一种NFC卡片制造技术

技术编号:24637399 阅读:104 留言:0更新日期:2020-06-24 14:42
本申请公开了一种NFC卡片,包括卡体和NFC卡片电路,NFC卡片电路设置在卡体上,包括COB封装芯片和线圈天线。卡体包括抗金属屏蔽层和天线基板层。线圈天线平铺设置在天线基板层上,COB封装芯片与线圈天线贴合连接,抗金属屏蔽层贴合设置在所述线圈天线上。由于抗金属屏蔽层的材质包括抗金属屏蔽材料,用于增强NFC卡片接收磁场强度和增加NFC卡片的感应距离,进而提高NFC卡片贴合与金属表面时的读卡成功率。再由于天线基板层为FPC柔性线路板制造,具有FPC柔性线路板特性,不但可弯折并具有柔软性,因此可贴于一定弯折曲面表面,而且可以减少NFC卡片卡体的厚度,使其整体厚度不大于0.55mm。

A kind of NFC card

【技术实现步骤摘要】
一种NFC卡片
本申请涉及NFC智能卡
,具体涉及一种NFC卡片。
技术介绍
智能卡在我们生活中是应用非常广,包括身份证、银行卡和交通卡等都属于智能卡,另外还包括各种各样的会员卡、门禁卡和购物卡等。虽然形态各异,应用领域各有千秋,但其核心就是卡里面的微芯片。其中又根据芯片协议的不同分为接触式和非接触式。接触式芯片遵循ISO7816协议,非接触式芯片遵循ISO14443协议。所谓接触式,就比如银行卡,需要将银行卡插到机器里面才可以使用,而非接触式就比如身份证和交通卡,只需要将卡放到感应区即可完成数据读取传输,使用的是NFC技术。NFC,英文全称NearFieldCommunication,即近距离无线通信。标准的NFC通信频率是13.56MHz,数据传输距离一般在10cm以内,高安全性,遵循的协议有ISO14443A、ISO14443B和ISO15693。在应用中,NFC读写器向携带NFC芯片的承载体(比如公交卡)发出特定电磁波,承载体内的串联谐振电路,其频率与读写器发射的频率相同,接受读写器的电磁波后,谐振电路产生共振,产生电源并为其它电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种NFC卡片,其特征在于,包括卡体和NFC卡片电路;所述NFC卡片电路设置在所述卡体上,包括COB封装芯片和线圈天线;所述卡体包括抗金属屏蔽层和天线基板层;/n所述线圈天线平铺设置在所述天线基板层上,所述COB封装芯片与所述线圈天线贴合连接,所述抗金属屏蔽层贴合设置在所述线圈天线上;/n所述抗金属屏蔽层的材质包括抗金属屏蔽材料,用于增强所述NFC卡片接收磁场强度和增加所述NFC卡片的感应距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种NFC卡片,其特征在于,包括卡体和NFC卡片电路;所述NFC卡片电路设置在所述卡体上,包括COB封装芯片和线圈天线;所述卡体包括抗金属屏蔽层和天线基板层;
所述线圈天线平铺设置在所述天线基板层上,所述COB封装芯片与所述线圈天线贴合连接,所述抗金属屏蔽层贴合设置在所述线圈天线上;
所述抗金属屏蔽层的材质包括抗金属屏蔽材料,用于增强所述NFC卡片接收磁场强度和增加所述NFC卡片的感应距离。


2.如权利要求1所述的NFC卡片,其特征在于,所述天线基板层包括FPC柔性线路板、PET基材或FR-4基材。


3.如权利要求1所述的NFC卡片,其特征在于,所述抗金属屏蔽层的材质包括碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料、导电聚合物、手性材料和/或等离子材料。


4.如权利要求1所述的NFC卡片,其特征在于,所述抗金属屏蔽层的厚度小于所述COB封装芯片的高度。


5.如权利要求1所述的NFC卡片,其特征在于,所述抗金...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹奇林木宋蒋石正刘堂明
申请(专利权)人:深圳市实佳电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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