电子设备喇叭单元制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备喇叭单元，用于设在电子设备中，包括板体组件、盖子、磁路系统和振动系统，所述板体组件其中设有容纳腔，所述磁路系统和所述振动系统设在所述容纳腔中，所述磁路系统包括多个磁体，所述振动系统包括可在所述多个磁体的磁场作用下产生振动的音圈以及受所述音圈驱动的平面型振膜，所述板体组件上设有用于与电子设备内部组件固定连接的固定连接部。该电子设备喇叭单元不需特地设置壳体容纳磁路系统和振动系统，磁路系统和振动系统设在板体组件中，适应电子设备内部空间，通过固定连接部与电子设备连接，便于安装在电子设备内部，节约空间。节约空间。节约空间。

【技术实现步骤摘要】
电子设备喇叭单元


[0001]本技术涉及音频
，尤其是涉及一种电子设备喇叭单元。

技术介绍

[0002]目前电子设备日益趋向小型化，例如手机、照相机，越来越越薄，内部空间越来越有限，所以电子设备的内部器件也需要更优化，以减小占用空间。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对相关技术中的上述缺陷，提供一种电子设备喇叭单元。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种电子设备喇叭单元，用于设在电子设备中，包括板体组件、盖子、磁路系统和振动系统，所述板体组件其中设有容纳腔，所述磁路系统和所述振动系统设在所述容纳腔中，所述磁路系统包括多个磁体，所述振动系统包括可在所述多个磁体的磁场作用下产生振动的音圈以及受所述音圈驱动的平面型振膜，所述板体组件上设有用于与电子设备内部组件固定连接的固定连接部，所述板体组件在厚度方向上的一侧设有连通所述容纳腔的开口，所述盖子盖住所述开口。
[0005]优选地，所述振膜设在所述磁体的朝向所述开口的一侧。
[0006]优选地，所述多个磁体在垂直于所述板体组件的厚度方向的方向上间隔设置。
[0007]优选地，所述盖子整体呈片状。
[0008]优选地，所述板体组件呈扁平状。
[0009]优选地，所述板体组件包括第一板体和第二板体，所述第一板体和所述第二板体在厚度方向上组合。
[0010]优选地，所述磁体设在所述第二板体上。
[0011]优选地，所述第二板体上设有定位槽，所述磁体嵌在所述定位槽中。
[0012]优选地，所述板体组件包括基部以及与所述基部相连的第一延伸部和第二延伸部，所述固定连接部包括分别设在所述第一延伸部和所述第二延伸部上的至少两个所述固定连接部。
[0013]优选地，所述开口尺寸不小于所述磁路系统和所述振动系统的整体尺寸。
[0014]实施本技术的技术方案，至少具有以下的有益效果：该电子设备喇叭单元不需特地设置壳体容纳磁路系统和振动系统，磁路系统和振动系统设在板体组件中，适应电子设备内部空间，通过固定连接部与电子设备连接，便于安装在电子设备内部，节约空间。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术的一种实施方式的电子设备喇叭单元的立体图。
[0017]图2是图1的电子设备喇叭单元的爆炸图。
[0018]图3是图1的电子设备喇叭单元的爆炸图。
[0019]图4是图1的电子设备喇叭单元的爆炸图。
[0020]图5是图1的电子设备喇叭单元的俯视图。
[0021]图6是图5中A
‑
A位置的剖视图。
[0022]图中的标号表示：板体组件1，第一板体11，开口11a，第二板体12，定位槽12a，容纳腔1a，固定连接部13，基部141，第一延伸部142，第二延伸部143，出音孔15，磁路系统2，磁体21，振动系统3，振膜31，音圈32，防尘元件4，盖子5。
具体实施方式
[0023]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。需要理解的是，如果文中出现“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如果文中出现“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。如果文中出现术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0025]参见图1
‑
6，本技术的一种实施方式中的电子设备喇叭单元，用于设在电子设备中，包括板体组件1、盖子5、磁路系统2和振动系统3，板体组件1其中设有容纳腔1a，磁路系统2和振动系统3设在容纳腔1a中，磁路系统2包括多个磁体21，振动系统3包括可在多个磁体21的磁场作用下产生振动的音圈32以及受音圈32驱动的平面型振膜31，板体组件1上设有用于与电子设备内部组件固定连接的固定连接部13，板体组件1在厚度方向上的一侧设有连通容纳腔1a的开口11a，盖子5与开口11a匹配连接，并盖住开口 11a。平面型振膜31是指振膜31整体大概呈平面的，而不是绝对平面的，例如振膜31上有少部分拱起，但整体仍大概呈平面的，也属于平面型振膜31，正如带圆角的长方体，虽然不是绝对的长方体，仍属于长方体。固定连接部 13优选为在厚度方形贯穿板体组件1的连接孔，也可以为卡扣。
[0026]该电子设备喇叭单元不需特地设置壳体容纳磁路系统2和振动系统3，磁路系统2和振动系统3设在板体组件中，适应电子设备内部空间，通过固定连接部13与电子设备连接，便于安装在电子设备内部，节约空间。该喇叭可以应用于手机、照相机、平板电脑等电子产品中。
[0027]开口11a尺寸不小于磁路系统2和振动系统3的整体尺寸，开口11a的尺寸优选地与容纳腔1a相当，从而磁路系统2和振动系统3可以通过开口11a，便于装配或调整。
[0028]固定连接部13优选为连接孔，连接孔在板体组件1厚度方向贯穿板体组件1，此外，固定连接部13也可以为卡扣。
[0029]振膜31设在磁体21的朝向开口11a的一侧，音圈32设在振膜31的朝向磁体21的一侧。
[0030]多个磁体21在垂直于板体组件1的厚度方向的方向上间隔设置。
[0031]盖子5整体呈片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备喇叭单元，其特征在于，用于设在电子设备中，包括板体组件(1)、盖子(5)、磁路系统(2)和振动系统(3)，所述板体组件(1)其中设有容纳腔(1a)，所述磁路系统(2)和所述振动系统(3)设在所述容纳腔(1a)中，所述磁路系统(2)包括多个磁体(21)，所述振动系统(3)包括可在所述多个磁体(21)的磁场作用下产生振动的音圈(32)以及受所述音圈(32)驱动的平面型振膜(31)，所述板体组件(1)上设有用于与电子设备内部组件固定连接的固定连接部(13)，所述板体组件(1)在厚度方向上的一侧设有连通所述容纳腔(1a)的开口(11a)，所述盖子(5)盖住所述开口(11a)。2.根据权利要求1所述的电子设备喇叭单元，其特征在于，所述振膜(31)设在所述磁体(21)的朝向所述开口(11a)的一侧。3.根据权利要求1所述的电子设备喇叭单元，其特征在于，所述多个磁体(21)在垂直于所述板体组件(1)的厚度方向的方向上间隔设置。4.根据权利要求1所述的电子设备喇叭单元，其特征在于，所述盖子(5)整体呈片状。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何朝阳，杨磊，
申请(专利权)人：常州阿木奇声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：