磨料制品及其形成方法技术

一种磨料制品包括：磨料本体，所述磨料本体具有粘结材料、容纳在所述粘结材料内的磨料颗粒；以及电子组件，所述电子组件耦接至所述磨料本体，其中所述电子组件包含至少一个电子设备。在一个实施例中，所述电子组件以防篡改的方式耦接至所述磨料本体。

Abrasive products and their forming methods

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】磨料制品及其形成方法
本公开涉及磨料制品，并且更具体地涉及包括电子组件的磨料制品。
技术介绍
磨料制品可包括附接至基质材料的磨料颗粒并且可用于从物体上去除材料。可形成各种类型的磨料制品，包括但不限于带涂层磨料制品、粘结磨料制品、褶皱状磨料制品、研磨刷等。带涂层磨料制品一般包括覆盖基底的一个或多个磨料层。可使用一个或多个粘合剂层将磨料颗粒附连至基底。粘结磨料制品可包括三维粘结材料基质和包含在粘结材料基质内的磨料颗粒。粘结磨料制品可在本体内包括一定含量的孔隙。磨料制品的制造和使用可广泛地变化，并且本行业持续要求改善的磨料制品。附图简要说明实施例以举例的方式示出，并且不受附图的限制。本领域的技术人员应当认识到，为简单和清楚起见，图中示出的各元件并不一定按比例绘制。图1A包括根据一个实施例的形成磨料制品的流程图。图1B包括根据一个实施例的形成磨料制品的流程图。图2A包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图2B包括根据一个实施例的图2A的磨料制品的俯视图示。图2C包括根据一个实施例的电子组件的一部分的横截面图示。图2D包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图2E包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的俯视图示。图3A包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图3B包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图3C包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。r>图3D包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图3E包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图3F包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图3G包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的俯视图示。图3H包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的横截面图示。图3I包括根据一个实施例的磨料制品的顶视图示。图3J包括根据一个实施例的磨料本体前体的一部分的图像的图示。图3K包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的顶视图示。图4A包括根据一个实施例的带涂层磨料制品的一部分的横截面图示。图4B包括根据一个实施例的磨料制品的顶视图示。图4C包括根据另一实施例的磨料制品的一部分的图示。图4D包括根据另一实施例的磨料制品的一部分的图示。图5包括根据一个实施例的磨料制品的供应链和功能的图表。图6包括根据一个实施例的磨料制品的供应链和功能的图表。具体实施方式以下论述将集中于本教导内容的具体实施方式和实施例。提供具体实施方式是为了帮助描述某些实施例，并且不应该被解释为是对本公开内容或教导内容的范围或适用性的限制。应当理解，基于本文所提供的公开内容和教导内容，可使用其他实施例。本文的实施例的磨料制品可具有各种结构、等级和构造，并且可用于多种材料去除操作中。在一个实施例中，磨料制品可包括固结磨料制品。在特定实施例中，磨料制品可包括粘结磨料制品、带涂层磨料制品等。图1A包括根据一个实施例的提供用于形成磨料制品的步骤的流程图。如图所示，该过程在步骤101处从形成磨料本体前体开始。磨料本体前体可以是生坯或未完成的磨料制品，其中需要至少一个过程来将磨料本体前体转变成最终形成的磨料本体。此类过程可包括但不限于固化、加热、烧结、冷却、干燥、压制、模制、铸造、冲压或它们的任意组合。根据一个实施例，磨料本体前体可以是液体材料，诸如液体混合物。液体混合物可包括被配置为形成最终形成的磨料制品的组分中的一些或全部。例如，液体混合物可包括磨料颗粒和粘结前体材料。在再一个实施例中，磨料本体前体可以是固体生坯。在本文，生坯是指形成为固体三维本体，但将经历最终处理(诸如固化或热处理)以进一步硬化和/或压实该本体的物体。具体地，生坯包括前体粘结材料，该前体粘结材料为固体，但将经历进一步处理以将前体粘结材料转变成最终形成的磨料制品中的最终形成的粘结材料。如本文所指出的，磨料本体前体可包括粘结前体材料。粘结前体材料可包括一种或多种组分，该一种或多种组分可经历从粘结前体材料转变成最终形成的粘结材料的过程。一些合适的粘结前体材料可包括有机材料或无机材料。例如，粘结前体材料可包括树脂、环氧树脂、聚酰胺、金属、金属合金、玻璃质材料(例如，玻璃料)、陶瓷或它们的任意组合。磨料本体前体还可包括磨料颗粒。磨料颗粒可包括一种或多种类型，包括例如不同类型的磨料颗粒的混合物。磨料颗粒可包括本领域技术人员使用和已知的任意类型的磨料颗粒。例如，磨料颗粒可包括无机材料，包括但不限于氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、碳基材料(例如，金刚石)、碳氧化物、氮氧化物、硼氧化物、超硬磨料或它们的任意组合。磨料颗粒可包括成形的磨料颗粒、压碎的磨料颗粒、分解的磨料颗粒、团聚的颗粒、非团聚的颗粒、单晶颗粒、多晶颗粒或它们的任意组合。磨料颗粒可包括选自由以下项组成的组的材料：二氧化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、燧石、石榴石、金刚砂、稀土氧化物、含稀土材料、氧化铈、溶胶-凝胶法制备的颗粒、石膏、氧化铁、含玻璃颗粒、棕刚玉(57A)、引晶凝胶磨料、具有添加剂的烧结氧化铝、成形和烧结的氧化铝、粉红氧化铝、红宝石氧化铝(例如，25A和86A)、电熔单晶氧化铝32A、MA88、氧化铝氧化锆磨料(NZ、NV、ZF)、挤压铝土矿、立方氮化硼、金刚石、氧氮化铝、挤压氧化铝(例如，SR1、TG和TGII)或它们的任意组合。在某些示例中，磨料颗粒可能特别硬，具有例如至少6，诸如至少6.5、至少7、至少8、至少8.5、至少9的莫氏硬度。最终形成的磨料制品可包括前体磨料本体中包括的任意类型的磨料颗粒。磨料颗粒可具有至少0.1微米，诸如至少1微米、至少5微米、至少10微米、至少20微米、至少30微米、至少40微米、或至少50微米、或至少100微米、或至少200微米、或至少500微米、或至少1000微米的平均粒度(D50)。另外，在另一个非限制性实施例中，磨料颗粒可具有不大于5000微米，诸如不大于4000微米、或不大于3000微米、或不大于2000微米、或不大于1000微米、或不大于500微米、或不大于200微米、或不大于100微米、或不大于80微米、或不大于60微米、或不大于30微米、或不大于10微米、或不大于1微米的平均粒度(D50)。应当理解，磨料颗粒可具有在包括上文提到的任何最小值和最大值的范围内的平均粒度。此外，应当理解，最终形成的磨料制品可具有平均粒度在包括上文提到的任何最小百分比和最大百分比的范围内的磨料颗粒。磨料颗粒可包括不同颗粒的共混物，这些不同颗粒可基于一种或多种磨料特性而彼此不同，该一种或多种磨料特性诸如硬度、平均粒度、平均晶粒尺寸(即，微晶尺寸)、韧性、二维形状、三维形状、组合物或它们的任意组合。磨料颗粒的共混物可包括一次磨料颗粒和二次磨料颗粒。一次磨料颗粒和二次磨料颗粒可包括本文所述的磨料颗粒的任何组合物。磨料本体前体可包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨料制品，包含：/n背衬；/n磨料涂层，所述磨料涂层覆盖所述背衬；以及/n电子组件，所述电子组件耦接至所述磨料涂层，其中所述电子组件的至少一部分与所述磨料涂层的一部分直接接触，/n其中所述磨料制品为带涂层磨料制品。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171004 IN 2017410351581.一种磨料制品，包含：
背衬；
磨料涂层，所述磨料涂层覆盖所述背衬；以及
电子组件，所述电子组件耦接至所述磨料涂层，其中所述电子组件的至少一部分与所述磨料涂层的一部分直接接触，
其中所述磨料制品为带涂层磨料制品。


2.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述电子组件至少部分地嵌入在所述磨料涂层中。


3.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述电子组件设置在所述背衬和所述磨料涂层之间。


4.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述电子组件包含电子设备，所述电子设备包括柔性基底。


5.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述电子组件包含封装在保护层中的电子设备。


6.一种磨料制品，包含：
纤维网；
磨料涂层，所述磨料涂层覆盖所述纤维网；以及
电子组件，所述电子组件耦接至所述磨料涂层，其中所述电子组件的至少一部分与所述磨料涂层的一部分直接接触，
其中所述磨料制品为非织造磨料制品。


7.根据权利要求6所述的磨料制品，其中所述电子组件至少部分地嵌入在所述磨料涂层中。


8.根据权利要求1或权利要求6所述的磨料制品，其中所述整个电子组件在所述磨料涂层的研磨表面下方。


9.根据权利要求1或权利要求6所述的磨料制品，其中所述整个电子组件嵌入在所述磨料涂层内。


10.根据权利要求1或权利要求6所述的磨料制品，其中所述电子组件以防篡改的方式耦接至所述磨料涂层。


11.根据权利要求6所述的磨料制品，其中所述电子组件设置在所述纤维网和所述磨料涂层之间。


12.一种磨料制品，包含：
粘结磨料本体，所述粘结磨料本体包含粘结材料和容纳在所述粘结材料内的磨料颗粒；以及
电子组件，所述电子组件耦接至所述粘结磨料本体，其中所述电子组件的至少一部分与所述磨料本体的一部分直接接触。


13.根据权利要求12所述的磨料制品，其中所述电子组件至少部分地嵌入在所述粘结磨料本体中。


14.根据权利要求12所述的磨料制品，其中所述电子组件完全嵌入在所述粘结磨料本体内并与所述粘结磨料本体的外表面间隔开。


15.根据权利要求12所述的磨料制品，其中所述电子组件的嵌入深度(DEA)在包括所述磨料本体的总厚度(TB)的至少2％和所述粘结磨料本体的总厚度(TB)的小于80％的范围内。


16.根据权利要求12所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宾·钱德拉斯·贾亚拉姆，阿伦韦尔·坦加马尼，古鲁林加穆尔蒂·M·哈拉卢尔，
申请(专利权)人：圣戈班磨料磨具公司，法国圣戈班磨料磨具公司，
类型：发明
国别省市：美国;US