一种便于拼接固定的SMD制造技术

本实用新型专利技术提供一种便于拼接固定的SMD，包括SMD主体、盖板、反射树脂、限位块、双面胶板、连接头、连接座、定位柱、固定顶丝以及密封塞，SMD主体下端面安装有盖板，SMD主体上端面装配有反射树脂，盖板右端面固定有限位块，盖板下端面粘接有双面胶板，盖板上端面安装有连接座，盖板左端面连接有固定顶丝，盖板左端面安装有密封塞，SMD主体下端面固定有连接头，SMD主体与盖板连接处安装有定位柱，该设计解决了原有SMD不便于进行拼接固定的问题，本实用新型专利技术结构合理，便于组合安装，拼接固定效果好，实用性强。

A SMD for splicing and fixing

【技术实现步骤摘要】
一种便于拼接固定的SMD
本技术是一种便于拼接固定的SMD，属于SMD加工

技术介绍
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。现有技术中，现有的SMD在加工时，不便于进行拼接组装且固定效果不好，影响加工进度，使用效果不好，现在急需一种便于拼接固定的SMD来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种便于拼接固定的SMD，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，便于组合安装，拼接固定效果好，实用性强。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种便于拼接固定的SMD，包括SMD主体、盖板、便于拼接固定机构以及反射树脂，所述SMD主体下端面安装有盖板，所述S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拼接固定的SMD，包括SMD主体、盖板、便于拼接固定机构以及反射树脂，其特征在于：所述SMD主体下端面安装有盖板，所述SMD主体上端面装配有反射树脂，所述盖板下侧设置有便于拼接固定机构，所述盖板与SMD主体连接处设置有便于拼接固定机构；/n所述便于拼接固定机构包括限位块、双面胶板、连接头、连接座、定位柱、固定顶丝以及密封塞，所述盖板右端面固定有限位块，所述盖板下端面粘接有双面胶板，所述盖板上端面安装有连接座，所述盖板左端面连接有固定顶丝，所述盖板左端面安装有密封塞，所述SMD主体下端面固定有连接头，所述SMD主体与盖板连接处安装有定位柱。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拼接固定的SMD，包括SMD主体、盖板、便于拼接固定机构以及反射树脂，其特征在于：所述SMD主体下端面安装有盖板，所述SMD主体上端面装配有反射树脂，所述盖板下侧设置有便于拼接固定机构，所述盖板与SMD主体连接处设置有便于拼接固定机构；
所述便于拼接固定机构包括限位块、双面胶板、连接头、连接座、定位柱、固定顶丝以及密封塞，所述盖板右端面固定有限位块，所述盖板下端面粘接有双面胶板，所述盖板上端面安装有连接座，所述盖板左端面连接有固定顶丝，所述盖板左端面安装有密封塞，所述SMD主体下端面固定有连接头，所述SMD主体与盖板连接处安装有定位柱。


2.根据权利要求1所述的一种便于拼接固定的SMD，其特征在于：所述连接座左端面开设有通孔，且通...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄佰山，
申请(专利权)人：深圳市百洲半导体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44