用于硅片制作的点胶方法、粘接板、晶托技术

本发明专利技术公开了一种用于硅片制作的点胶方法，包括步骤：提供待点胶的衬底，衬底包括相对设置的第一侧边线和第二侧边线；在衬底上依次涂布多条点胶段形成点胶图案，直至点胶图案的起点与终点之间在第一侧边线的长度方向上间隔预定距离；点胶图案中，每条点胶段的起点靠近第一侧边线或第二侧边线、终点靠近第二侧边线或第一侧边线，且前一个点胶段的终点为后一个点胶段的起点。本发明专利技术压合后的胶线层可以保持很好的均匀性，既能避免溢胶，也可以方便排出点胶段之间的空气，不会出现空胶或胶层气泡，可以消除由于钢线受力不均匀引起的硅片棱面的坏品率，还可以根据硅棒的棒长定制衬底上的点胶图案的数量和点胶图案的胶线间距。

Dispensing method, bonding plate and crystal bracket for silicon wafer production

【技术实现步骤摘要】
用于硅片制作的点胶方法、粘接板、晶托
本专利技术涉及单晶切片制造
，尤其涉及一种用于硅片制作的点胶方法、粘接板、晶托。
技术介绍
随着世界经济的不断发展，现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种，日益受到世界各国的重视并得到大力发展，单晶硅片作为光伏发电的一种基础材料，有着广泛的市场需求。采用金刚线等进行线切割形成硅片前，首先需要对硅棒进行粘接。粘接过程包括将粘接板粘接在晶托上，以及将硅棒粘接在粘接板上，最后才进行线切割工艺。目前光伏行业主要运用人工抹胶方式粘合硅棒，需要人工称胶、人工混合、人工涂抹，不仅费时费力，而且作业一致性也较差。例如，为使两种胶水混合均匀，需要在和胶板上和打两种胶水使两种胶水尽量混合均匀，在频繁打击胶水过程中，胶水内部极易形成气泡。涂抹过程因人员技能差异性导致硅棒粘合后发生空胶、溢胶不良和胶层内部气泡。当钢线切割至硅棒的空胶、溢胶或胶层的气泡处时，钢线会受力不均匀产生抖动，引起硅片棱面的坏品率高发。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种用于硅片制作的点胶方法、粘接板、晶托，可以提高点胶效率，并且，还可以降低硅棒在后续的切割过程中由于点胶不良导致的硅片棱面坏品率。为了实现上述的目的，本专利技术采用了如下的技术方案：一种用于硅片制作的点胶方法，包括步骤：S01、提供待点胶的衬底，所述衬底包括相对设置的第一侧边线和第二侧边线；S02、在衬底上依次涂布多条点胶段形成点胶图案，直至点胶图案的起点与终点在所述第一侧边线的长度方向上间隔预定距离；所述点胶图案中，每条点胶段的起点靠近第一侧边线或第二侧边线、终点靠近第二侧边线或第一侧边线，且前一个点胶段的终点为后一个点胶段的起点。作为其中一种实施方式，用于硅片制作的点胶方法还包括步骤：S03、在所述点胶图案的起点或终点附近选定一新的点作为点胶起点，形成另一个点胶图案，直至点胶图案的起点或终点临近所述衬底的端部边线。作为其中一种实施方式，所述点胶图案中，在所述第一侧边线的长度方向上位于所述点胶图案两端的所述点胶段的排布密度大于位于所述点胶图案中部的所述点胶段的排布密度。作为其中一种实施方式，所述点胶图案中，所述第一侧边线的长度方向上越靠近所述点胶图案的两端，所述点胶段的排布密度越大。作为其中一种实施方式，所述点胶图案中，在所述第一侧边线的长度方向上越靠近所述点胶图案的两端，所述点胶段的排布密度越大。作为其中一种实施方式，所述点胶段呈直线。作为其中一种实施方式，所述点胶图案的第一个点胶段平行于衬底的端部边线。或者，至少一条所述点胶段呈弧线。作为其中一种实施方式，所述点胶图案中，在所述第一侧边线的长度方向上相邻的两个起点或终点的距离不小于10mm、且不大于80mm。作为其中一种实施方式，所述点胶图案中，相邻的两个起点或终点在所述第一侧边线的长度方向上的距离为60±20mm、30±10mm、15±5mm中的一种。本专利技术的另一目的在于提供一种粘接板，所述粘接板的一个表面具有采用任一种上述的用于硅片制作的点胶方法制作形成的胶线层，所述胶线层包括至少一个点胶图案。本专利技术的又一目的在于提供一种晶托，所述晶托的一个表面具有任一种上述的用于硅片制作的点胶方法制作形成的胶线层，所述胶线层包括至少一个点胶图案。本专利技术通过在各种衬底，如粘接板或晶托上，按预定的轨迹点胶形成若干点胶段首尾连接形成的点胶图案，压合后的胶线层可以保持很好的均匀性，既能避免溢胶，也可以方便排出点胶段之间的空气，不会出现空胶或胶层气泡，可以消除由于钢线受力不均匀引起的硅片棱面的坏品率，还可以根据硅棒的棒长定制衬底上形成的点胶图案的数量和点胶图案的胶线间距，保证硅棒与硅棒之间的粘合处的粘附强度。附图说明图1为本专利技术实施例1的点胶方法示意图；图2为本专利技术实施例2的点胶方法示意图；图3为本专利技术实施例3的点胶方法示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术的硅片制作采用线切割工艺实现，在切割前，需要对硅棒进行粘接，主要过程包括将粘接板用胶水粘接在晶托上，待胶水固化后，将硅棒用胶水粘接在粘接板上，待胶水固化后，硅棒即粘接完成，将粘接于晶托的硅棒、粘接板安装至线切割机器上进行切割。本实施例的点胶方法既适用于硅棒与粘接板的粘接，也适用于晶托与粘接板的粘接。在粘接过程中，晶托或粘接板作为衬底进行点胶，在衬底表面形成胶线层，胶线层包括至少一个点胶图案。点胶图案由多条点胶段构成。实施例1参阅图1，本实施例的点胶方法主要包括如下步骤：S01、提供待点胶的衬底1，该衬底1包括相对设置的第一侧边线M和第二侧边线N。其中，点胶起点A0靠近第一侧边线M，例如，第一侧边线M和第二侧边线N分别位于衬底1的宽度方向的两侧，并沿衬底1的长度方向延伸。这里的衬底可以是晶托，也可是粘接板。S02、在衬底1上依次涂布多条点胶段L形成点胶图案L0，直至点胶图案L0的起点与终点在第一侧边线M的长度方向上间隔预定距离。点胶图案L0中，每条点胶段L的起点靠近第一侧边线M或第二侧边线N、终点靠近第二侧边线N或第一侧边线M。且前一个点胶段L的终点作为后一个点胶段L的起点。点胶图案L0可通过以点胶起点A0为起点连续涂布形成。作为一种具体的示例，结合如图1所示，该过程具体为：以靠近第一侧边线M的点胶起点A0为起点，朝对侧的第二侧边线N涂布第一条点胶段；然后自第一条点胶段的末端朝对侧的第一侧边线M涂布一条相对于第一条点胶段倾斜的第二条点胶段；再接着自第二条点胶段的末端朝第二侧边线N涂布一条相对于第二条点胶段倾斜的第三条点胶段；……如此往复，完成一个点胶图案L0的绘制。最终，点胶图案L0呈多个连接的“Z”字型折线。具体在涂胶时，点胶头相对于衬底移动，一边朝向相应的侧边移动，一边沿第一侧边线M的长度方向移动，形成相对于上一条点胶段倾斜延伸出的新的点胶段，可以理解的是，这里所说的“点胶头相对于衬底移动”，可以是点胶头或衬底中的一个移动，也可以是点胶头和衬底同时移动。本实施例中，形成的胶线层包括一个点胶图案L0。该点胶图案L0的长度与待切割长度匹配。如，实际的切割长度约为690mm，因此，点胶图案L0的长度应不大于但接近690mm，即，该预定距离不大于但接近690mm，一根长硅棒通过点胶图案L0粘接在衬底1上。优选点胶图案L0的第一个点胶段、最后一个点胶段均平行于衬底的端部边线，可以使得衬底端部可以具有更好的粘合效果，压合后的粘结物，如硅棒，不易脱落或翘起。在其他实施方式中，第一个点胶段L也可以不平行于衬底的端部边线，根据实际需要灵活设置。优选地，点胶图案L0中，在第一侧边线M的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，包括步骤：/nS01、提供待点胶的衬底，所述衬底包括相对设置的第一侧边线(M)和第二侧边线(N)；/nS02、在衬底上依次涂布多条点胶段(L)形成点胶图案(L0)，直至点胶图案(L0)的起点与终点在所述第一侧边线(M)的长度方向上间隔预定距离；/n所述点胶图案(L0)中，每条点胶段(L)的起点靠近第一侧边线(M)或第二侧边线(N)、终点靠近第二侧边线(N)或第一侧边线(M)，且前一个点胶段(L)的终点为后一个点胶段(L)的起点。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，包括步骤：
S01、提供待点胶的衬底，所述衬底包括相对设置的第一侧边线(M)和第二侧边线(N)；
S02、在衬底上依次涂布多条点胶段(L)形成点胶图案(L0)，直至点胶图案(L0)的起点与终点在所述第一侧边线(M)的长度方向上间隔预定距离；
所述点胶图案(L0)中，每条点胶段(L)的起点靠近第一侧边线(M)或第二侧边线(N)、终点靠近第二侧边线(N)或第一侧边线(M)，且前一个点胶段(L)的终点为后一个点胶段(L)的起点。


2.根据权利要求1所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，还包括步骤：
S03、在所述点胶图案(L0)的起点或终点附近选定一新的点作为点胶起点(A0)，形成另一个点胶图案(L0)，直至点胶图案(L0)的终点临近所述衬底的端部边线。


3.根据权利要求1所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶图案(L0)中，在所述第一侧边线(M)的长度方向上位于所述点胶图案(L0)两端的所述点胶段(L)的排布密度大于位于所述点胶图案(L0)中部的所述点胶段(L)的排布密度。


4.根据权利要求3所述的用于硅片制作的点胶方法，其特征在于，所述点胶图案(L0)中，在所述第一侧边线(M)的长度方向上越靠近所述点胶图案(L0)的两端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱延松，陆建虎，张开增，周化吉，
申请(专利权)人：楚雄隆基硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53