采用模具加工铜基-石墨烯的装置制造方法及图纸

技术编号:24550014 阅读:29 留言:0更新日期:2020-06-17 18:06
本申请提供一种采用模具加工铜基‑石墨烯的装置。该装置包括:箱体,所述箱体的内腔为加工区域,所述加工区域设为无氧区域;加热机构,设置于所述加工区域内,用于将铜基‑石墨烯叠层加热至500℃~900℃;以及静模和动模,均设置于所述加工区域内,所述静模在所述加工区域内固定设置,所述静模包括型腔,铜基‑石墨烯叠层放置于所述型腔内,所述动模具有靠近所述静模进而热压所述型腔内铜基‑石墨烯叠层的热压行程。经试验验证,热压后的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。

A device for processing copper based graphene by mould

【技术实现步骤摘要】
采用模具加工铜基-石墨烯的装置
本申请涉及铜基-石墨烯加工
,具体而言,涉及一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置。
技术介绍
石墨烯是sp2杂化碳原子紧密堆积成的单层二维蜂窝状晶格结构的碳质材料,石墨烯具有优异的综合性能,抗拉强度为125Gpa,弹性模量为1.0Tpa,热导率为5300W/(m·k),电子迁移率为2×105cm2(v·s),因此,石墨烯常作为理想填料用来制备复合材料。现有技术中,采用化学气相沉积法可以将碳源裂解后在铜箔表面沉积生长形成石墨烯,从而制得到铜基石墨烯复合材料。然而,在实际应用中,为了使铜基-石墨烯复合材料具备高导电率和更优的力学性能,需要将采用上述方法制备出的铜基-石墨烯复合材料进一步加工。
技术实现思路
有鉴于此,本申请提供一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置,能够对铜基-石墨烯复合材料再次进行加工,以满足高导电率以及更优的力学性能的要求。具体地,本申请是通过如下技术方案实现的:一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置,包括:箱体,所述箱体的内腔为加工区域,所述加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置,其特征在于,包括:/n箱体(10),所述箱体(10)的内腔为加工区域(100),所述加工区域(100)为无氧区域;/n加热机构,设置于所述加工区域(100)内,用于将铜基-石墨烯叠层加热至500℃~900℃;以及/n静模(11)和动模(12),均设置于所述加工区域(100)内,所述静模(11)在所述加工区域(100)内固定设置,所述静模(11)包括型腔(11a),铜基-石墨烯叠层(80)放置于所述型腔(11a)内,所述动模(12)具有靠近所述静模(11)进而热压所述型腔(11a)内铜基-石墨烯叠层的热压行程。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置,其特征在于,包括:
箱体(10),所述箱体(10)的内腔为加工区域(100),所述加工区域(100)为无氧区域;
加热机构,设置于所述加工区域(100)内,用于将铜基-石墨烯叠层加热至500℃~900℃;以及
静模(11)和动模(12),均设置于所述加工区域(100)内,所述静模(11)在所述加工区域(100)内固定设置,所述静模(11)包括型腔(11a),铜基-石墨烯叠层(80)放置于所述型腔(11a)内,所述动模(12)具有靠近所述静模(11)进而热压所述型腔(11a)内铜基-石墨烯叠层的热压行程。


2.根据权利要求1所述的采用模具加工铜基-石墨烯的装置,其特征在于,所述箱体(10)包括进料口(10a)和出料口(10b),所述装置还包括用于将铜基-石墨烯叠层输入所述加工区域(100)的输送机构(13),所述输送机构(13)用于将铜基-石墨烯叠层从所述进料口(10a)输入,以及用于将热压后的材料从所述出料口(10b)输出。


3.根据权利要求2所述的采用模具加工铜基-石墨烯的装置,其特征在于,所述输送机构(13)包括输送载体(130),所述输送载体(130)具有输送行程,且包括多个用于固定铜基-石墨烯叠层的固定位置,铜基-石墨烯叠层固定于所述固定位置,在所述输送行程中,固定于所述固定位置的铜基-石墨烯叠层通过动模(12)热压于所述型腔(11a)内。


4.根据权利要求3所述的采用模具加工铜基-石墨烯的装置,其特征在于,所述输送机构(13)还包括放卷机构(132)和收卷机构(134),所述放卷机构(132)与所述收卷机构(134)分别具有转动行程,所述放卷机构(132)与所述收卷机构(134)在所述转动行程中共同带动所述输送载体(130)产生所述输送行程。


5.根据权利要求3所述的采用模具加工铜基-石墨烯的装置,其特征在于,所述装置还包括导向驱动轮(14),所述导向驱动轮(14)成组设置,每组导向驱动轮(14)在所述输送载体(130)的上下两侧相对设置且反向转动,用于引导和驱动所述输送载体(130)。


6.根据权利要求2所述的采用模具加工铜基-石墨烯的装置,其特征在于,所述装置还包括第一封装箱体(15),所述第一封装箱体(15)设置于所述箱体(10)的进料侧,用于封装位于所述进料侧的所述输送机构(13),所述第一封装箱体(15)与所述箱体(10)相接,接合部位环绕所述进料口(10a),所述第一封装箱体(15)的内部设为无氧区域,和/或
所述装置还包括第二封装箱体(16),所述第二封装箱体(16)设置于所述箱体(10)的出料侧,用于封装位于所述出料侧的所述输送机构(13),所述第二封装箱体(16)与所述箱体(10)相接,接合部位环绕所述出料口(10b),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李明高李小满章潇慧李要君杨为三陈强龚明孙帮成栾益锋
申请(专利权)人:中车工业研究院有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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