一种防微振平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防微振平台，包括沿竖直方向层叠的工艺层及回风层，工艺层位于回风层的上方。防微振平台还包括环绕设置在工艺层上的第一围护墙、以及环绕设置在回风层上的第二围护墙。防微振平台还包括设置在第一围护墙顶部且与工艺层相对的过滤器。该防微振平台还包括用于支撑所述工艺层及所述回风层且阵列排列的多个支撑柱。工艺层包括位于每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的cheese板、以及位于由cheese板围成的口字形区域内的华夫板，且cheese板及华夫板上设置有与第一回风夹道连通的通孔。通过在工艺层上相邻的两个支撑柱之间设置cheese板、在由cheese板围成的口字型区域内设置华夫板，以提高工艺层上的竖向刚度，提高工艺层的防微振性能。

An anti micro vibration platform

【技术实现步骤摘要】
一种防微振平台
本技术涉及洁净厂房的防微振建筑结构的
，尤其涉及一种防微振平台。
技术介绍
在集成电路生产过程中，由于线宽尺寸越来越小，受制于环境的因素也越来越多，从一块硅片开始到一块芯片产出，中间要经过几百道物理、化学的加工工序。在此期间，如果遭受任何污染，就会产生大量问题产品，如光刻工序，很小的微振动会引起对焦不准，曝光后的线路模糊，降低产品的成品率。除了对防微振动的要求，集成电路在生产过程中对空气的质量要求也比较高，空气在生产厂房内的滞留会携带较多的尘埃、颗粒、水汽、细菌等，不利于集成电路的生产。如图1所示，目前硅集成电路前工序工艺生产洁净厂房的FAB层(即工艺层)一般单独采用华夫板1(即waffle)的结构形式建成防微振平台，具体的，在支撑柱2之间以及由支撑柱2围成的区域内都是采用华夫板1的结构形式。在FAB层上设置有穿透FAB层的通孔3，满足净化空气从上而下垂直层流的功能。但是采用该设置方式所建成的防微振平台，在竖直方向上的刚度较差。
技术实现思路
本技术提供一种防微振平台，以提高工艺层的刚度，改善工艺层的微振现象。本技术提供了一种防微振平台，该防微振平台包括沿竖直方向层叠的工艺层及回风层，其中，工艺层位于回风层的上方，且工艺层及回风层间隔设置以形成第一回风夹道。该防微振平台还包括环绕设置在工艺层上的第一围护墙、以及环绕设置在回风层上的第二围护墙。其中，第一围护墙及第二围护墙间隔设置以形成第二回风夹道，且第一回风夹道与第二回风夹道连通。上述防微振平台还包括设置在第一围护墙顶部且与工艺层相对的过滤器，且过滤器与第二回风夹道连通。上述防微振平台还包括用于支撑所述工艺层及所述回风层且阵列排列的多个支撑柱。其中，工艺层包括位于每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的cheese板、以及位于由cheese板围成的口字形区域内的华夫板，且cheese板及华夫板上设置有与第一回风夹道连通的通孔。在上述的方案中，通过在工艺层上相邻的两个支撑柱之间设置cheese板、在由cheese板围成的口字型区域内设置华夫板，以提高工艺层上的竖向刚度，提高工艺层的防微振性能，使工艺层满足微振控制标准VC-D+(即4.6微米/秒)的要求。在一个具体的实施方式中，每个支撑柱包括第一支撑柱以及第二支撑柱。其中，第二支撑柱的端面面积小于第一支撑柱的端面面积，第一支撑柱的横截面的形状为倒置的等腰梯形。第一支撑柱与cheese板固定连接，第二支撑柱穿过回风层并与第一支撑柱固定连接，且第二支撑柱与回风层固定连接。通过采用上端较大下端较小的结构作为支撑柱，以提高防微振平台的防微振性能。在一个具体的实施方式中，每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间设置有连接两个支撑柱的钢筋砼梁，位于相邻的两个支撑柱之间的通孔设置在钢筋砼梁上，以在相邻的两个支撑柱之间形成cheese板，简化设置难度，提高工艺层的刚度及防微振性能。在一个具体的实施方式中，钢筋砼梁表面设置有SMC(sheetmoidingcompoungd，玻璃纤维高分子材料)模板，以防止钢筋砼梁上的灰尘、颗粒状杂质掉落，从而提高洁净厂房内的洁净度。在一个具体的实施方式中，SMC模板的抗拉强度不小于55Mpa，SMC模板的弯曲强度不小于110Mpa，以提高SMC模板的受力性能，便于采用浇灌方式制作出钢筋砼梁。在一个具体的实施方式中，SMC模板的比重不小于7.809克/立方厘米，以提高SMC模板的性能。在一个具体的实施方式中，SMC模板的阻燃指数不小于20，以提高SMC模板的防火性能。在一个具体的实施方式中，SMC模板的材料中具有玻璃纤维，玻璃纤维的质量占比为25％-35％，以提高SMC模板的力学性能。在一个具体的实施方式中，钢筋砼梁的横截面的形状为倒置的等腰梯形，以提高工艺层的防微振性能。在一个具体的实施方式中，钢筋砼梁的顶侧的宽度为200mm，钢筋砼梁的底侧的宽度为160mm，以便于钢筋砼梁标准化，简化结构，便于加工。在一个具体的实施方式中，每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的间距为4800mm、6000mm、7200mm或其组合，以提高洁净厂房的受力性能，便于洁净厂房标准化及模块化。在一个具体的实施方式中，上述防微振平台还包括设置在第二围护墙顶部的天花板，其中，天花板及过滤层间隔设置以形成第三回风夹道，且第三回风夹道与第二回风夹道连通，以便于过滤器吹出的洁净空气的循环利用。在一个具体的实施方式中，在每排支撑柱或每排支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的间距为4800mm时，华夫板或cheese板的厚度不小于1000mm，钢筋砼梁的厚度不小于1000mm，以使工艺层满足微振控制标准VC-D+(即4.6微米/秒)的要求。在每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的间距为6000mm时，华夫板或cheese板的厚度不小于1200mm，钢筋砼梁的厚度不小于1200mm，以使工艺层满足微振控制标准VC-D+(即4.6微米/秒)的要求。在每排支撑柱或每排支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的间距为7200mm时，华夫板或cheese板的厚度不小于1300mm，钢筋砼梁的厚度不小于1300mm，以使工艺层满足微振控制标准VC-D+(即4.6微米/秒)的要求。在一个具体的实施方式中，第一支撑柱的截面尺寸在1400mm*1400mm-1500mm*1500mm之间，第二支撑柱的截面尺寸不小于600mm*600mm，以使工艺层满足微振控制标准VC-D+(即4.6微米/秒)的要求。在一个具体的实施方式中，华夫板、cheese板及支撑柱均为钢筋混凝土结构，以便于设置。在具体设置上述的钢筋混凝土结构时，钢筋混凝土结构的强度等级不小于C30，以使工艺层满足微振控制标准VC-D+(即4.6微米/秒)的要求。附图说明图1为现有技术的工艺层楼板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种防微振平台的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种工艺层的结构示意图；图4为图3提供的工艺层上的B-B面剖视图；图5为图3提供的工艺层上的C-C面剖视图；图6为本技术实施例提供的另一种工艺层的结构示意图；图7为图6提供的工艺层上的B-B面剖视图；图8为图6提供的工艺层上的C-C面剖视图；图9为本技术实施例提供的另一种工艺层的结构示意图；图10为图9提供的工艺层上的B-B面剖视图；图11为图9提供的工艺层上的C-C面剖视图。附图标记：11-工艺层12-回风层13-第一回风夹道21-第一围护墙22-第二围护墙23-第二回风夹道30-过滤器40-支撑柱41-第一支撑柱42-第二支撑柱50-通孔51-cheese板52-华夫板511-钢筋砼梁53-SMC模板60-天花板61-第三回风夹道具体实施方式为了使本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防微振平台，其特征在于，包括：/n沿竖直方向层叠的工艺层(11)及回风层(12)，其中，所述工艺层(11)位于所述回风层(12)的上方；且所述工艺层(11)及所述回风层(12)间隔设置以形成第一回风夹道(13)；/n环绕设置在所述工艺层(11)上的第一围护墙(21)，以及环绕设置在所述回风层(12)上的第二围护墙(22)；所述第一围护墙(21)及所述第二围护墙(22)间隔设置以形成第二回风夹道(23)，且所述第一回风夹道(13)与所述第二回风夹道(23)连通；/n设置在所述第一围护墙(21)顶部且与所述工艺层(11)相对的过滤器(30)，且所述过滤器(30)与所述第二回风夹道(23)连通；/n用于支撑所述工艺层(11)及所述回风层(12)且阵列排列的多个支撑柱(40)；/n其中，所述工艺层(11)包括位于每排支撑柱(40)或每列支撑柱(40)中相邻的两个支撑柱(40)之间的cheese板(51)、以及位于由所述cheese板(51)围成的口字形区域内的华夫板(52)；且所述cheese板(51)及所述华夫板(52)上设置有与所述第一回风夹道(13)连通的通孔(50)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防微振平台，其特征在于，包括：
沿竖直方向层叠的工艺层(11)及回风层(12)，其中，所述工艺层(11)位于所述回风层(12)的上方；且所述工艺层(11)及所述回风层(12)间隔设置以形成第一回风夹道(13)；
环绕设置在所述工艺层(11)上的第一围护墙(21)，以及环绕设置在所述回风层(12)上的第二围护墙(22)；所述第一围护墙(21)及所述第二围护墙(22)间隔设置以形成第二回风夹道(23)，且所述第一回风夹道(13)与所述第二回风夹道(23)连通；
设置在所述第一围护墙(21)顶部且与所述工艺层(11)相对的过滤器(30)，且所述过滤器(30)与所述第二回风夹道(23)连通；
用于支撑所述工艺层(11)及所述回风层(12)且阵列排列的多个支撑柱(40)；
其中，所述工艺层(11)包括位于每排支撑柱(40)或每列支撑柱(40)中相邻的两个支撑柱(40)之间的cheese板(51)、以及位于由所述cheese板(51)围成的口字形区域内的华夫板(52)；且所述cheese板(51)及所述华夫板(52)上设置有与所述第一回风夹道(13)连通的通孔(50)。


2.如权利要求1所述的防微振平台，其特征在于，每个支撑柱(40)包括第一支撑柱(41)以及第二支撑柱(42)；其中，所述第二支撑柱(42)的端面面积小于所述第一支撑柱(41)的端面面积，所述第一支撑柱(41)的横截面的形状为倒置的等腰梯形；
所述第一支撑柱(41)与所述cheese板(51)固定连接；所述第二支撑柱(42)穿过所述回风层(12)并与所述第一支撑柱(41)固定连接，且所述第二支撑柱(42)与所述回风层(12)固定连接。


3.如权利要求1所述的防微振平台，其特征在于，每排支撑柱(40)或每列支撑柱(40)中相邻的两个支撑柱(40)之间设置有连接所述两个支撑柱(40)的钢筋砼梁(511)，位于所述相邻的两个支撑柱(40)之间的通孔(50)设置在所述钢筋砼梁(511)上，以在所述相邻的两个支撑柱(40)之间形成所述cheese板(51)。


4.如权利要求3所述的防微振平台，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵广鹏，冯晓伟，胡斌，徐建雄，
申请(专利权)人：世源科技工程有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11