【技术实现步骤摘要】
摄像头模组以及电子设备
本专利技术实施例涉及摄像装置
，更具体地，涉及一种摄像头模组以及电子设备。
技术介绍
现有的摄像头模组通常采用音圈马达(VCM)。设置在音圈马达上的镜头与感光芯片相对。感光芯片贴合在PCB板上。音圈马达与PCB板连接在一起。在使用过程中，感光芯片发热严重。尤其是大底、高像素的摄像头模组。然而，PCB的散热效果差，从而造成感光芯片的温度升高，影响了摄像头模组的正常使用。在一些方案中，在基板的背面贴附散热材料，例如散热石墨、铜板等元件，以提高摄像头模组的散热效果。然而，这种方式造成摄像头模组的高度增加，不利于电子设备的小型化、轻薄化设计。在另一些方案中，在PCB的中部形成空腔，将铜板贴合在PCB的背面。感光芯片设置在空腔内并与铜板连接。然而，这种方式需要另外设置导电元件，以使感光芯片接地。此外，这种方式的散热面积小，散热效率低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种摄像头模组的新技术方案，以解决摄像头模组散热效果差的技术问题。为了解决上述技术问题，...
【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头、调焦装置、滤光片、感光芯片、基板、导热部和壳体；所述壳体与所述基板一起围成腔体，所述镜头、所述调焦装置、所述滤光片、所述感光芯片和所述导热部位于所述腔体内，所述镜头设置在所述调焦装置内，所述导热部设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述导热部上，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间，所述壳体的至少局部形成散热部，所述散热部与所述导热部连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头、调焦装置、滤光片、感光芯片、基板、导热部和壳体；所述壳体与所述基板一起围成腔体，所述镜头、所述调焦装置、所述滤光片、所述感光芯片和所述导热部位于所述腔体内，所述镜头设置在所述调焦装置内，所述导热部设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述导热部上，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间，所述壳体的至少局部形成散热部，所述散热部与所述导热部连接。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热部呈片状结构，所述导热部贴合在所述基板上。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述散热部具有凸出部，所述凸出部与所述导热部连接。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述壳体包括围合在一起的四个侧壁，所述凸出部位于至少一个所述侧壁上，所述导热部具有与该至少一个侧壁相对应的延伸部，所述凸出部与所述延伸部连接。
5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，在所述腔体内设置有底座，所述底座位...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘峰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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