一种具有反打线弧金线的LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有反打线弧金线的LED芯片，涉及LED技术领域；包括LED支架、LED灯杯、LED芯片、第一反打线弧以及第二反打线弧；所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；所述的LED芯片固定于负极引脚上，LED芯片具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧和第二反打线弧均包括第一焊盘、竖直端、弯曲端、倾斜端以及第二焊盘；本实用新型专利技术的有益效果是：能够避免金线在冷热冲击过程中出现拉断的情况，避免出现死灯。

A kind of LED chip with reverse arc gold wire

【技术实现步骤摘要】
一种具有反打线弧金线的LED芯片
本技术涉及LED
，更具体的说，本技术涉及一种具有反打线弧金线的LED芯片。
技术介绍
随着半导体照明技术的发展，发光二极管(LED，lightemittingdiode)因其亮度高、能耗低、体积小、寿命长以及安全可靠等特点，被广泛应用于照明及显示领域，被认为是取代白炽灯，荧光灯，高压气体放电灯的第四代光源。LED种类较多，包括直插式LED、SMDLED以及大功率LED等。其中，SMDLED为表面贴装发光二极管，应用极其广泛。正装LED芯片的电极通过打金线与支架的电极连接，现有金线线型为QA线弧。其打线方式先从LED芯片正极向上拉伸后，向支架正极方向弯曲并直接引到支架的正极，金线的端部与支架正极之间的夹角为锐角；由于线弧拉的比较直，在冷热冲击过程中易将金线拉断，出现死灯的情况。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种具有反打线弧金线的LED芯片，该LED芯片通过第一反打线弧和第二反打线弧的结构设计，能够避免金线在冷热冲击过程中出现拉断的情况，避免出现死灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有反打线弧金线的LED芯片，其改进之处在于：包括LED支架、LED灯杯、LED芯片、第一反打线弧以及第二反打线弧；所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；所述的LED芯片固定于负极引脚上，LED芯片具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧和第二反打线弧均包括第一焊盘、竖直端、弯曲端、倾斜端以及第二焊盘，所述第一反打线弧的第一焊盘焊接在正极引脚上，第一反打线弧的竖直端同正极引脚的上平面相垂直，第一反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的正极端上，第一反打线弧的倾斜端与LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间；所述第二反打线弧的第二焊盘焊接在负极引脚上，第二反打线弧的竖直端同负极引脚的上平面相垂直，第二反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的负极端上，第二反打线弧的倾斜端同LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间。在上述的结构中，所述的反射面板呈倾斜的跑道形。在上述的结构中，所述正极引脚和负极引脚之间预留有界线区，所述LED芯片与界线区之间的距离为X1，且X1＝50±38um。在上述的结构中，所述LED芯片相对两侧与腔体内壁之间的距离分别为Y1和Y2，且|Y1-Y2|＝38um。在上述的结构中，所述正极引脚上的第一焊盘的中心点与界线区之间的距离为A1，且A1＝160±60um；正极引脚上的第一焊盘的中心点与腔体内壁之间的距离为B1，且B1＝330±60um。在上述的结构中，所述负极引脚上第一焊盘的中心点与相邻的两个腔体内壁之间的距离分别为A2和B2，且A2＞150um，B2＝240±60um。在上述的结构中，所述第一反打线弧和第二反打线弧的最高点与LED芯片上表面的垂直距离为135±15um。在上述的结构中，所述LED灯杯的长度小于31mil，LED灯杯的宽度在12mil与16mil之间。本技术的有益效果是：在使用过程中，如若受到冷热冲击，使第一焊盘与第二焊盘之间的距离增大或减小，此时由于竖直端、弯曲端以及倾斜端的结构设计，通过竖直端的左右偏移、弯曲端的弯曲度的变化以及倾斜端的倾斜角度的变化，以适应冷热冲击对第一反打线弧以及第二反打线弧造成的影响，可以避免第一反打线弧和第二反打线弧出现拉断的情况，以避免出现死灯。附图说明图1为本技术的一种具有反打线弧金线的LED芯片的固晶后结构示意图。图2为本技术的一种具有反打线弧金线的LED芯片的焊线后结构示意图。图3为本技术的第一反打线弧、第二反打线弧、LED支架以及LED芯片的结构示意图。图4为本技术的第一反打线弧的具体结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1、图2所示，本技术揭示了一种具有反打线弧金线的LED芯片，具体的，包括LED支架10、LED灯杯20、LED芯片30、第一反打线弧40以及第二反打线弧50，所述的LED灯杯20设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板201，该反射面板201形成呈倾斜的跑道形，LED灯杯20的拐角处还设置有一缺角202。所述的LED支架10包括正极引脚101和负极引脚102，且正极引脚101和负极引脚102均伸入LED灯杯20的腔体中，并位于腔体的底部。如图3、图4所示，所述的LED芯片30固定于负极引脚102上，LED芯片30具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧40和第二反打线弧50的结构相同，图4中，以第一反打线弧40的具体结构进行详细说明，第一反打线弧40包括第一焊盘401、竖直端403、弯曲端404、倾斜端405以及第二焊盘402，所述第一反打线弧40的第一焊盘401焊接在正极引脚101上，第一反打线弧40的竖直端403同正极引脚101的上平面相垂直，第一反打线弧40的第二焊盘402焊接在LED芯片30的正极端上，第一反打线弧40的倾斜端405与LED芯片30的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端404连接在竖直端403和倾斜端405之间；因此可以理解的是，所述第二反打线弧50的第二焊盘402焊接在负极引脚102上，第二反打线弧50的竖直端403同负极引脚102的上平面相垂直，第二反打线弧50的第二焊盘402焊接在LED芯片30的负极端上，第二反打线弧50的倾斜端405同LED芯片30的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端404连接在竖直端403和倾斜端405之间。通过上述的结构，如图3所示，当本技术的一种具有反打线弧金线的LED芯片在使用过程中，如若受到冷热冲击，使第一焊盘401与第二焊盘402之间的距离增大或减小，此时由于竖直端403、弯曲端404以及倾斜端405的结构设计，通过竖直端403的左右偏移、弯曲端404的弯曲度的变化以及倾斜端405的倾斜角度的变化，以适应冷热冲击对第一反打线弧40以及第二反打线弧50造成的影响，可以避免第一反打线弧40和第二反打线弧50出现拉断的情况，以避免出现死灯。在上述的实施例中，对于L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：包括LED支架、LED灯杯、LED芯片、第一反打线弧以及第二反打线弧；/n所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；/n所述的LED芯片固定于负极引脚上，LED芯片具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧和第二反打线弧均包括第一焊盘、竖直端、弯曲端、倾斜端以及第二焊盘，所述第一反打线弧的第一焊盘焊接在正极引脚上，第一反打线弧的竖直端同正极引脚的上平面相垂直，第一反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的正极端上，第一反打线弧的倾斜端与LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间；所述第二反打线弧的第二焊盘焊接在负极引脚上，第二反打线弧的竖直端同负极引脚的上平面相垂直，第二反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的负极端上，第二反打线弧的倾斜端同LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：包括LED支架、LED灯杯、LED芯片、第一反打线弧以及第二反打线弧；
所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；
所述的LED芯片固定于负极引脚上，LED芯片具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧和第二反打线弧均包括第一焊盘、竖直端、弯曲端、倾斜端以及第二焊盘，所述第一反打线弧的第一焊盘焊接在正极引脚上，第一反打线弧的竖直端同正极引脚的上平面相垂直，第一反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的正极端上，第一反打线弧的倾斜端与LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间；所述第二反打线弧的第二焊盘焊接在负极引脚上，第二反打线弧的竖直端同负极引脚的上平面相垂直，第二反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的负极端上，第二反打线弧的倾斜端同LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间。


2.根据权利要求1所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述的反射面板呈倾斜的跑道形。


3.根据权利要求1所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟胜萍，
申请(专利权)人：深圳市鑫科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44