一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒，包括连接栓、内壳和外壳，所述内壳位于外壳的内部，所述连接栓的一端活动插接在内壳，且连接栓的另一端活动插接在外壳上，连接栓的一端焊接有挡板，挡板与内壳的内壁相互接触，连接栓的另一端螺纹安装有螺帽，螺帽与外壳的外壁相互接触，所述外壳的外壁下端对称焊接有安装角，安装角上活动插接有安装钉，外壳的内壁顶端通过螺栓固定有副电机，副电机的输出轴上安装有副扇叶，所述内壳的内壁顶端通过螺栓固定有安装架，安装架上安装有主电机，主电机的输出轴上安装有主扇叶。本实用新型专利技术，散热盒内的散热扇为主风扇配合辅助风扇组成，形成主辅双通道散热腔，增加散热效果。

A kind of heat sink for embedded assembly of computer CPU

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒
本技术涉及计算机散热装置
，具体为一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒。
技术介绍
高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，散热是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器，常见的散热器依据散热方式可以分为风冷，热管散热器，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等。多种类型计算机部件中大量使用集成电路，众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部，多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。传统的计算机采用单风扇散热的方式，单风扇的散热效率较低，已经不能满足功能日益丰富、产热大大增加的计算机了，为此专利技术本技术，来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒，具备结构紧凑，使用便捷，散热盒内的散热扇为主风扇配合辅助风扇组成，形成主辅双通道散热腔，增加散热效果的优点，解决传统的计算机采用单风扇散热的方式，单风扇的散热效率较低，已经不能满足功能日益丰富、产热大大增加的计算机了的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒，包括连接栓、内壳和外壳，所述内壳位于外壳的内部，所述连接栓的一端活动插接在内壳，且连接栓的另一端活动插接在外壳上，所述外壳的外壁下端对称焊接有安装角，安装角上活动插接有安装钉，且外壳的内壁顶端通过螺栓固定有副电机，副电机的输出轴上安装有副扇叶，所述内壳的内壁顶端通过螺栓固定有安装架，安装架上安装有主电机，主电机的输出轴上安装有主扇叶。优选的，所述内壳和外壳上均开设有与连接栓相适配的穿孔，连接栓活动插接在穿孔内。优选的，所述内壳上设有通孔，通孔正对着主电机，且外壳上设有散热窗，散热窗正对着副电机。优选的，所述连接栓位于内壳内部的一端焊接有挡板，挡板与内壳的内壁相互接触，且连接栓位于外壳外壁的一端螺纹安装有螺帽，螺帽与外壳的外壁相互接触。优选的，所述内壳和外壳之间存在风道。优选的，所述安装钉共两个，两个安装钉相对于外壳呈对称分布。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术计算机CPU嵌入式组装的散热盒在使用过程中，可将该装置通过安装钉固定在指定的位置处，通过导线接通主板上的电源，然后可通过计算机主板上安装的温度传感器感应计算机主板的温度，在计算机主板处于正常温度的时候，控制副电机工作，副电机带动副扇叶转动，进而产生风力，风力通过外壳与内壳之间的风道吹向主板，对主板进行散热，当计算机主板温度提升过高的时候，这时，可控制主电机通电，主电机带动主扇叶转动，主扇叶产生的风力配合着副扇叶产生的风力一起对主板进行散热，温度降低时，主板上的控制器控制主电机断电，在需要拆卸维修的时候，只需拧掉螺帽使得连接栓脱离即可使内壳分离出外壳，结构紧凑，使用便捷，散热盒内的散热扇为主风扇配合辅助风扇组成，形成主辅双通道散热腔，增加散热效果。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的外观结构示意图；图3为本技术的外壳与内壳的俯视连接结构示意图。图中：1、安装钉；2、连接栓；3、主扇叶；4、主电机；5、安装架；6、通孔；7、挡板；8、内壳；9、安装角；10、螺帽；11、副电机；12、散热窗；13、副扇叶；14、外壳；15、风道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图3，本技术提供的一种实施例：一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒，包括连接栓2、内壳8和外壳14，内壳8位于外壳14的内部，外壳14的外壁下端对称焊接有安装角9，安装角9上活动插接有安装钉1，安装钉1共两个，两个安装钉1相对于外壳14呈对称分布，且外壳14的内壁顶端通过螺栓固定有副电机11，副电机11的输出轴上安装有副扇叶13，在使用过程中，可将该装置通过安装钉1固定在指定的位置处。连接栓2的一端活动插接在内壳8，且连接栓2的另一端活动插接在外壳14上，连接栓2位于内壳8内部的一端焊接有挡板7，挡板7与内壳8的内壁相互接触，且连接栓2位于外壳14外壁的一端螺纹安装有螺帽10，螺帽10与外壳14的外壁相互接触，内壳8和外壳14上均开设有与连接栓2相适配的穿孔，连接栓2活动插接在穿孔内，在需要拆卸维修的时候，只需拧掉螺帽10使得连接栓2脱离即可使内壳8分离出外壳14。通过导线接通主板上的电源，然后可通过计算机主板上安装的温度传感器感应计算机主板的温度，在计算机主板处于正常温度的时候，控制副电机11工作，副电机11带动副扇叶13转动，进而产生风力，内壳8和外壳14之间存在风道15，风力通过外壳14与内壳8之间的风道15吹向主板，对主板进行散热。内壳8的内壁顶端通过螺栓固定有安装架5，安装架5上安装有主电机4，主电机4的输出轴上安装有主扇叶3，当计算机主板温度提升过高的时候，这时，可控制主电机4通电，主电机4带动主扇叶3转动，主扇叶3产生的风力配合着副扇叶13产生的风力一起对主板进行散热，温度降低时，主板上的控制器控制主电机4断电，结构紧凑，使用便捷，散热盒内的散热扇为主风扇配合辅助风扇组成，形成主辅双通道散热腔，增加散热效果。内壳8上设有通孔6，通孔6正对着主电机4，且外壳14上设有散热窗12，散热窗12正对着副电机11，确保装置之间空气的流动性。主电机4和副电机11的型号均可为TEC2418，具有体积小，噪音低等优点。工作原理：本技术计算机CPU嵌入式组装的散热盒在使用过程中，可将该装置通过安装钉1固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒，包括连接栓(2)、内壳(8)和外壳(14)，其特征在于：所述内壳(8)位于外壳(14)的内部，所述连接栓(2)的一端活动插接在内壳(8)，且连接栓(2)的另一端活动插接在外壳(14)上，所述外壳(14)的外壁下端对称焊接有安装角(9)，安装角(9)上活动插接有安装钉(1)，且外壳(14)的内壁顶端通过螺栓固定有副电机(11)，副电机(11)的输出轴上安装有副扇叶(13)，所述内壳(8)的内壁顶端通过螺栓固定有安装架(5)，安装架(5)上安装有主电机(4)，主电机(4)的输出轴上安装有主扇叶(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒，包括连接栓(2)、内壳(8)和外壳(14)，其特征在于：所述内壳(8)位于外壳(14)的内部，所述连接栓(2)的一端活动插接在内壳(8)，且连接栓(2)的另一端活动插接在外壳(14)上，所述外壳(14)的外壁下端对称焊接有安装角(9)，安装角(9)上活动插接有安装钉(1)，且外壳(14)的内壁顶端通过螺栓固定有副电机(11)，副电机(11)的输出轴上安装有副扇叶(13)，所述内壳(8)的内壁顶端通过螺栓固定有安装架(5)，安装架(5)上安装有主电机(4)，主电机(4)的输出轴上安装有主扇叶(3)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU嵌入式组装的散热盒，其特征在于：所述内壳(8)和外壳(14)上均开设有与连接栓(2)相适配的穿孔，连接栓(2)活动插接在穿孔内。


3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪晓峰，
申请(专利权)人：浙江广厦建设职业技术学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33