【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置及移动体的制造方法
本专利技术涉及能够照射加工光而加工物体的加工装置、及制造移动体的制造方法的
技术介绍
作为能够加工物体的加工装置，在专利文献1中记载有对物体的表面照射激光光线而形成构造，减少与表面关联的阻力加工装置。在此种加工装置中，要求适当地对物体形成构造。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：美国专利第4,994,639号
技术实现思路
根据第一方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及控制装置，使用所述物体的表面特性相关的信息控制所述光照射装置。根据第二方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；第二计测装置，计测所述物体的表面特性；及控制装置，使用所述第二计测装置的计测结果控制所述光照射装置。根据第三方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表面照射加工光；及控制装置，基于所述物体的表面的状态控制所述光照射装置。根据第四方案，提供一种加工装置，包括：光照射装置，对物体的表...
【技术保护点】
1.一种加工装置，包括：/n光照射装置，对物体的表面照射加工光；及/n控制装置，使用所述物体的表面特性相关的信息控制所述光照射装置。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加工装置，包括：
光照射装置，对物体的表面照射加工光；及
控制装置，使用所述物体的表面特性相关的信息控制所述光照射装置。
2.根据权利要求1所述的加工装置，进而包括：
第一计测装置，计测所述光照射装置的相对于所述物体的位置。
3.根据权利要求2所述的加工装置，其中
所述物体的表面特性相关的信息与所述物体的表面上的位置关联。
4.根据权利要求3所述的加工装置，其中
所述控制装置使用由所述第一计测装置计测的所述位置、及所述物体的表面相关的所述信息而控制所述光照射装置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置，进而包括：
第二计测装置，计测所述物体的表面特性；且
所述控制装置使用所述第二计测装置的计测结果而控制所述光照射装置。
6.一种加工装置，包括：
光照射装置，对物体的表面照射加工光；
第二计测装置，计测所述物体的表面特性；及
控制装置，使用所述第二计测装置的计测结果而控制所述光照射装置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置，其中
所述控制装置对所述加工光的照射状态进行设定。
8.根据权利要求7所述的加工装置，其中
所述物体的表面特性包含所述物体的表面形状。
9.根据权利要求8所述的加工装置，其中
所述加工光的照射状态包含与所述物体的表面交叉的方向上的所述加工光的聚光位置。
10.根据权利要求9所述的加工装置，其中所述控制装置在所述物体的表面设定所述加工光的聚光位置。
11.根据权利要求9或10所述的加工装置，其中
所述光照射装置透过光学系统而照射所述加工光，
所述控制装置以所述物体的表面位于所述光学系统的焦点深度的范围内的方式设定所述加工光的聚光位置。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的加工装置，其中
所述光照射装置透过光学系统而照射所述加工光，
所述加工光的照射状态包含所述光学系统的焦点深度。
13.根据权利要求12所述的加工装置，其中
所述控制装置以所述物体的表面位于所述光学系统的焦点深度的范围内的方式设定所述焦点深度。
14.根据权利要求7至13中任一项所述的加工装置，其中
所述光照射装置透过光学系统而对所述物体的表面照射所述加工光，
所述加工光的照射状态包含所述光学系统的像面的状态。
15.根据权利要求14所述的加工装置，其中
所述像面的状态包含所述像面的大小，
所述控制装置将所述像面的大小设定为既定的大小。
16.根据权利要求14或15所述的加工装置，其中
所述像面的状态包含所述像面相对于所述物体的相对位置，
所述控制装置将所述像面相对于所述物体的相对位置设定于既定的位置。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的加工装置，其中
所述像面的状态包含所述像面的形状，
所述控制装置将所述像面的形状设定为既定的形状。
18.根据权利要求17所述的加工装置，其中
所述既定的形状是与所述物体的表面形状相应的形状。
19.根据权利要求17或18所述的加工装置，其中
所述控制装置以所述像面的至少一部分根据所述物体的表面形状而弯曲或倾斜的方式设定所述像面。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的加工装置，其中
所述物体的表面特性包含所述物体相对于计测光的反射率或吸收率，
所述加工光的照射状态包含所述加工光的强度、所述加工光的照射时间及所述加工光的波长的至少一者。
21.根据权利要求20所述的加工装置，进而包括：
第二计测装置，计测所述物体的表面特性；且
所述第二计测装置包括对所述物体的表面照射所述计测光的投光装置、及检测经由所述物体的表面后的所述计测光的强度的检测装置。
22.根据权利要求20或21所述的加工装置，其中
所述控制装置基于所述物体相对于所述计测光的反射率或吸收率而确定所述物体相对于所述加工光的反射率或吸收率，并基于所述确定的反射率或吸收率而设定所述加工光的照射状态。
23.根据权利要求22所述的加工装置，其中
所述控制装置以所述物体相对于所述加工光的反射率越高或所述物体相对于所述加工光的吸收率越低则所述加工光的强度越大的方式，设定所述加工光的强度。
24.根据权利要求22或23所述的加工装置，其中
所述控制装置是以所述物体相对于所述加工光的反射率越高或所述物体相对于所述加工光的吸收率越低则所述加工光的照射时间越长的方式，设定所述加工光的照射时间。
25.根据权利要求22至24中任一项所述的加工装置，其中
所述控制装置是以所述物体相对于所述加工光的反射率变成第一既定值以下或所述物体相对于所述加工光的吸收率变成第二既定值以上的方式，设定所述加工光的波长。
26.根据权利要求20至25中任一项所述的加工装置，其中
所述计测光包含与所述加工光的波长相同波长的光成分。
27.根据权利要求20至25中任一项所述的加工装置，其中
所述计测光是与所述加工光的波长相同波长的光。
28.根据权利要求26或27所述的加工装置，其中
所述控制装置是以所述物体相对于所述计测光的反射率越高或所述物体相对于所述计测光的吸收率越低则所述加工光的强度越大的方式，设定所述加工光的强度。
29.根据权利要求26至28中任一项所述的加工装置，其中
所述控制装置是以所述物体相对于所述计测光的反射率越高或所述物体相对于所述计测光的吸收率越低则所述加工光的照射时间越长的方式，设定所述加工光的照射时间。
30.根据权利要求20至29中任一项所述的加工装置，其中
所述物体的表面特性包含所述物体相对于波长不同的多个所述计测光的反射率或吸收率，
所述控制装置将所述加工光的波长设定为所述多个计测光中所述物体的反射率为第三既定值以下或所述物体的吸收率为第四既定值以上的一计测光的波长。
31.根据权利要求20至30中任一项所述的加工装置，其中
所述物体的表面特性包含所述物体相对于波长不同的多个所述计测光的反射率或吸收率，
所述控制装置将所述加工光的波长设定为所述多个计测光中所述物体的反射率最小或所述物体的吸收率最大的一计测光的波长。
32.根据权利要求20至31中任一项所述的加工装置，进而包括：
第三计测装置，对所述物体的表面照射所述计测光而计测所述物体相对于所述计测光的反射率或吸收率。
33.根据权利要求32所述的加工装置，其中
所述第三计测装置照射强度小于所述光照射装置照射的所述加工光的强度的所述计测光。
34.根据权利要求32或33所述的加工装置，其中
所述物体的一部分的厚度不会因所述第三计测装置照射的计测光而变更。
35.根据权利要求1至34中任一项所述的加工装置，其中所述光照射装置在所述物体的表面形成照射有所述加工光的照射区域，
所述控制装置基于所述物体的表面特性，变更所述物体与所述照射区域的相对位置关系。
36.根据权利要求35所述的加工装置，其中
所述控制装置基于所述物体的表面特性而确定所述位置关系，并基于确定的所述位置关系变更所述位置关系。
37.根据权利要求35或36所述的加工装置，其中
所述控制装...
【专利技术属性】
技术研发人员：白石雅之，江上茂树，川辺喜雄，立崎阳介，柴崎祐一，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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