【技术实现步骤摘要】
一种封合机点胶机构的自动补胶系统
本专利技术属于点胶系统
,特别是涉及一种封合机点胶机构的自动补胶系统。
技术介绍
由于电子产品快速发展和广泛应用,对于包装卷带的品质与工艺的要求也越来越高,早期的手工焊接技术早已无法满足当前人们对电子产品的要求。越来越多的电子产品采用了表面贴装技术进行生产,因此对于包装卷带(上带、下带、卷盘)使用设备的自动化也就逐渐成为了一个日益重要的任务。传统的做法是由作业员在上带使用完毕后更换,这种做法效率低成本高,同时无法及时发现上带已使用完毕,导致稼动率降低。表面贴装工艺包括印刷(或点胶)、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测等。其中点胶部分所需的设备是点胶机,现有技术中,点胶机的供应无法实现自动化控制,导致生产过程中需要停机补给,影响生产效率。因此,有必要提供一种新的封合机点胶机构的自动补胶系统来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种封合机点胶机构的自动补胶系统,能够实现全自动胶水补给及供应,有效的避免了人工监控和停机补充,大大提高了生产效率和自动化程度。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种封合机点胶机构的自动补胶系统,其包括储胶桶、与所述储胶桶通过第一管道连通的真空泵、与所述真空泵输出端通过第二管道连通的点胶机构、设置在所述第二管道上的电磁阀、以及控制器,所述控制器与所述电磁阀、所述真空泵电路连通。进一步的,还包括一报警装置。进一步的,所述储胶桶内设置有检测桶内胶水液面的液位检测计。所述控制器与 ...
【技术保护点】
1.一种封合机点胶机构的自动补胶系统,其特征在于:其包括储胶桶、与所述储胶桶通过第一管道连通的真空泵、与所述真空泵输出端通过第二管道连通的点胶机构、设置在所述第二管道上的电磁阀、以及控制器,所述控制器与所述电磁阀、所述真空泵电路连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种封合机点胶机构的自动补胶系统,其特征在于:其包括储胶桶、与所述储胶桶通过第一管道连通的真空泵、与所述真空泵输出端通过第二管道连通的点胶机构、设置在所述第二管道上的电磁阀、以及控制器,所述控制器与所述电磁阀、所述真空泵电路连通。
2.如权利要求1所述的封合机点胶机构的自动补胶系...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈子忠,
申请(专利权)人:苏州廷扬科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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