传感器件的点焊结构及其获取方法技术

技术编号:24580811 阅读:18 留言:0更新日期:2020-06-21 01:03
本公开实施例中提供了一种传感器件的点焊结构及其获取方法,属于焊接技术领域,所述结构包括:上电极和下电极;盖体,所述盖体固定于所述下电极上;感温片,所述感温片包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述上电极连接,所述第二侧面预设凸点;所述凸点与所述盖体焊接,以实现所述感温片与所述盖体的连接。通过本公开,提高了传感器件的点焊结构生产效率和焊点的稳定性。

Spot welding structure of sensor and its acquisition method

【技术实现步骤摘要】
传感器件的点焊结构及其获取方法
本公开涉及焊接
,尤其涉及一种传感器件的点焊结构及其获取方法。
技术介绍
目前,随着传感器件向小型化发展,零部件通常较小,但是现有的点焊结构,小面积多点依次焊接时产生分流、电流密度过小无法形成熔核,并且小尺寸电极头在焊接压力和热量的影响下极易变形磨损,生产过程中要频繁修理变形磨损的电极头,导致生产效率低且焊点尺寸和强度的均匀性都难以保证,在使用过程中容易出现双金属片与盖体分离导致器件失效的情况,并且在生产时的损耗成本也较大。可见,现有的传感器件的点焊结构存在生产效率低且焊点尺寸和强度较差的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本公开实施例提供一种传感器件的点焊结构及其获取方法,旨在改善上述问题。第一方面,本公开实施例提供了一种传感器件的点焊结构,包括:上电极和下电极;盖体,所述盖体固定于所述下电极上;感温片,所述感温片包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述上电极连接,所述第二侧面预设凸点;所述凸点与所述盖体焊接,以实现所述感温片与所述盖体的连接。根据本公开实施例的一种具体实现方式,所述凸点为在所述感温片的第二侧面上冲压形成的凸起结构。根据本公开实施例的一种具体实现方式,所述感温片由两个不同膨胀系数的金属片贴合形成,以使得所述感温片随着温度变化弯曲变形。根据本公开实施例的一种具体实现方式,所述上电极为平面电极,所述上电极贴合所述感温片的第一侧面,且所述上电极覆盖全部所述凸点。根据本公开实施例的一种具体实现方式,在所述下电极开设有用于固定所述盖体的定位槽,所述定位槽为外径与所述盖体相同且深度小于所述盖体厚度的圆形槽,所述盖体固定于所述下电极对应的定位槽内。第二方面,本公开实施例提供了一种传感器件的点焊结构的获取方法,用于获取如上述公开实施例中任一项所述的传感器件的点焊结构,所述方法包括包括:提供一传感器件及点焊组件,其中,所述点焊组件包括盖体、感温片、上电极和下电极;将所述传感器件的点焊结构的盖体固定于所述传感器件的点焊结构的下电极;将所述传感器件的点焊结构的上电极贴合于所述传感器件的点焊结构的感温片;将所述盖体与所述感温片焊接,得到所述传感器件的点焊结构。根据本公开实施例的一种具体实现方式,所述将所述盖体与所述感温片焊接的步骤之前,所述方法还包括:通过冲压在所述感温片的第二侧面上形成凸点;所述将所述盖体与所述感温片焊接的步骤,包括:将所述盖体与所述感温片的凸点压紧于所述上电极与所述下电极之间并将所述上电极与所述下电极通以电流;将所述感温片的凸点加热形成电阻焊熔核,将所述盖体与所述感温片连接。本公开实施例中的传感器件的点焊结构,包括上电极和下电极;盖体,所述盖体固定于所述下电极上;感温片,所述感温片包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述上电极连接,所述第二侧面预设凸点;所述凸点与所述盖体焊接,以实现所述感温片与所述盖体的连接。通过本公开的方案,提高了传感器件的点焊结构生产效率和焊点的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本公开实施例提供的一种传感器件的点焊结构示意图;图2为本公开实施例提供的另一种传感器件的点焊结构示意图;图3为本公开实施例提供的另一种传感器件的点焊结构示意图;附图标记汇总:上电极110,下电极120;盖体130;感温片140,第一侧面141,第二侧面142;凸点150。具体实施方式下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。需要说明的是,下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见,本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中,且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开,所属领域的技术人员应了解,本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施,且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说,可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外,可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。还需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想,图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。另外,在以下描述中,提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而,所属领域的技术人员将理解,可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。本公开实施例提供一种传感器件的点焊结构,可以应用于温度开关的传感器件内。参见图1和图2,本公开实施例提供的一种传感器件的点焊结构的示意图。如图1所示,所述传感器件的点焊结构主要包括:上电极110和下电极120;盖体130,所述盖体130固定于所述下电极120上;感温片140,所述感温片140包括相对设置的第一侧面141和第二侧面142,所述第一侧面141与所述上电极110连接,所述第一侧面142预设凸点150;所述凸点150与所述盖体130焊接,以实现所述感温片140与所述盖体130的连接。具体装配时,将所述盖体130固定于所述下电极120上,再将所述感温片140的第一侧面141与所述上电极110连接,所述第一侧面142上的所述凸点150与所述盖体130焊接。在使用时,所述上电极110与所述下电极120通电之后,通过将所述凸点150加热形成熔核,使得所述感温片140与所述盖体130焊接。在上述实施例的基础上,所述凸点150为在所述感温片140的第二侧面142上冲压形成的凸起结构。进一步的,参见图3,所述上电极110为平面电极,所述上电极110贴合所述感温片140的第一侧面141,且所述上电极110覆盖全部所述凸点150。可选的,在所述下电极120开设有用于固定所述盖体130的定位槽,所述定位槽为外径与所述盖体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器件的点焊结构,其特征在于,所述点焊结构应用于温度开关的传感器件内,所述传感器件的点焊结构包括:/n上电极和下电极;/n盖体,所述盖体固定于所述下电极上;/n感温片,所述感温片包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述上电极连接,所述第二侧面预设凸点;/n所述凸点与所述盖体焊接,以实现所述感温片与所述盖体的连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器件的点焊结构,其特征在于,所述点焊结构应用于温度开关的传感器件内,所述传感器件的点焊结构包括:
上电极和下电极;
盖体,所述盖体固定于所述下电极上;
感温片,所述感温片包括相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面与所述上电极连接,所述第二侧面预设凸点;
所述凸点与所述盖体焊接,以实现所述感温片与所述盖体的连接。


2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述凸点为在所述感温片的第二侧面上冲压形成的凸起结构。


3.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述感温片由两个不同膨胀系数的金属片贴合形成,以使得所述感温片随着温度变化弯曲变形。


4.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,所述上电极为平面电极,所述上电极贴合所述感温片的第一侧面,且所述上电极覆盖全部所述凸点。


5.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,在所述下电极开设有用于固定所述盖体的定位槽,所述定位槽为外径与所述盖体相同且深...

【专利技术属性】
技术研发人员:王天资章建文叶素芬张磊
申请(专利权)人:苏州长风航空电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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