一种带有线卡的DP接口转接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有线卡的DP接口转接头，涉及接头技术领域；包括DP公端接口、保护外壳以及连接线；所述的DP公端接口包括金属上壳、金属下壳、插头组件以及线卡，所述的金属上壳和金属下壳相扣合，所述插头组件的尾端和线卡均固定于金属上壳和金属下壳之间，所述DP公端插口固定于保护外壳内，插头组件的顶端从保护外壳中伸出；所述的连接线连接在保护外壳上，连接线内部具有多股导线，且多股导线的顶端均焊接于插头组件尾端的焊点上，所述线卡的侧边设置有多个并排向外凸出的凸起，相邻的凸起之间形成用于卡设所述导线的卡槽；本实用新型专利技术的有益效果是：将导线卡入线卡对应的卡槽内再进行焊接，避免出现焊错线的情况，提高焊接工序效率。

A DP interface adapter with line card

【技术实现步骤摘要】
一种带有线卡的DP接口转接头
本技术涉及接头
，更具体的说，本技术涉及一种带有线卡的DP接口转接头。
技术介绍
随着数字液晶显示器的普及，视频接口也积极地进行数字化，VESA(视频电子标准协会)于2005年提出一种数字视频接口，称为DisplayPort接口(简称DP接口)，DP接口集成了视频和音频信号传输，并且接口体积小，具有较好的灵活性、方便性，同时支持更高的分辨率和刷新率，成为目前数字显示领域内被业内普遍看好的接口标准之一。现有技术中的DP接口，线材在焊接过程中，基本都会直接将线芯剥好后，直接焊接到PCBA，这种结构当线芯股数较多时，容易出现焊错线的情况，还会降低焊接工序的效率。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种带有线卡的DP接口转接头，通过线卡的结构设计，将导线卡入线卡对应的卡槽内再进行焊接，避免出现焊错线的情况，提高焊接工序效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带有线卡的DP接口转接头，其改进之处在于：包括DP公端接口、保护外壳以及连接线；所述的DP公端接口包括金属上壳、金属下壳、插头组件以及线卡，所述的金属上壳和金属下壳相扣合，所述插头组件的尾端和线卡均固定于金属上壳和金属下壳之间，所述DP公端插口固定于保护外壳内，插头组件的顶端从保护外壳中伸出；所述的连接线连接在保护外壳上，连接线内部具有多股导线，且多股导线的顶端均焊接于插头组件尾端的焊点上，所述线卡的侧边设置有多个并排向外凸出的凸起，相邻的凸起之间形成用于卡设所述导线的卡槽。在上述的结构中，所述金属上壳和金属下壳的底端形成一环形的屏蔽罩，所述的导线从屏蔽罩穿过。在上述的结构中，所述线卡朝向插头组件的一面上设置有定位插口，所述的插头组件上对应的设置有定位柱，且定位柱插入定位插口内。在上述的结构中，所述定位插口的开口边缘处设置有倒角。在上述的结构中，所述的金属下壳朝向金属上壳设置有凸出的定位片，且定位片上具有定位凸起，所述的金属上壳对应的设置有定位通孔，定位片的定位凸起卡入定位通孔内。在上述的结构中，所述金属下壳相对的两侧设置有朝向金属上壳的第一折板，第一折板上具有向外凸出的限位凸起；所述金属上壳相对的两侧设置有朝向金属下壳的第二折板，第二折板上设置有贯穿的限位卡口，所述的限位凸起卡入限位卡口内。本技术的有益效果是：当需要将导线焊接在插头组件的焊点上时，可以按照顺序将导线逐个的卡入线卡的卡槽内，导线的排序则更加整齐有序，在焊接过程中逐个对导线进行焊接，避免出现焊接错误或者漏焊的情况，提高焊接工序效率。附图说明图1为本技术的一种带有线卡的DP接口转接头的立体结构示意图。图2为本技术的一种带有线卡的DP接口转接头的分解结构示意图。图3为本技术的一种带有线卡的DP接口转接头的线卡的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1、图2所示，本技术揭示了一种带有线卡的DP接口转接头，具体的，该带有线卡的DP接口转接头包括DP公端接口10、保护外壳20以及连接线30，如图2所示，为DP公端接口10的分解示意图，DP公端接口10包括金属上壳101、金属下壳102、插头组件103以及线卡104，所述的金属上壳101和金属下壳102相扣合，所述插头组件103的尾端和线卡104均固定于金属上壳101和金属下壳102之间，可以理解的是，插头组件103的顶端从金属上壳101和金属下壳102之间伸出，用于实现插接，线卡104则被包覆并固定在金属上壳101与金属下壳102之间；如图1所示，所述DP公端插口固定于保护外壳20内，插头组件103的顶端从保护外壳20中伸出。进一步的，所述的连接线30连接在保护外壳20上，连接线30内部具有多股导线，且多股导线的顶端均焊接于插头组件103尾端的焊点1032上，如图3所示，所述线卡104的侧边设置有多个并排向外凸出的凸起1041，相邻的凸起1041之间形成用于卡设所述导线的卡槽1042；因此，当需要将导线焊接在插头组件103的焊点1032上时，可以按照顺序将导线逐个的卡入线卡104的卡槽1042内，导线的排序则更加整齐有序，在焊接过程中逐个对导线进行焊接，避免出现焊接错误或者漏焊的情况，提高焊接工序效率。另外，需要说明你的是，由于插头组件103的结构在现有技术中比较常见，一般内部设置有用于电接触的端子，因此本实施例中不再详细说明。在上述的实施例中，所述线卡104朝向插头组件103的一面上设置有定位插口1043，所述的插头组件103上对应的设置有定位柱1031，且定位柱1031插入定位插口1043内；在导线焊接前，可以将线卡104安装在插头组件103的尾端，通过定位柱1031和定位插头实现定位，避免焊接过程中导线的位置发生移动，提高了焊接的精确性，另外，所述定位插口1043的开口边缘处设置有倒角1044，以便于定位柱1031插入定位插口1043中。如图2所示，所述金属上壳101和金属下壳102的底端形成一环形的屏蔽罩1011，所述的导线从屏蔽罩1011穿过，屏蔽罩1011包裹在连接线30上，增加的屏蔽罩1011优化了产品的抗干扰性能，提高产品传输的稳定性；并且，由于屏蔽罩1011的导热性能好，能够及时有效的将内部元器件的热量散发出去，提高产品的使用寿命；另外，屏蔽罩1011能够有效增加产品结构的稳定性，保护内部的元器件在受到外力挤压时不易受损。对于金属上壳101和金属下壳102的扣合方式，如图2所示，本技术提供了一具体实施例，所述的金属下壳102朝向金属上壳101设置有凸出的定位片1021，且定位片1021上具有定位凸起，所述的金属上壳101对应的设置有定位通孔1012，定位片1021的定位凸起卡入定位通孔1012内。并且，所述金属下壳102相对的两侧设置有朝向金属上壳101的第一折板1013，第一折板1013上具有向外凸出的限位凸起1016；所述金属上壳101相对的两侧设置有朝向金属下壳102的第二折板1014，第二折板1014上设置有贯穿的限位卡口1015，所述的限位凸起1016卡入限位卡口1015内。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有线卡的DP接口转接头，其特征在于：包括DP公端接口、保护外壳以及连接线；/n所述的DP公端接口包括金属上壳、金属下壳、插头组件以及线卡，所述的金属上壳和金属下壳相扣合，所述插头组件的尾端和线卡均固定于金属上壳和金属下壳之间，所述DP公端插口固定于保护外壳内，插头组件的顶端从保护外壳中伸出；/n所述的连接线连接在保护外壳上，连接线内部具有多股导线，且多股导线的顶端均焊接于插头组件尾端的焊点上，所述线卡的侧边设置有多个并排向外凸出的凸起，相邻的凸起之间形成用于卡设所述导线的卡槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有线卡的DP接口转接头，其特征在于：包括DP公端接口、保护外壳以及连接线；
所述的DP公端接口包括金属上壳、金属下壳、插头组件以及线卡，所述的金属上壳和金属下壳相扣合，所述插头组件的尾端和线卡均固定于金属上壳和金属下壳之间，所述DP公端插口固定于保护外壳内，插头组件的顶端从保护外壳中伸出；
所述的连接线连接在保护外壳上，连接线内部具有多股导线，且多股导线的顶端均焊接于插头组件尾端的焊点上，所述线卡的侧边设置有多个并排向外凸出的凸起，相邻的凸起之间形成用于卡设所述导线的卡槽。


2.根据权利要求1所述的一种带有线卡的DP接口转接头，其特征在于：所述金属上壳和金属下壳的底端形成一环形的屏蔽罩，所述的导线从屏蔽罩穿过。


3.根据权利要求1所述的一种带有线卡的DP接口转接头，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘墅铎，苏锦杰，韦丹，龚智强，杨嘉浩，代留洋，
申请(专利权)人：深圳市光逸科技创新有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44