一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒制造技术

技术编号:24637027 阅读:32 留言:0更新日期:2020-06-24 14:34
本实用新型专利技术公开了一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒,包括连接栓、内壳和外壳,所述内壳位于外壳的内部,所述连接栓的一端活动插接在内壳,且连接栓的另一端活动插接在外壳上,连接栓的一端焊接有挡板,挡板与内壳的内壁相互接触,连接栓的另一端螺纹安装有螺帽,螺帽与外壳的外壁相互接触,所述外壳的外壁下端对称焊接有安装角,安装角上活动插接有安装钉,外壳的内壁顶端通过螺栓固定有副电机,副电机的输出轴上安装有副扇叶,所述内壳的内壁顶端通过螺栓固定有安装架,安装架上安装有主电机,主电机的输出轴上安装有主扇叶。本实用新型专利技术,散热盒内的散热扇为主风扇配合辅助风扇组成,形成主辅双通道散热腔,增加散热效果。

A kind of heat sink for embedded assembly of computer CPU

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒
本技术涉及计算机散热装置
,具体为一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒。
技术介绍
高温是集成电路的大敌,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,散热是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器,常见的散热器依据散热方式可以分为风冷,热管散热器,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等。多种类型计算机部件中大量使用集成电路,众所周知,导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部,多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。传统的计算机采用单风扇散热的方式,单风扇的散热效率较低,已经不能满足功能日益丰富、产热大大增加的计算机了,为此专利技术本技术,来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒,具备结构紧凑,使用便捷,散热盒内的散热扇为主风扇配合辅助风扇组成,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒,包括连接栓(2)、内壳(8)和外壳(14),其特征在于:所述内壳(8)位于外壳(14)的内部,所述连接栓(2)的一端活动插接在内壳(8),且连接栓(2)的另一端活动插接在外壳(14)上,所述外壳(14)的外壁下端对称焊接有安装角(9),安装角(9)上活动插接有安装钉(1),且外壳(14)的内壁顶端通过螺栓固定有副电机(11),副电机(11)的输出轴上安装有副扇叶(13),所述内壳(8)的内壁顶端通过螺栓固定有安装架(5),安装架(5)上安装有主电机(4),主电机(4)的输出轴上安装有主扇叶(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒,包括连接栓(2)、内壳(8)和外壳(14),其特征在于:所述内壳(8)位于外壳(14)的内部,所述连接栓(2)的一端活动插接在内壳(8),且连接栓(2)的另一端活动插接在外壳(14)上,所述外壳(14)的外壁下端对称焊接有安装角(9),安装角(9)上活动插接有安装钉(1),且外壳(14)的内壁顶端通过螺栓固定有副电机(11),副电机(11)的输出轴上安装有副扇叶(13),所述内壳(8)的内壁顶端通过螺栓固定有安装架(5),安装架(5)上安装有主电机(4),主电机(4)的输出轴上安装有主扇叶(3)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒,其特征在于:所述内壳(8)和外壳(14)上均开设有与连接栓(2)相适配的穿孔,连接栓(2)活动插接在穿孔内。


3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪晓峰
申请(专利权)人:浙江广厦建设职业技术学院
类型:新型
国别省市:浙江;33

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