固体电解电容器及其制造方法技术

本发明专利技术提供在维持良好的电特性的同时具有较高的可靠性的固体电解电容器及其制造方法。固体电解电容器具有多个电容器元件(1)，该电容器元件(1)具备：阳极体(2)、电介质氧化被膜层(3)、固体电解质层(5)、阴极体(6)、以及绝缘层(4)。另外，固体电解电容器具有：外封装体(10)，覆盖多个电容器元件(1)；接触层(11)，与作为阳极体(2)的端部的阳极端子部通过金属键键合；阳极侧电极层(12a)，设置为覆盖接触层(11)；阴极侧电极层(12b)，与阴极体(6)电连接；阳极侧外部电极(13a)，设置于阳极侧电极层(12a)的表面；以及阴极侧外部电极(13b)，设置于阴极侧电极层(12b)的表面。

Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
固体电解电容器及其制造方法
本专利技术涉及固体电解电容器及其制造方法。
技术介绍
伴随着电子设备的高频化，需要高频区域的阻抗特性优异的电容器。为了应对该要求，对将导电性高的导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器进行了各种研究(例如，参照专利文献1)。另外，近年来，对于在个人计算机的CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)周围等使用的固体电解电容器，非常希望其小型且大容量化。并且，要求与高频化对应的低ESR(EquivalentSeriesResistance：等效串联电阻)化，或者要求噪声除去或瞬态响应性优异的低ESL(EquivalentSeriesInductance：等效串联电感)化。而且，为了应对这些要求而进行了各种研究。在此，使用图3A、图3B，对专利文献1中公开的层叠型固体电解电容器进行说明。图3A是专利文献1中公开的固体电解电容器的主视剖面图。图3B是图3A的B-B’剖面图(侧面剖面图)。如图3A所示，电容器元件101具有阳极体102、电介质氧化被膜层103、抗蚀部104、固体电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固体电解电容器，其特征在于，具有：/n多个电容器元件，具备：阳极体、设置于所述阳极体的表面的电介质氧化被膜层、设置于所述电介质氧化被膜层的表面的固体电解质层、设置于所述固体电解质层的表面的阴极体、以及将阳极侧与阴极侧绝缘隔离的绝缘层；/n外封装体，覆盖所述多个电容器元件；/n接触层，与作为所述阳极体的端部的阳极端子部通过金属键键合；/n阳极侧电极层，设置为覆盖所述接触层；/n阴极侧电极层，与所述阴极体电连接；/n阳极侧外部电极，设置于所述阳极侧电极层的表面；以及/n阴极侧外部电极，设置于所述阴极侧电极层的表面。/n

【技术特征摘要】
20181212 JP 2018-2323401.一种固体电解电容器，其特征在于，具有：
多个电容器元件，具备：阳极体、设置于所述阳极体的表面的电介质氧化被膜层、设置于所述电介质氧化被膜层的表面的固体电解质层、设置于所述固体电解质层的表面的阴极体、以及将阳极侧与阴极侧绝缘隔离的绝缘层；
外封装体，覆盖所述多个电容器元件；
接触层，与作为所述阳极体的端部的阳极端子部通过金属键键合；
阳极侧电极层，设置为覆盖所述接触层；
阴极侧电极层，与所述阴极体电连接；
阳极侧外部电极，设置于所述阳极侧电极层的表面；以及
阴极侧外部电极，设置于所述阴极侧电极层的表面。


2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
所述接触层包含离子化倾向比所述阳极体小的金属。


3.如权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述接触层的杨氏模量比构成所述外封装体及所述绝缘层的部件的杨氏模量大。


4.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
在所述接触层与所述阳极电极部的界面形成有合金层。


5.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
所述阳极侧电极层的材料是在树脂材料中混入金属颗粒而成的导电性树脂材料。

【专利技术属性】
技术研发人员：隈川隆博，山崎莲姬，铃木慎也，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP