助听器及其扬声器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种助听器及其扬声器结构，该扬声器结构包括磁路系统以及悬设于所述磁路系统上方的振动系统，其中振动系统包括振膜以及与所述振膜固定连接的音圈，所述振动系统外还设有至少一个附加音圈，所述附加音圈与所述音圈串联连接。该助听器包括上述扬声器结构。本实用新型专利技术通过在振动系统外设置附加音圈，同时附加音圈与音圈串联连接，使得在不增加音圈重量的同时，增大微型扬声器内部的整体电阻，同时附加音圈与音圈相互作用，从而使助听器及其扬声器结构在具有高阻抗的同时不影响其发声质量。

Structure of hearing aid and its loudspeaker

【技术实现步骤摘要】
助听器及其扬声器结构
本技术涉及声学
，尤其涉及一种助听器及其扬声器结构。
技术介绍
随着移动电子设备的发展，扬声器的外形尺寸越来越小，在一些特殊的应用场景，例如应用在助听器上时，要求微型扬声器具有高频性能，高频扬声器内通过的电流较大，通常要求扬声器具有较大的阻抗，避免电流过大“烧坏”扬声器。因此，在一些情况下，要求微型扬声器不改变外形尺寸的同时具有高阻抗，即在微型扬声器内要求音圈阻值较高。在现有技术中，扬声器内通常为单个音圈。由于电阻长度与阻值呈正线性关系，为实现音圈阻值较高的目的，通常会增加音圈的长度，即可提高音圈的阻值。但同时音圈越长，重量越大，在微型器件中，增加音圈的重量后会导致音圈在磁场中的振动幅度明显减小，而音圈与振膜固定连接，当音圈在磁场中的振幅减小时，振膜的振动幅度同步减小，声音质量大幅下降。即音圈重量对扬声器的发声质量有直接影响。针对如何使助听器尤其是助听器内的扬声器满足高阻抗要求的同时不影响其发声质量的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的助听器及其扬声器结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种扬声器结构，该扬声器结构包括磁路系统以及悬设于所述磁路系统上方的振动系统，其中振动系统包括振膜以及设置于所述振膜上的音圈，该扬声器结构还包括设于所述振动系统外的至少一个附加音圈，所述至少一个附加音圈与所述音圈串联连接。优选地，所述至少一个附加音圈与所述振膜间隔设置。优选地，所述至少一个附加音圈包括至少两个附加音圈，所述至少两个附加音圈之间串联连接。优选地，所述振膜和/或音圈为平面型。优选地，该扬声器结构包括壳体，所述壳体包括上壳以及与所述上壳连接的下壳，所述振膜设置于该壳体中，且与所述上壳之间形成间隔，所述至少一个附加音圈设置于该间隔中，并固定在所述上壳上。优选地，所述下壳包括下壳内腔底面，所述磁路系统设于所述下壳内。优选地，所述振膜设置于所述下壳的侧壁上靠近所述上壳处，且与所述磁路系统之间具有间隔。优选地，所述至少一个附加音圈设于所述上壳与所述振膜相对的表面上。优选地，所述上壳与所述振膜相对的表面包括至少两个高度不同的表面单元，所述至少一个附加音圈设置在任意所述表面单元上，并与所述振动系统间隔设置。本技术还提供一种助听器，包括上述的扬声器结构。本技术具有以下有益效果：本技术的助听器及其扬声器结构通过在振动系统外设置附加音圈，同时附加音圈与音圈串联连接，使得在不增加音圈重量的同时，增大微型扬声器内部的整体电阻，同时附加音圈与音圈相互作用，从而使改进后的助听器及其扬声器结构具有高阻抗的同时不影响其发声质量。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术第一实施例中的扬声器结构的剖面结构示意图；图2是本技术第二实施例中的扬声器结构的剖面结构示意图；图3是本技术第三实施例中的扬声器结构的剖面结构示意图；图4是本技术第四实施例中的扬声器结构的剖面结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。图1示出了本技术第一实施例中的扬声器结构，该扬声器结构可应用于助听器中。如图所示，该扬声器结构可包括磁路系统1以及悬设于磁路系统1上方的振动系统2。该振动系统包括振膜21以及设置于该振膜21上的音圈22，该扬声器结构还包括设于振动系统2外的至少一个附加音圈3。附加音圈3与音圈22串联连接，通过串联音圈使扬声器内阻值增大，同时由于附加音圈3与振动系统2分离设置，故附加音圈3不会增加振动系统2的重量，避免振动系统2过重导致扬声器的声学性能下降。再如图1所示，磁路系统1在一些实施例中可包括若干个间隔排布的磁体11，通过间隔排布的磁体11之间的磁隙产生该扬声器工作所需的磁通量，磁体21分别与振动系统2间隔设置。在一些实施例中，各磁体11可呈长条状，且形状、大小相同，并平行间隔排布。在一些实施例中，各磁体11的形状、大小可以不相同，例如，可以是中心磁体外环设一环形磁体，其中，中心磁体与环形磁体之间间隔设置。由上可知，磁路系统1内的磁体11的形状、大小或排布方式在本技术中不受限制，只要各磁体11之间存在磁隙，能够产生扬声器工作所需的磁通量，则此类排布方式均可认为在本技术的保护范围内。再如图1所示，振动系统2可包括振膜21和音圈22，音圈22固定连接至振膜21下方。振膜21在一些实施例中可为平面型，音圈22在一些实施例中也可为平面型，音圈22的厚度在一些实施例中约为0.2mm。附加音圈3为至少一个，并与音圈22串联连接。当附加音圈3为多个时，多个附加音圈3之间串联连接。串联的附加音圈3越多，扬声器的整体阻值越大，具体可以根据需要设置。在一些实施例中，附加音圈3间隔设于振膜21背离音圈22的一侧，即附加音圈3与音圈22分别设于振膜21两侧。当扬声器工作时，附加音圈3与音圈22串联，同时附加音圈3与音圈22相互作用产生电感，从而提升扬声器的整体阻抗。壳体4在一些实施例中可包括上壳41和下壳42，在一些实施例中，上壳41和下壳42之间可以通过卡扣、螺栓或其他连接方式固定为一体。在一些实施例中，壳体4可以为内部中空的圆柱体、立方体，或者其他多边形形状，可以理解的是，只要能够容纳磁路系统1、振动系统2和附加音圈3，壳体4的形状任意变化均在本技术的保护范围内。在一些实施例中，磁路系统1的各磁体11设置于下壳内，振膜21可架设在下壳42的侧壁上，从而悬设于各磁体11上方。音圈22固定于振膜21面向磁体11的一侧，音圈22与各磁体11之间存在间隔，避免当音圈22上下振动时碰到磁体11，造成噪音或扬声器的损坏。在一些实施例中，下壳42侧壁上设有凸缘421，用于固定振膜21。凸缘421设置于下壳42的侧壁上靠近上壳41处，凸缘421距下壳42底面的高度高于磁路系统1高度，从而保证振膜21固定在凸缘421上时，振膜21下方的音圈22与磁体11之间存在间隔，能够保证音圈22上下振动时不会碰到磁路系统1。在一些实施例中，附加音圈3设于上壳41与振膜21相对的表面上，附加音圈3数量为1个，附加音圈3与振膜21之间形成间隔，避免振膜21上下振动时接触附加音圈3。图2示出了本技术第二实施例中的扬声器结构，其结构与图1所示的扬声器结构基本相同，其主要区别在于，附加音圈3为至少两个，至少两个附加音圈3同时设置于一个上壳41表面上。图3示出了本技术第三实施例中的扬声器结构，其结构与图1所示的扬声器结构基本相同，其主要区别在于，上壳41与振膜21相对的表面包括至少两个高度不同的表面单元，两个附加音圈3分别设置在该高度不同的表面单元上，并与所述振动系统2间隔设置。图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器结构，包括磁路系统(1)以及悬设于所述磁路系统(1)上方的振动系统(2)，所述振动系统(2)包括振膜(21)以及设置于所述振膜(21)上的音圈(22)；其特征在于，该扬声器结构还包括设于所述振动系统(2)外的至少一个附加音圈(3)，所述至少一个附加音圈(3)与所述音圈(22)串联连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种扬声器结构，包括磁路系统(1)以及悬设于所述磁路系统(1)上方的振动系统(2)，所述振动系统(2)包括振膜(21)以及设置于所述振膜(21)上的音圈(22)；其特征在于，该扬声器结构还包括设于所述振动系统(2)外的至少一个附加音圈(3)，所述至少一个附加音圈(3)与所述音圈(22)串联连接。


2.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述至少一个附加音圈(3)与所述振膜(21)间隔设置。


3.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述至少一个附加音圈(3)包括至少两个附加音圈(3)，所述至少两个附加音圈(3)之间串联连接。


4.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述振膜(21)和/或音圈(22)为平面型。


5.根据权利要求1至4任一项所述的扬声器结构，其特征在于，该扬声器结构包括壳体(4)，所述壳体(4)包括上壳(41)以及与所述上壳(41)连接的下壳(42)，所述振膜(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何朝阳，姚青山，黄杰，
申请(专利权)人：常州阿木奇声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32