一种显影盒的芯片安装结构制造技术

技术编号:24579626 阅读:66 留言:0更新日期:2020-06-21 00:53
一种显影盒的芯片安装结构,其安装在显影盒的上端面,该芯片安装结构包括芯片安装边盖和芯片盖,其中,芯片安装边盖安装在显影盒的上端面,芯片安装边盖上设有芯片支撑部、第一固定扣和第二固定扣,第一固定扣和第二固定扣分设在芯片支撑部的相对两侧;芯片盖包括芯片固定部、第一扣合部和第二扣合部,芯片固定部开设有窗口,第一扣合部和第二扣合部分别从芯片固定部的相对两侧朝外凸伸,第一扣合部与第一固定扣扣合,第二扣合部与第二固定扣扣合。本实用新型专利技术提供的显影盒的芯片安装结构,解决了现有的显影盒芯片安装和拆卸的操作复杂和费力的技术问题,达到了芯片安装和拆卸简便,操作效率高的技术效果。

A chip mounting structure of developing box

【技术实现步骤摘要】
一种显影盒的芯片安装结构
本技术涉及打印耗材
,特别是涉及一种显影盒的芯片安装结构。
技术介绍
现有的显影盒一般在盒体上设置有芯片,该芯片主要用于记录显影盒的基本信息,如该显影盒适用于打印机的型号、打印数量、碳粉储备余量、使用寿命等,当显影盒安装到打印机中时,该芯片表面所设的芯片触点可与打印机触针接触,实现数据通信。现有的显影盒包括盒体,该盒体的外壁面上的芯片安装位设有芯片安装柱,芯片安装在该芯片安装柱之后再焊接固定该芯片,以实现将芯片固定在该盒体的芯片安装位上,此后再将显影盒安装到打印机内进行使用,安装后的芯片的正面(设有芯片触点的表面)上的芯片触点与打印机触针电连接,实现数据通信。由上述可得:若是后期该芯片由于需要升级、更换等原因将芯片拆卸下来,该芯片的拆卸会将焊接固定破坏,无法再次进行焊接固定,也就是该芯片不能升级使用或更换,造成资源的浪费,并且不管是芯片的安装还是拆卸,其操作过程都很复杂且费力。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供一种显影盒的芯片安装结构,解决了现有的显影盒芯片安装和拆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显影盒的芯片安装结构,其安装在所述显影盒的上端面,其特征在于:/n所述芯片安装结构包括芯片安装边盖和芯片盖,其中,所述芯片安装边盖安装在所述显影盒的上端面,所述芯片安装边盖上设有芯片支撑部、第一固定扣和第二固定扣,所述第一固定扣和所述第二固定扣分设在所述芯片支撑部的相对两侧;所述芯片盖包括芯片固定部、第一扣合部和第二扣合部,所述芯片固定部开设有窗口,所述第一扣合部和所述第二扣合部分别从所述芯片固定部的相对两侧朝外凸伸,所述第一扣合部与所述第一固定扣扣合,所述第二扣合部与所述第二固定扣扣合。/n

【技术特征摘要】
1.一种显影盒的芯片安装结构,其安装在所述显影盒的上端面,其特征在于:
所述芯片安装结构包括芯片安装边盖和芯片盖,其中,所述芯片安装边盖安装在所述显影盒的上端面,所述芯片安装边盖上设有芯片支撑部、第一固定扣和第二固定扣,所述第一固定扣和所述第二固定扣分设在所述芯片支撑部的相对两侧;所述芯片盖包括芯片固定部、第一扣合部和第二扣合部,所述芯片固定部开设有窗口,所述第一扣合部和所述第二扣合部分别从所述芯片固定部的相对两侧朝外凸伸,所述第一扣合部与所述第一固定扣扣合,所述第二扣合部与所述第二固定扣扣合。


2.根据权利要求1所述的显影盒的芯片安装结构,其特征在于:所述芯片支撑部包括支撑块和限位块,所述支撑块用于支撑芯片,所述限位块设于所述支撑块的至少两个侧面。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚席珍薛上鹏
申请(专利权)人:珠海市颂洋科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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