一种通用软件无线电平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通用软件无线电平台，包括主机，主机的内部设置有处理器和软件无线电芯片平台构架，主机包括安装底座和外壳，外壳包覆在底座的顶端，底座的顶端表面设置有缓冲板，缓冲板的顶端表面安装有隔热板，外壳的内壁一侧固定卡嵌有散热支架，散热支架的内部卡设有风扇，外壳的一侧外端表面设置有与散热支架位置相对的通风孔，外壳的顶端表面开设有并排分布的散热孔。本实用新型专利技术通过设置缓冲板和隔热板降低外部环境对主机内部元器件的影响，从而使平台工作能够稳定进行不受外部影响，同时在工作过程中所产生的温度可通过风扇排至外部，防止产生高温造成线路短路。

A general software radio platform

【技术实现步骤摘要】
一种通用软件无线电平台
本技术涉及无线电
，特别涉及一种通用软件无线电平台。
技术介绍
软件无线电技术因为其灵活性被广泛用于无线通信产品和射频检测仪器。如果按照软件无线电原理，将无线产品看作射频前端+基带电路+辅助电路的模块构架，就可以用射频参数检测替代昂贵的通信功能检测，从而提高生产者的市场竞争力。软件无线电平台不但需要满足工作频率范围、功率范围等指标慢速相关要求，还需要不受外界环境的影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种通用软件无线电平台，可做到使无线电平台工作稳定，不受外部环境干扰。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种通用软件无线电平台，包括主机，所述主机的外部设置有以太网接口、SFP+光网口、射频发射SMA接口、射频接收SMA接口、通信接口、参考时钟输入及输出SMA接口和电源输入接口，所述主机的内部设置有处理器和软件无线电芯片平台构架，所述主机包括安装底座和外壳，所述外壳包覆在底座的顶端，所述底座的两侧表面底端均安装有L型支脚，所述L型支脚的表面贯穿开有并排分布的安装螺孔，所述底座的顶端表面设置有缓冲板，所述缓冲板的顶端表面安装有隔热板，所述隔热板的顶端表面设置有贴合层，所述贴合层的顶端表面设置有PCB板，所述外壳的内壁一侧固定卡嵌有散热支架，所述散热支架的内部卡设有风扇，所述外壳的一侧外端表面设置有与散热支架位置相对的通风孔，所述外壳的顶端表面开设有并排分布的散热孔，所述散热孔的内部卡嵌有过滤网。作为本技术的一种优选技术方案，所述处理器和软件无线电芯片平台构架均设置在PCB板的顶端表面，所述以太网接口、SFP+光网口、射频发射SMA接口、射频接收SMA接口、通信接口、参考时钟输入及输出SMA接口和电源输入接口均设置有在外壳的外端表面，并与软件无线电芯片平台构架所对应的电子元器件位置相对应。作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的外端表面一侧顶端设置有防呆挡板，且防呆挡板位于通风孔的顶部。作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的外端表面设置有若干信号指示灯和操控转钮。作为本技术的一种优选技术方案，所述缓冲板主要由聚氯丙烯泡沫塑料制成，所述隔热板主要由玻璃纤维制成，所述贴合层主要为硅橡胶粘合密封剂。作为本技术的一种优选技术方案，所述过滤网的表面网孔面积大小不超过1mm2。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置缓冲板和隔热板降低外部环境对主机内部元器件的影响，从而使平台工作能够稳定进行不受外部影响，同时在工作过程中所产生的温度可通过风扇排至外部，防止产生高温造成线路短路。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的整体结构另一朝向示意图；图3是本技术的局部结构示意图；图4是本技术的外壳内部结构剖解图；图5是本技术的模块连接示意图；图中：1、主机；2、以太网接口；3、SFP+光网口；4、射频发射SMA接口；5、射频接收SMA接口；6、通信接口；7、参考时钟输入及输出SMA接口；8、电源输入接口；9、处理器；10、软件无线电芯片平台构架；11、安装底座；12、外壳；13、L型支脚；14、安装螺孔；15、缓冲板；16、隔热板；17、贴合层；18、PCB板；19、散热支架；20、风扇；21、通风孔；22、散热孔；23、过滤网；24、防呆挡板。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。实施例1如图1-5所示，本技术提供一种通用软件无线电平台，包括主机1，主机1的外部设置有以太网接口2、SFP+光网口3、射频发射SMA接口4、射频接收SMA接口5、通信接口6、参考时钟输入及输出SMA接口7和电源输入接口8，主机1的内部设置有处理器9和软件无线电芯片平台构架10，主机1包括安装底座11和外壳12，外壳12包覆在底座11的顶端，底座11的两侧表面底端均安装有L型支脚13，L型支脚13的表面贯穿开有并排分布的安装螺孔14，底座11的顶端表面设置有缓冲板15，缓冲板15的顶端表面安装有隔热板16，隔热板16的顶端表面设置有贴合层17，贴合层17的顶端表面设置有PCB板18，外壳12的内壁一侧固定卡嵌有散热支架19，散热支架19的内部卡设有风扇20，外壳12的一侧外端表面设置有与散热支架19位置相对的通风孔21，外壳12的顶端表面开设有并排分布的散热孔22，散热孔22的内部卡嵌有过滤网23。进一步的，处理器9和软件无线电芯片平台构架10均设置在PCB板18的顶端表面，以太网接口2、SFP+光网口3、射频发射SMA接口4、射频接收SMA接口5、通信接口6、参考时钟输入及输出SMA接口7和电源输入接口8均设置有在外壳12的外端表面，并与软件无线电芯片平台构架10所对应的电子元器件位置相对应。外壳12的外端表面一侧顶端设置有防呆挡板24，且防呆挡板24位于通风孔21的顶部，通过设置防呆板24可在无线电平台安装位置受到限制时风扇20仍然能够工作将外部的空气抽进，保证空气的流通性。外壳12的外端表面设置有若干信号指示灯和操控转钮，便于工作人员进行调控。缓冲板15主要由聚氯丙烯泡沫塑料制成，隔热板16主要由玻璃纤维制成，贴合层17主要为硅橡胶粘合密封剂，聚氯丙烯泡沫塑料是以聚丙烯树脂为主体，加入发泡剂及其他添加剂制成，具有良好的机械强度和优良的抗拉强度，且柔韧性和弹性摩擦系数均较大，能够保持内部电子器件的稳定性，玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，能够有效防止电流短路串流而烧坏设备，硅橡胶粘合密封剂不含溶剂、不腐蚀和无毒，且不污染环境、使用方便、防潮、抗震动和耐老化。过滤网23的表面网孔面积大小不超过1mm2，防止过滤网23的孔径过大导致灰层颗粒落入无线电平台内部。具体的，通过L型支脚13将主机1固定安装在工作台面，同时防止主机1的安装底座11直接与工作台面接触，能够减缓外部的震动对主机1内部电子器件的影响，在工作过程中通过风扇20工作，通过通风孔21将外部的冷空气输送至主机1的内部，主机1内部器件工作所产生的热量上升从外壳12的散热孔22排至外部，进而实现温度降低，同时通过缓冲板15的设置能够降低外部环境对主机1内部的器件的影响，防止器件松动而失灵，同时通过隔热板16将外部环境与内部环境进行阻隔，即能够减少外部环境所造成的影响，同时也可防止PCB板18通过外壳12接触产生静电导致线路损坏。综上所述，本技术通过设置缓冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用软件无线电平台，包括主机(1)，所述主机(1)的外部设置有以太网接口(2)、SFP+光网口(3)、射频发射SMA接口(4)、射频接收SMA接口(5)、通信接口(6)、参考时钟输入及输出SMA接口(7)和电源输入接口(8)，所述主机(1)的内部设置有处理器(9)和软件无线电芯片平台构架(10)，其特征在于，所述主机(1)包括安装底座(11)和外壳(12)，所述外壳(12)包覆在底座(11)的顶端，所述底座(11)的两侧表面底端均安装有L型支脚(13)，所述L型支脚(13)的表面贯穿开有并排分布的安装螺孔(14)，所述底座(11)的顶端表面设置有缓冲板(15)，所述缓冲板(15)的顶端表面安装有隔热板(16)，所述隔热板(16)的顶端表面设置有贴合层(17)，所述贴合层(17)的顶端表面设置有PCB板(18)，所述外壳(12)的内壁一侧固定卡嵌有散热支架(19)，所述散热支架(19)的内部卡设有风扇(20)，所述外壳(12)的一侧外端表面设置有与散热支架(19)位置相对的通风孔(21)，所述外壳(12)的顶端表面开设有并排分布的散热孔(22)，所述散热孔(22)的内部卡嵌有过滤网(23)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种通用软件无线电平台，包括主机(1)，所述主机(1)的外部设置有以太网接口(2)、SFP+光网口(3)、射频发射SMA接口(4)、射频接收SMA接口(5)、通信接口(6)、参考时钟输入及输出SMA接口(7)和电源输入接口(8)，所述主机(1)的内部设置有处理器(9)和软件无线电芯片平台构架(10)，其特征在于，所述主机(1)包括安装底座(11)和外壳(12)，所述外壳(12)包覆在底座(11)的顶端，所述底座(11)的两侧表面底端均安装有L型支脚(13)，所述L型支脚(13)的表面贯穿开有并排分布的安装螺孔(14)，所述底座(11)的顶端表面设置有缓冲板(15)，所述缓冲板(15)的顶端表面安装有隔热板(16)，所述隔热板(16)的顶端表面设置有贴合层(17)，所述贴合层(17)的顶端表面设置有PCB板(18)，所述外壳(12)的内壁一侧固定卡嵌有散热支架(19)，所述散热支架(19)的内部卡设有风扇(20)，所述外壳(12)的一侧外端表面设置有与散热支架(19)位置相对的通风孔(21)，所述外壳(12)的顶端表面开设有并排分布的散热孔(22)，所述散热孔(22)的内部卡嵌有过滤网(23)。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马欢，吴广恩，王刚，
申请(专利权)人：马欢，
类型：新型
国别省市：陕西;61