一种LED数码显示屏结构制造技术

技术编号:24584700 阅读:57 留言:0更新日期:2020-06-21 01:38
本实用新型专利技术公开了一种LED数码显示屏结构,包括数码显示屏壳体以及固定于所述数码显示屏壳体内部带有用于数码显示的PCB板,所述PCB板上焊接有LED晶元,在焊接有所述LED晶元一侧的通过喷胶机对所述PCB板表面上涂覆胶水层,以使所述胶水层均匀涂覆在所述PCB板的表面并覆盖所述LED晶元及所述LED晶元外漏金属导电焊丝,待喷涂胶水后的PCB板经烤箱烘烤固化后固定装设于所述数码显示屏壳体内,所述数码显示屏壳体外表面贴覆有扩散膜。本实用新型专利技术通过采用自动灌胶机对焊接LED晶元一侧的PCB板表面进行均匀喷涂胶水层,喷涂胶水后的PCB板经烤箱烘烤固化后表面会形成一层保护层,其能有效把LED晶元及LED晶元外漏金属焊丝包裹起来,这样就起到了对晶元的防护作用。

A structure of LED digital display

【技术实现步骤摘要】
一种LED数码显示屏结构
本技术涉及LED数码显示屏
,具体涉及一种LED数码显示屏结构。
技术介绍
目前,由于邦定在PCB板上的LED晶元尺寸小,表面还有金属导电焊丝外露,在没有任何保护措施的情况下,很容易损坏。传统LED数码显示屏在生产过程中采用灌环氧胶水工艺,胶水使用量大,烘烤时间长,在烘烤过程中胶水会变干收缩,导至LED数码显示屏产品冷却后发生变形,影响产品品质。
技术实现思路
本技术针提供一种LED数码显示屏结构,其能够有效降低生产成本,且能提升产品品质防止产品在生产过程中的形变。为实现该技术目的,本技术的方案是:一种LED数码显示屏结构,包括数码显示屏壳体以及固定于所述数码显示屏壳体内部带有用于数码显示的PCB板,所述PCB板上焊接有LED晶元,在焊接有所述LED晶元一侧的通过喷胶机对所述PCB板表面上涂覆胶水层,以使所述胶水层均匀涂覆在所述PCB板的表面并覆盖所述LED晶元及所述LED晶元外漏金属导电焊丝,待喷涂胶水后的PCB板经烤箱烘烤固化后固定装设于所述数码显示屏壳体内,所述数码显示屏壳体外表面贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED数码显示屏结构,包括数码显示屏壳体以及固定于所述数码显示屏壳体内部带有用于数码显示的PCB板,其特征在于:所述PCB板上焊接有LED晶元,在焊接有所述LED晶元一侧的通过喷胶机对所述PCB板表面上涂覆胶水层,以使所述胶水层均匀涂覆在所述PCB板的表面并覆盖所述LED晶元及所述LED晶元外漏金属导电焊丝,待喷涂胶水后的PCB板经烤箱烘烤固化后固定装设于所述数码显示屏壳体内,所述数码显示屏壳体外表面贴覆有扩散膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED数码显示屏结构,包括数码显示屏壳体以及固定于所述数码显示屏壳体内部带有用于数码显示的PCB板,其特征在于:所述PCB板上焊接有LED晶元,在焊接有所述LED晶元一侧的通过喷胶机对所述PCB板表面上涂覆胶水层,以使所述胶水层均匀涂覆在所述PCB板的表面并覆盖所述LED晶元及所述LED晶元外漏金属导电焊丝,待喷涂胶水后的PCB板经烤箱烘烤固化后固定装设于所述数码显示屏壳体内,所述数码显示屏壳体外表面贴覆有扩散膜。


2.根据权利要求1所述的LED数码显示屏结构,其特征在于:所述PCB板与所述数码显示屏壳体通过热压或冲压固定装配。
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【专利技术属性】
技术研发人员:胡金奇
申请(专利权)人:中山市佑阳光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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