机台腔体监控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种机台腔体监控装置，包括：温度传感器，用以测量腔体内半导体上覆盖的液体层的温度；图形传感器，用以测量腔体内半导体上覆盖的液体层的形态。据此，采用本实用新型专利技术提供的机台腔体的监控装置，能够直接监控清洗或湿法刻蚀化学反应处的实时温度、实时反应物接触情况（液体膜层在半导体上覆盖的情况），从而能够采集到对工艺影响的更直接的技术参数，提升了清洗或湿法刻蚀工艺的工艺精度，扩大了该工艺的适用半导体加工的技术节点范围。

Machine cavity monitoring device

【技术实现步骤摘要】
机台腔体监控装置
本技术涉及半导体制造设备
，特别涉及一种机台腔体监控装置。
技术介绍
在半导体器件的制造过程中，随着技术节点的不断提升，加工精度的要求不断提升。在清洗、或湿法工艺过程中，使用药液与晶片上的某层、残留物或副产物进行化学反应。药液的主要成分是酸类、碱类或纯水。常用的清洗液有，标准清洗一号液（SC1），SC1是由氨水（NH4OH）、双氧水（H2O2）、水（H2O）按一定的比例混合而成；标准清洗二号液（SC2），SC2是由氯化氢（HCl）、双氧水（H2O2）、水（H2O）按一定的比例混合而成；SPM清洗液是由硫酸（H2SO4）、双氧水（H2O2）、水（H2O）按一定的比例混合而成；DHF清洗液是由氟化氢（HF）、双氧水（H2O2）、水（H2O）按一定的比例混合而成。湿法刻蚀通常用到，氢氟酸、氟化铵、硝酸、醋酸、水、KOH溶液、异丙醇、磷酸、超纯水等物质。在半导体工艺流程中，目前所使用的清洗机台一般都是单片清洗模式。为了保证工艺参数的精准，通常通过机台本身的软件，如故障检测与分类（FaultDetectionandClas本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机台腔体监控装置，其特征在于，包括：/n温度传感器，用以测量腔体内半导体上覆盖的液体层的温度；/n图形传感器，用以测量腔体内半导体上覆盖的液体层的形态。/n

【技术特征摘要】
1.一种机台腔体监控装置，其特征在于，包括：
温度传感器，用以测量腔体内半导体上覆盖的液体层的温度；
图形传感器，用以测量腔体内半导体上覆盖的液体层的形态。


2.根据权利要求1所述的机台腔体监控装置，其特征在于，还包括：
液体传输管路，所述液体传输管路包含液体出口，所述液体出口将所述液体覆盖到所述腔体内的半导体上。


3.根据权利要求2所述的机台腔体监控装置，其特征在于，
所述液体传输管路包含流量传感器用以测量所述液体的流量；
所述液体传输管路包含压力传感器用以测量所述液体在管路中的压力。


4.根据权利要求1-3之一所述的机台腔体监控装置，其特征在于，还包括：
混合罐，所述混合罐用以混合生成所述液体；
所述混合罐中设有浓度传感器。


5.根据权利要求1所述的机台腔体监控装置，其特征在于，还包括：
混合罐，所述混合罐用以混合生成所述液体；
液体传输管路，所述液体传输管路包含液体出口，所述液体...

【专利技术属性】
技术研发人员：池国维，刘厥扬，胡展源，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31