一种耐超低温的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐超低温的RFID电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。本实用新型专利技术属于电子标签技术领域，具体是提供了一种结构简单、实用性高，通过多层次的结构层组合实现耐超低温、抗干扰且结构稳定的耐超低温的RFID电子标签。

A kind of RFID electronic tag resistant to ultra-low temperature

【技术实现步骤摘要】
一种耐超低温的RFID电子标签
本技术属于电子标签
，具体是指一种耐超低温的RFID电子标签。
技术介绍
目前使用的普通标签的环保性、完整性、可靠性、可追溯性极差，标签数据采集实时性差，人工采集环节较多，过期难以识别，标签易损毁、伪造，标签在使用的各个环节的采集信息效率较低，并在超低温的情况下进行冻存后的标签易脱落，在潮湿的情况下，标签上的内容易污损。以溯源情况为例，如果出现问题，要追溯责任人或者，以前需要到信息系统去查询，有了电子标签，只需要读取设备直接读取，就能追溯到具体环节。如果操作者忘记签名，就很难溯源并追究责任人。以前出入库需要人员逐个扫描信息，并且识别设备与标签之间不能有任何遮挡，扫描效率极其低下。无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取数据信息、利用射频方式进行非接触双向通信以达到识别目标对象并获取相关数据。目前该技术已经应用于医院的消毒供应、护理、药品配送、医疗垃圾跟踪、医疗监护等领域，这些领域的应用要求抗低温、耐腐蚀环境，但现有的电子标签无法承受低温、潮湿、腐蚀的环境，国内市场上耐低温表标签无法在零下190度的恶劣低温环境中正常使用，稳定性和一致性在超低温环境中差，可识别性不佳，主要依靠进口国外昂贵的耐低温电子标签。
技术实现思路
为解决上述现有难题，本技术提供了一种结构简单、实用性高，通过多层次的结构层组合实现耐超低温、抗干扰且结构稳定的耐超低温的RFID电子标签。本技术采取的技术方案如下：本技术耐超低温的RFID电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。进一步地，所述耐低温层下方设有离型纸。进一步地，所述基材层为聚酯薄膜。进一步地，所述耐腐蚀层为聚四氯乙烯层。进一步地，所述耐低温层为PPO聚苯醚材料。进一步地，所述保护层、耐腐蚀层、基材层和耐低温层之间通过固定胶连接。进一步地，所述固定胶为冷冻型低温标签胶。采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本方案耐超低温的RFID电子标签结构简单，设计合理，通过耐腐蚀层、耐低温层实现电子标签耐腐蚀和耐低温的有益效果，基材层为聚酯薄膜的材质使在低温工作下更加稳定及可靠，减震层和柔性硅胶层的设置则能增加RFID电子芯片与高频天线结构的稳定性、同时能够起到抗干扰的效果。附图说明图1为本技术一种耐超低温的RFID电子标签的结构层次示意图；图2为本技术一种耐超低温的RFID电子标签基材层的俯视图。附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：1、电子标签本体，2、RFID电子芯片，3、耐腐蚀层，4、保护层，5、基材层，6、耐低温层，7、柔性硅胶层，8、减震层，9、高频天线，10、离型纸。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-2所示，本技术耐超低温的RFID电子标签，包括电子标签本体1，所述电子标签本体包括1RFID电子芯片2以及从上到下依次连接的耐腐蚀层3、保护层4、基材层5和耐低温层6，所述RFID电子芯片2设于保护层4内，所述保护层4包括柔性硅胶层7和减震层8，所述减震层8设于基材层5的中心处，所述柔性硅胶层7设于减震层8的外周，所述柔性硅胶层7的厚度大于减震层8的厚度，所述RFID电子芯片2设于减震层8的下方和基材层5之间且包裹设于柔性硅胶层7内，所述基材层5内设有高频天线9与RFID电子芯片2连接。其中，所述耐低温层6下方设有离型纸10；所述基材层5为聚酯薄膜；所述耐腐蚀层3为聚四氯乙烯层；所述耐低温层6为PPO聚苯醚材料；所述保护层4、耐腐蚀层3、基材层5和耐低温层6之间通过固定胶连接；所述固定胶为冷冻型低温标签胶。以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。


2.根据权利要求1所述的一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：所述耐低温层下方设有离型纸。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金后，
申请(专利权)人：标创电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32