一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法技术

本发明专利技术揭示了一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法，其包括以下步骤：1)提供一工装载具，所述工装载具中设置有若干载料凹槽，将单片基板放在载料凹槽中；2)在印刷设备上设置一真空吸盘定位板、一视觉定位装置、一可根据视觉定位装置获取的基板图像自动调整位置的吸附机构，将工装载具放在真空吸盘定位板上；3)通过视觉定位装置一一获取单个基板的位置图像，吸附机构吸取对应的基板并根据该基板的位置信息进行位置微调，直至完成所有基板的位置调整；4)真空吸盘定位板开启抽真空，将所有的基板完全吸附住；5)通过印刷机完成钢网印刷。本发明专利技术大大提高了拼版印刷的精度，拼版连板数最大可达42板，大大提高了印刷效率与印刷精度。

A method of high precision mosaic printing for simultaneous printing of multiple plates

【技术实现步骤摘要】
一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法
本专利技术属于电路板印刷工艺
，特别是涉及一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法。
技术介绍
SIP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。因SIP封装后工艺要求需分成单片，在电路板的第二面集成元器件时，若采用传统的SMT印刷方式进行单片印刷，则效率会大大降低，若采用拼版方式进行印刷，则会因SIP单体容易发生翘曲而影响加高精密零件焊接要求。因此，有必要提供一种新的实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法，大大提高了拼版印刷的精度，拼版连板数最大可达42板，大大提高了印刷效率与印刷精度。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法，其包括以下步骤：1)提供一工装载具，所述工装载具中设置有阵列排布的若干载料凹槽，将单片基板的按照排版设计对应放置于所述载料凹槽中；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法，其特征在于：其包括以下步骤：/n1)提供一工装载具，所述工装载具中设置有阵列排布的若干载料凹槽，将单片基板的按照排版设计对应放置于所述载料凹槽中；/n2)在印刷设备上设置一真空吸盘定位板，将装满基板的所述工装载具放在所述真空吸盘定位板上，在所述真空吸盘定位板的上方设置一视觉定位装置、一可根据视觉定位装置获取的基板图像自动调整位置的吸附机构；/n3)通过所述视觉定位装置一一获取单个基板的位置图像，所述吸附机构吸取对应的基板并根据该基板的当前位置信息进行位置微调，直至完成所有基板的位置调整，使得所有基板的外轮廓位于设定的位置范围内；/n4)所述真空吸盘...

【技术特征摘要】
1.一种实现多版同时印刷的高精密拼版印刷方法，其特征在于：其包括以下步骤：
1)提供一工装载具，所述工装载具中设置有阵列排布的若干载料凹槽，将单片基板的按照排版设计对应放置于所述载料凹槽中；
2)在印刷设备上设置一真空吸盘定位板，将装满基板的所述工装载具放在所述真空吸盘定位板上，在所述真空吸盘定位板的上方设置一视觉定位装置、一可根据视觉定位装置获取的基板图像自动调整位置的吸附机构；
3)通过所述视觉定位装置一一获取单个基板的位置图像，所述吸附机构吸取对应的基板并根据该基板的当前位置信息进行位置微调，直至完成所有基板的位置调整，使得所有基板的外轮廓位于设定的位置范围内；
4)所述真空吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景河，郝杰，张贤祝，赵强，王安，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32