一种小型RFID抗金属标签制造技术

本发明专利技术公开了一种小型RFID抗金属标签，包括：长方形的介质基板和固定在介质基板上的芯片；所述介质基板的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面和第二辐射面，第二辐射面与第一辐射面平行；所述第一辐射面设有缝隙将第一辐射面分为左右两部分，芯片连接第一辐射面的左右两部分；所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面和第四辐射面；所述第三辐射面和第四辐射面连接第一辐射面和第二辐射面形成闭环。

A small RFID anti metal label

【技术实现步骤摘要】
一种小型RFID抗金属标签
本专利技术涉及RFID电子标签领域，具体为一种小型RFID抗金属标签。
技术介绍
射频识别，RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着射频识别技术的发展，RFID技术已经逐步应用于图书馆、物流仓储、交通管理、食品卫生安全、零售行业、军队等多个领域。并且有向各行各业延展的趋势。UHF-RFID标签天线靠接收一定能量的电磁波工作的，这些电磁波由UHF-RFID阅读器通过阅读器天线发出，并在空气中传播。在实际生活中，电磁波在较远距离传播的时候会有衰减，而且遇到金属还容易将电磁波吸收，导致电磁波信号减弱，最终使得标签天线接收到的信号差，甚至有读取不到的情况。目前标签的技术往往是通过一下三种方式来实现：1.制作成近场天线，它获得了较小的尺寸，并且当其安装于非导体面时，获得了较短的信号通信所需的读写距离。但时，当把它贴或安装于金属表面时，金属极大的削弱了RFID标签的通信性能，导致其读距非常小或没有读距的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型RFID抗金属标签，其特征在于，包括：长方形的介质基板(100)和固定在介质基板(100)上的芯片(200)；/n所述介质基板(100)的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面(300)和第二辐射面(400)，第二辐射面(400)与第一辐射面(300)平行；/n所述第一辐射面(300)设有缝隙(301)将第一辐射面(300)分为左右两部分，芯片(200)连接第一辐射面(300)的左右两部分；/n所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面(500)和第四辐射面；/n所述第三辐射面(500)和第四辐射面连接第一辐射面(300)和第二辐射面(400)形成闭环。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型RFID抗金属标签，其特征在于，包括：长方形的介质基板(100)和固定在介质基板(100)上的芯片(200)；
所述介质基板(100)的顶面和底面设有铜箔形成第一辐射面(300)和第二辐射面(400)，第二辐射面(400)与第一辐射面(300)平行；
所述第一辐射面(300)设有缝隙(301)将第一辐射面(300)分为左右两部分，芯片(200)连接第一辐射面(300)的左右两部分；
所述基板的两侧对称设有铜箔形成第三辐射面(500)和第四辐射面；
所述第三辐射面(500)和第四辐射面连接第一辐射面(300)和第二辐射面(400)形成闭环。


2.根据权利要求1所述小型RFID抗金属标签，其特征在于，所述第一辐射面(300)与介质基板(100)的上下两侧边缘之间设有第一间隙(302)，所述第一间隙(302)用与调整天线阻抗。


3.根据权利要求1所述小型RFID抗金属标签，其特征在于，所述第二辐射面(400)与介质基板(100)的上下两侧边缘之间设有第二间隙(401)，所述第二间隙(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，
申请(专利权)人：内蒙古显鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：内蒙;15