半切液晶膜及加工方法技术

一种半切液晶膜及加工方法，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线，半切断线至少深入至第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。由于本发明专利技术通过半切而使得内部的两层导电层不会导通，因此，全切时，即使最外侧边缘的导电层粘连也不会导致整个液晶膜电性能失效，这样，加工过程中，全切时便可利用C0

【技术实现步骤摘要】
半切液晶膜及加工方法
本专利技术涉及液晶膜，特别涉及一种半切液晶膜及加工方法。
技术介绍
液晶书写装置的应用随着信息社会的发展越来越普遍，目前液晶书写装置产品在中国已开始形成了产业，而且正在高速发展。现有技术中，液晶书写装置通常包括驱动电路板和液晶膜，液晶膜包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基板。第一导电层和第二导电层通常由ITO等导电物质附着于第一基板和第二基板上而形成，液晶层位于第一导电层和第二导电层之间，其可在电场作用下而发生状态变化。对于不同尺寸的液晶膜，通常是通过切割而形成的：在成卷的或大尺寸的液晶膜上进行全切(切断液晶膜的所有层)，以切割出一个个所需尺寸的液晶膜。现有技术中，通常以紫外激光器或CO2激光器进行切割。紫外激光器全切时，切割处会造成分子级别的材料内部断裂，其虽然不会导致上下两层导电层粘连而导通断裂，但是，其切割面不够光滑，掉渣严重，碎渣掉入液晶膜和壳体中时，一方面会导致后续组装困难，另一方面会影响成品的书写。CO2激光器全切时，由于需要将液晶膜切断，其所需的切割能量较大，其虽然会使得切割面光滑而不掉渣，但是，其非常容易导致第一导电层和第二导电层粘连在一起，从而导致液晶膜的电性能失效——造成短路问题，使得产品的驱动电路板无法对液晶膜正常上电而无法完成手写笔迹的清除动作。因此，对于技术，全切后而形成的所需尺寸的液晶膜，其要么存在导电层粘连而易短路的问题，要么存在掉渣问题，因此，其有待于进一步改进。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，而提供一种不会电气性能失效、并且不掉渣而易于后续装配的半切液晶膜及加工方法。为实现上述目的，本专利技术提供了一种半切液晶膜，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板，所述第一导电层附着于所述第一基板上，所述第二导电层附着于所述第二基板上，所述液晶层设于所述第一导电层和第二导电层之间，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线，所述半切断线至少深入至所述第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。进一步地，所述半切断线将所述液晶膜分割为外圈部和内圈部，所述外圈部和内圈部的一端因半切断线而分隔开，所述外圈部和内圈部的另一端相连。进一步地，所述半切断线自所述第一基板的表面垂直向所述液晶层方向深入，其深入的深度至少抵达所述第一导电层的背离所述第一基板的一侧表面。进一步地，所述半切断线自所述第二基板的表面垂直向所述液晶层方向深入，其深入的深度至少抵达所述第二导电层的背离所述第二基板的一侧表面。进一步地，所述半切断线深入至所述液晶层。进一步地，所述液晶膜设有突出于所述液晶层边缘外的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一导电层连通，所述第二引脚与所述第二导电层连通；所述半切断线包括第一线部、第二线部和第三线部，所述第一线部的位置对应于所述第一引脚所在的位置，所述第二线部的位置对应于所述第二引脚所在的位置，所述第三线部的位置对应于液晶膜上未设有第一引脚和第二引脚的部位所在的位置，所述第一线部和所述第二线部至少与所述第一引脚和第二引脚中的其中一个引脚的边缘相交。进一步地，所述第一线部和所述第三线部均位于所述液晶膜边缘内，所述第一线部和第三线部首尾相连，所述第二线部的一端与相邻的第一线部、第二线部或第三线部相连，所述第二线部的另一端在所述第二引脚所对应的范围内中断而不连续，且其终点位于所述第二引脚的两侧边缘上。进一步地，所述第二线部和所述第三线部均位于所述液晶膜边缘内，所述第二线部和所述第三线部首尾相连，所述第一线部的一端与相邻的第一线部、第二线部或第三线部相连，所述第一线部的另一端在所述第一引脚所对应的范围内中断而不连续，且其终点位于所述第一引脚的两侧边缘上。进一步地，所述第三线部位于所述液晶膜边缘内，所述第一线部在所述第一引脚所对应的范围内中断而不连续，该第一线部的终点位于所述第一引脚的两侧边缘上；所述第二线部在所述第二引脚所对应的范围内中断而不连续，该第二线部的终端位于所述第二引脚的两侧边缘上。进一步地，所述半切断线由紫外激光器切割进而形成。此外，本专利技术还提供一种半切液晶膜的加工方法，该液晶膜包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板、第一引脚和第二引脚，所述第一导电层附着于所述第一基板上，所述第二导电层附着于所述第二基板上，所述液晶层设于所述第一导电层和第二导电层之间，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：沿液晶膜的边缘内预设距离处进行半切而在液晶膜边缘内形成半切断线，使该半切断线将液晶膜分割成一端相连、一端分离的外圈部和内圈部；保留半切断线外侧的外圈部。进一步地，所述半切断线至少深入至所述第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。进一步地，进行半切时，由第一基板的表面进行切割，其切割深度至少深入至所述第一导电层的背离所述第一基板的一侧表面处。进一步地，进行半切时，由第二基板的表面进行切割，其切割深度至少深入至所述第二导电层的背离所述第二基板的一侧表面处。进一步地，进行半切时，切割液晶膜上未设有第一引脚和第二引脚所对应的部位时，切割点全部位于所述液晶膜的边缘内侧。进一步地，进行半切时，切割液晶膜上第一引脚所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第一引脚的两侧边缘上，且半切断线在第一引脚所对应的范围内中断而不连续。进一步地，进行半切时，切割液晶膜上第二引脚所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第二引脚的两侧边缘上，且半切断线在第二引脚所对应的范围内中断而不连续。进一步地，进行半切时，切割液晶膜上第一引脚和第二引脚所对应的部位时，部分切割点位于所述第一引脚的两侧边缘上，部分切割点位于所述第二引脚的两侧边缘上，且半切断线在第一引脚和第二引脚所对应的范围内中断而不连续。进一步地，进行半切时，使用紫外激光器在液晶膜边缘内进行切割。本专利技术的有益贡献在于，其有效解决了上述问题。本专利技术的半切液晶膜通过在液晶膜的边缘内预设距离处进行半切而形成半切断线，使半切断线深入至第一导电层和第二导电层之间以分割开两层导电层，并且保留半切断线外侧的外圈部，从而使得内圈部的导电层无法与另一导电层直接连通，从而确保第一导电层和第二导电层不会导通而发生短路现象。由于本专利技术通过半切而使得内部的两层导电层不会粘连导通，因此，全切时，即使最外侧边缘的导电层粘连也不会导致整个液晶膜失效，这样，加工过程中，全切时便可利用C02激光器切割的优点，采用C02激光器进行大尺寸到所需尺寸的全切割，以保证全切的最外边缘光滑平整而不掉渣；而半切时则可以利用紫外切割的优点，采用紫外激光器进行半切以保证切割处的导电层不粘连。而半切时紫外激光器切割的切面虽然容易掉渣，但是，液晶膜并未切断，因而碎渣不会掉入到液晶膜和壳体之间而影响书写，也不会影响后续的装配；这样，由此而形成的产品，既具有光滑平整而不掉渣的外切面，又不会出现导电层粘连导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半切液晶膜，其包括第一基板(1)、第一导电层(2)、液晶层(3)、第二导电层(4)、第二基板(5)，所述第一导电层(2)附着于所述第一基板(1)上，所述第二导电层(4)附着于所述第二基板(5)上，所述液晶层(3)设于所述第一导电层(2)和第二导电层(4)之间，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线(7)，所述半切断线(7)至少深入至所述第一导电层(2)和第二导电层(4)中的其中一层导电层。/n

【技术特征摘要】
1.一种半切液晶膜，其包括第一基板(1)、第一导电层(2)、液晶层(3)、第二导电层(4)、第二基板(5)，所述第一导电层(2)附着于所述第一基板(1)上，所述第二导电层(4)附着于所述第二基板(5)上，所述液晶层(3)设于所述第一导电层(2)和第二导电层(4)之间，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线(7)，所述半切断线(7)至少深入至所述第一导电层(2)和第二导电层(4)中的其中一层导电层。


2.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线(7)将所述液晶膜分割为外圈部(8)和内圈部(9)，所述外圈部(8)和内圈部(9)的一端因半切断线(7)而分隔开，所述外圈部(8)和内圈部(9)的另一端相连。


3.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线(7)自所述第一基板(1)的表面垂直向所述液晶层(3)方向深入，其深入的深度至少抵达所述第一导电层(2)的背离所述第一基板(1)的一侧表面。


4.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线(7)自所述第二基板(5)的表面垂直向所述液晶层(3)方向深入，其深入的深度至少抵达所述第二导电层(4)的背离所述第二基板(5)的一侧表面。


5.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线(7)深入至所述液晶层(3)。


6.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述液晶膜设有突出于所述液晶层(3)边缘外的第一引脚(61)和第二引脚(62)，所述第一引脚(61)与所述第一导电层(2)连通，所述第二引脚(62)与所述第二导电层(4)连通；所述半切断线(7)包括第一线部(71)、第二线部(72)和第三线部(73)，所述第一线部(71)的位置对应于所述第一引脚(61)所在的位置，所述第二线部(72)的位置对应于所述第二引脚(62)所在的位置，所述第三线部(73)的位置对应于液晶膜上未设有第一引脚(61)和第二引脚(62)的部位所在的位置，所述第一线部(71)和所述第二线部(72)至少与所述第一引脚(61)和第二引脚(62)中的其中一个引脚(6)的边缘相交。


7.如权利要求6所述的半切液晶膜，其特征在于，所述第一线部(71)和所述第三线部(73)均位于所述液晶膜边缘内，所述第一线部(71)和第三线部(73)首尾相连，所述第二线部(72)的一端与相邻的第一线部(71)、第二线部(72)或第三线部(73)相连，所述第二线部(72)的另一端在所述第二引脚(62)所对应的范围内中断而不连续，且其终点位于所述第二引脚(62)的两侧边缘上。


8.如权利要求6所述的半切液晶膜，其特征在于，所述第二线部(72)和所述第三线部(73)均位于所述液晶膜边缘内，所述第二线部(72)和所述第三线部(73)首尾相连，所述第一线部(71)的一端与相邻的第一线部(71)、第二线部(72)或第三线部(73)相连，所述第一线部(71)的另一端在所述第一引脚(61)所对应的范围内中断而不连续，且其终点位于所述第一引脚(61)的两侧边缘上。


9.如权利要求6所述的半切液晶膜，其特征在于，所述第三线部(73)位于所述液晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：章思，
申请(专利权)人：章思，
类型：发明
国别省市：广东;44