【技术实现步骤摘要】
热传元件补强结构
本技术涉及一种热传元件补强结构，尤指一种通过组合一补强件以提升热传元件结构强度的热传元件补强结构。
技术介绍
一般电子设备中具有复数电子元件，诸如中央处理器等电子元件在运行的过程中将会产生大量的热，若没有及时排除其产生的热量，将导致电子元件的工作环境的温度升高，而严重影响电子元件的正常运作，因此通常于所述的这些发热电子元件表面固定置设一散热元件如散热器或散热鳍片等或设置有导热单元如导热基座或均温板或平板式热管等，以达到散热及热传导的功效。一般而言，散热元件或导热单元的定位方式直接凭借一弹性簧片或扣具扣合在主机板上电子元件(CPU)周缘的适当部位，另散热元件或导热单元对电子元件产生一相对压抵的力量，已令其得完全贴附于发热电子元件的表面。但是主机板在结构设计上并不能提供强大的承受力而设计，此种固定方式将使散热元件或导热单元的重量对主机板产生不当施力，进而容易对主机板造成损伤，因此便设置一种现有的散热元件及导热单元的固定结构，利用一板体放置于主机板的下方，凭借复数固定元件贯穿位于主机板上的孔位而将...
【技术保护点】
1.一种热传元件补强结构，其特征在于，包含：/n一本体，具有一对第一侧边及一对第二侧边及一补强件，所述补强件以外接的方式对应与该本体第一侧边、第二侧边、第一侧边与第二侧边交接的四隅处其中任一以上相互卡扣接合。/n
【技术特征摘要】
1.一种热传元件补强结构，其特征在于，包含：
一本体，具有一对第一侧边及一对第二侧边及一补强件，所述补强件以外接的方式对应与该本体第一侧边、第二侧边、第一侧边与第二侧边交接的四隅处其中任一以上相互卡扣接合。
2.根据权利要求1所述的热传元件补强结构，其特征在于：所述补强件具有一钩部及一补强本体，所述钩部设于该补强本体两端，并与该补强本体相互垂直，所述本体具有一第一侧及一第二侧分设于该本体的上、下侧，该本体相对该钩部处具有一卡接槽，该卡接槽连通该本体第一侧、第二侧，所述补强本体选择贴设于该本体第一侧、第二侧其中任一，并且该钩部对应嵌入并卡制于该本体的卡接槽内。
3.根据权利要求1所述的热传元件补强结构，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：林胜煌，林源忆，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。