【技术实现步骤摘要】
具有集成熔断和消弧的印刷电路板
技术介绍
本专利技术的实施方案整体涉及具有集成熔断保护的印刷电路板，并且更具体地，涉及用于提供具有集成平面熔断与消弧的印刷电路板的装置和方法。印刷电路板通常使用导电迹线将电子部件互连以形成电路模块或组件。印刷电路板通常具有层状构造，其中导电层经由粘合剂层附接到电绝缘层。可使用各种蚀刻技术来移除导电层的部分并形成限定所期望的电路几何形状的导电迹线。电子部件通常包括一般焊接或电连接到导电迹线分离的表面安装器件，或直接集成到导电迹线中的薄膜器件。印刷电路板可包括具有安装到板的一个或两个表面上的电子部件的单层板，或具有安装在垂直堆叠的层上或层之间的电子部件的多层板。在任一种情况下，将电子部件直接集成到导电迹线中可降低印刷电路板的尺寸要求。许多印刷电路板应用需要耦接到电路板的电路的电熔断器。在接收到电力过载(例如，过载电流或短路电流)时，电熔断器可中断电路中的电连接。遗憾的是，分离的表面安装熔断器可能需要显著的高度和表面积，该高度和表面积可影响印刷电路板的尺寸要求。进一步地，将电子部件直接形成印刷电路板的技术可能是复...
【技术保护点】
1.一种具有集成熔断的电路板，包括：/n绝缘基板，所述绝缘基板包括在其表面上形成的电路迹线，所述电路迹线包括第一电路迹线部分和第二电路迹线部分；/n易熔连接件，所述易熔连接件将所述第一电路迹线部分电连接到所述第二电路迹线部分，所述易熔连接件包括从所述第一电路迹线部分延伸至所述第二电路迹线部分的平坦表面；和/n介电回流焊，所述介电回流焊将所述平坦表面上的所述易熔连接件从所述第一电路迹线部分到所述第二电路迹线部分进行封装。/n
【技术特征摘要】
20181212 US 62/7783911.一种具有集成熔断的电路板，包括：
绝缘基板，所述绝缘基板包括在其表面上形成的电路迹线，所述电路迹线包括第一电路迹线部分和第二电路迹线部分；
易熔连接件，所述易熔连接件将所述第一电路迹线部分电连接到所述第二电路迹线部分，所述易熔连接件包括从所述第一电路迹线部分延伸至所述第二电路迹线部分的平坦表面；和
介电回流焊，所述介电回流焊将所述平坦表面上的所述易熔连接件从所述第一电路迹线部分到所述第二电路迹线部分进行封装。
2.根据权利要求1所述的具有集成熔断的电路板，其中所述平坦表面被定位在所述易熔连接件与所述绝缘基板相对的一侧上。
3.根据权利要求2所述的具有集成熔断的电路板，其中所述易熔连接件的所述平坦表面与所述第一电路迹线部分和所述第二电路迹线部分中的每一个的表面成平面。
4.根据权利要求1所述的具有集成熔断的电路板，其中所述易熔连接件被配置为由于电力过载引起的电阻加热而打开；并且
其中所述介电回流焊流入所述开式易熔连接件以防止所述第一电路迹线部分和所述第二电路迹线部分之间的开路电弧。
5.根据权利要求4所述的具有集成熔断的电路板，其中所述介电回流焊防止高达600伏特的开路电弧。
6.根据权利要求1所述的具有集成熔断的电路板，其中所述介电回流焊包括基于环氧树脂的高介电灌封材料。
7.根据权利要求1所述的具有集成熔断的电路板，其中所述易熔连接件具有比所述第一电路迹线部分和所述第二电路迹线部分两者更小的横截面积。
8.一种具有集成熔断的电路板，包括：
电绝缘基板；
导电迹线，所述导电迹线形成在所述电绝缘基板上以形成电路；
一个或多个熔断器元件，所述一个或多个熔断器元件定位在所述导电迹线中，所述一个或多个熔断器元件中的每一个被配置为在接收到电力过载时打开所述电路；和
介电封装件，所述介电封装件围绕所述一个或多个熔断器元件中的每一个定位，以通过回流到相应的开式熔断器元件中来防止开路电弧。
9.根据权利要求8所述的具有集成熔断的电路板，其中所述一个或多个熔断器元件中的每一个包括平坦顶表面，所述介电封装件覆盖所述相应熔断器元件的所述平坦表面。
10.根据权利要求8所述的具有集成熔断的电路板，其中所述导电迹线的一部分包括非线性构造，其中所述部分的多个区段被布置成彼此相邻的关系...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·M·伍德利，M·K·巴尔克，M·J·科伯特，
申请(专利权)人：伊顿智能动力有限公司，
类型：发明
国别省市：爱尔兰;IE
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