于：包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层。在上述的结构中，所述LED芯片的封装结构还包括封装层，所述的LED芯片、荧光粉胶层、衬底、基座以及第二引脚的一端均封装在封装层，封装层朝向LED芯片的一侧为球形面。在上述的结构中，所述衬底的弧形凹面的表面涂覆有抗反射层。在上述的结构中，所述的反光胶层由透明硅胶和白色反光粉制成。在上述的结构中，所述反光胶层的高度与LED芯片的高度相平齐。本技术的有益效果是：通过反光胶层的设计，反光粉体将LED芯片向四周发出的部分光线反射向上发出；荧光粉胶层涂布在LED芯片上方的一个面上，胶层中的荧光粉均匀分布，能够确保LED芯片出光均匀，从而消除光斑。附图说明图1为本技术的一种LED芯片的封装结构的剖面示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1所示，本技术揭示了一种LED芯片的封装结构，具体的，该LED芯片的封装结构包括LED芯片10、衬底20、第一引脚30、第二引脚40以及基座50；所述基座50上设置有用于容纳衬底20的凹槽，衬底20卡入凹槽内，基座50与第一引脚30为一体结构，基座50顶部形成灯杯状的结构，衬底20即位于灯杯的底面上，所述的衬底20用于承载LED芯片10，且衬底20用于承载LED芯片10的一面形成向内凹陷的弧形凹面201；LED芯片10的边缘搭载于衬底20上，使得LED芯片10的大部分区域位于衬底20的弧形凹面201的正上方，一般的，衬底20选用蓝宝石材料、硅、碳化硅等材料。在本实施例中，所述衬底20的弧形凹面201的表面涂覆有抗反射层。进一步的，所述LED芯片10的周围设置有反光胶层60，LED芯片10两侧的焊盘101分别从反光胶层60中伸出，并分别通过金线与第一引脚30和第二引脚40电性连接，所述的第一引脚30和第二引脚40采用铜、铝等金属材料制成。所述LED芯片10和反光胶层60上还覆盖有荧光粉胶层70；另外，所述LED芯片10的封装结构还包括封装层80，所述的LED芯片10、荧光粉胶层70、衬底20、基座50以及第二引脚40的一端均封装在封装层80，封装层80朝向LED芯片10的一侧为球形面。在本实施例中，所述的反光胶层60由透明硅胶和白色反光粉制成，白色反光粉体可以采用钛白粉或二氧化硅粉，能够承受200℃以上的高温。所述反光胶层60的高度与LED芯片10的高度相平齐，通过反光胶层60的设计，反光粉体将LED芯片10向四周发出的部分光线反射向上发出；另外，荧光粉胶层70涂布在LED芯片10上方的一个面上，胶层中的荧光粉均匀分布，能够确保LED芯片10出光均匀，从而消除光斑。LED芯片10在发光时，光线向空间各个方向传播，对于朝向衬底20传播的光线，由于弧形凹面201的存在，并且在弧形凹面201上设置有抗反光层，光线反射后重新向远离衬底20的方向传播，这部分光线得以重新利用，从而使得封装后LED芯片10的出光效率有效提高。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于：包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；/n所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；/n所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于：包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；
所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；
所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层。


2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟胜萍，
申请(专利权)人：深圳市鑫科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44