一种服务器主板及其低信号损耗复合层PCB制造技术

本发明专利技术公开一种低信号损耗复合层PCB，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上并与其信号连接的FPC延伸板，以及设置于所述FPC延伸板表面上并与其信号连接的高速信号连接器。如此，由于高速信号连接器通过FPC延伸板间接与PCB基板形成信号连接，因此高速信号的传递路径不再经过PCB基板的表面电路层，而是通过FPC延伸板的电路层直接到达PCB基板，进而能够降低高速信号的传递损耗，减小对PCB表面空间的占用，相比于现有技术，空余出的空间能够更加方便PCB基板表面上的元器件进行灵活布置，同时无需对PCB基板整块使用高昂成本的低损耗材料，削减了生产成本。本发明专利技术还公开一种服务器主板，其有益效果如上所述。

A server motherboard and its low signal loss composite PCB

【技术实现步骤摘要】
一种服务器主板及其低信号损耗复合层PCB
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种低信号损耗复合层PCB。本专利技术还涉及一种服务器主板。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。目前，服务器市场日渐庞大，服务器平台架构也越来越大，各大厂纷纷为了提高服务器的效率跟效能，不断推出高效高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低信号损耗复合层PCB，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上并与其信号连接的FPC延伸板(2)，以及设置于所述FPC延伸板(2)表面上并与其信号连接的高速信号连接器(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低信号损耗复合层PCB，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上并与其信号连接的FPC延伸板(2)，以及设置于所述FPC延伸板(2)表面上并与其信号连接的高速信号连接器(3)。


2.根据权利要求1所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述FPC延伸板(2)的首端连接在所述PCB基板(1)表面上的预设位置处，且所述高速信号连接器(3)设置在所述FPC延伸板(2)的末端位置处。


3.根据权利要求2所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述高速信号连接器(3)通过SMT工艺贴装在所述FPC延伸板(2)的表面上。


4.根据权利要求3所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述FPC延伸板(2)的末端底面固定连接在所述PCB基板(1)的表面上。


5.根据权利要求4所述的低信号损耗复合层PCB，其特征在于，所述FPC延伸板(2)的末端焊接于所述PCB基板(1)表...

【专利技术属性】
技术研发人员：江伟岐，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32