用于半导体生产用温控设备的加热控制系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体温控领域，提供用于半导体生产用温控设备的加热控制系统。该加热控制系统包括循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；出液温度传感器与所述PID模块连接。本实用新型专利技术能够保证在晶圆的制备工艺中保持恒定的温度输出。

Heating control system of temperature control equipment for semiconductor production

【技术实现步骤摘要】
用于半导体生产用温控设备的加热控制系统
本技术涉及半导体温控
，尤其涉及用于半导体生产用温控设备的加热控制系统。
技术介绍
半导体生产用温控设备作为生产半导体的辅助设备，温控设备主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程，为负载设备(例如，半导体加工反应腔)提供高精度、稳定的循环液入口温度，温控设备在工作时，需要加热系统平衡控制温度，在晶圆的制备工艺中要求保持恒定的温度输出。然而，目前在晶圆的制备过程中，常出现温度波动而影响晶圆制备精度的情况。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术实施例提出一种用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，能够保证在晶圆的制备工艺中保持恒定的温度输出。根据本技术实施例的用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，包括：循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PI本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，包括：/n循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；/n所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，所述出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；/n所述出液温度传感器与所述PID模块连接；/n所述出液温度传感器用于检测所述出液管路的出液温度...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，包括：
循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；
所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，所述出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；
所述出液温度传感器与所述PID模块连接；
所述出液温度传感器用于检测所述出液管路的出液温度，并反馈给所述PID模块，所述PID模块将所述出液温度信号处理后反馈给所述可编程控制器，所述可编程控制器根据其内预设的目标温度与所述出液温度的差值控制所述三相固态继电器动作。


2.根据权利要求1所述的用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，还包括回液温度传感器，所述回液温度传感器设于所述回液管路上，所述回液温度传感器与所述PID模块连接。


3.根据权利要求2所述的用于半导体生产用温控设备的加热控制系统，其特征在于，位于所述回液温度传感器与所述循环液箱的液体入口之间的所述回液管路上还连接有蒸发器，所述蒸发器连接在制冷回路上，所述制冷回路上设有电控阀，所述电控阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋朝阳，芮守祯，何茂栋，曹小康，冯涛，常鑫，董春辉，李文博，耿海东，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11