一种LED灯珠制造技术

技术编号:24628055 阅读:28 留言:0更新日期:2020-06-24 11:29
本实用新型专利技术还提供一种LED灯珠,包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的垂直芯片,所述封胶槽的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边,所述凸边高于灯座在封胶槽敞口端一侧的平面;所述LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽内的封胶球面。本实用新型专利技术通过在灯座上设置封胶槽,并在封胶槽的敞口端边缘设置向外延伸的凸边,同时,凸边与灯座之间存在高度差,使得在封胶的时候,通过凸边的作用,能够有效降低流胶的现象,从而提高产品的良品率,有效降低生产成本。

A kind of LED lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠
本技术涉及照明设备
,尤其涉及一种LED灯珠。
技术介绍
LED灯,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED灯具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点,所以LED灯在现有的光源市场占据了主要的份额,各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。现有的多芯片LED灯珠在封胶的时候,容易产生流胶的问题,不便于生产,使得生产成本高。
技术实现思路
本技术为解决现有灯珠在封胶的时候,容易产生流胶的技术问题,提供了一种LED灯珠。本技术还提供一种LED灯珠,包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的垂直芯片,所述封胶槽的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边,所述凸边高于灯座在封胶槽敞口端一侧的平面;所述LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽内的封胶球面。进一步地,所述封胶球部的光折射角度为120°;所述LED灯珠的光发射角度为60°。进一步地,所述垂直芯片包括第一垂直芯片及第二垂直芯片,所述第一垂直芯片正向垂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠,其特征在于,包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的垂直芯片,所述封胶槽的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边,所述凸边高于灯座在封胶槽敞口端一侧的平面;所述LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽内的封胶球面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠,其特征在于,包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的垂直芯片,所述封胶槽的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边,所述凸边高于灯座在封胶槽敞口端一侧的平面;所述LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽内的封胶球面。


2.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述封胶球部的光折射角度为120°;所述LED灯珠的光发射角度为60°。


3.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述垂直芯片包括第一垂直芯片及第二垂直芯片,所述第一垂直芯片正向垂直安装,所述第二垂直芯片反向垂直安装;所述第一垂直芯片与第二垂直芯片之间设有连接线。


4.如权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张泽元汪孟昌
申请(专利权)人:江西晶众腾光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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