【技术实现步骤摘要】
一种用于激光切割的地轨底座调平装置
本技术涉及调平装置领域，具体涉及一种用于激光切割的地轨底座调平装置。
技术介绍
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。近年来，激光切割在各行业的应用越来越广泛，现在市场针对用于大幅面切割的地轨切割设备需求很多，在地轨安装底座时需要调整水平等高精度，这就需要一种精确、便捷、高效的调节装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种精确、便捷、高效的用于激光切割的地轨底座调平装置。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种用于激光切割的地轨底座调平装置，包括设置于两侧的地轨底座，所述地轨底座上设置有导轨滑块组件、测量板、测量桶、快插接头和水管；所述导轨滑块组件的底部与所述地轨底座连接，所述导轨滑块组件的上部固定设置有所述测量板，所述测量板的上部固定设置有测量桶，所述测量桶上设置有所述快插接头，两侧的所述快插接头通过所述水管连接；所述测量桶上还设置有量具。作为上述方案的进一步改进，所述地轨底座的底部设置有底座调节地脚，通过底座调节地脚调整两侧地轨底座的高度差，提高了安装效率。作为上述方案的进一步改进，所述量具为深度千分尺；所述深度千分尺上设置有旋转钮。作为上述方案的进一步改进，所述测量板和测量桶均规格相同且端面磨平，能够保证地轨底座调平装置的测量准确性。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在地轨底座安装前需要...
【技术保护点】
1.一种用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，包括设置于两侧的地轨底座(1)，所述地轨底座(1)上设置有导轨滑块组件(2)、测量板(3)、测量桶(4)、快插接头(5)和水管(6)；所述导轨滑块组件(2)的底部与所述地轨底座(1)连接，所述导轨滑块组件(2)的上部固定设置有所述测量板(3)，所述测量板(3)的上部固定设置有测量桶(4)，所述测量桶(4)上设置有所述快插接头(5)，两侧的所述快插接头(5)通过所述水管(6)连接；所述测量桶(4)上还设置有量具(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征在于，包括设置于两侧的地轨底座(1)，所述地轨底座(1)上设置有导轨滑块组件(2)、测量板(3)、测量桶(4)、快插接头(5)和水管(6)；所述导轨滑块组件(2)的底部与所述地轨底座(1)连接，所述导轨滑块组件(2)的上部固定设置有所述测量板(3)，所述测量板(3)的上部固定设置有测量桶(4)，所述测量桶(4)上设置有所述快插接头(5)，两侧的所述快插接头(5)通过所述水管(6)连接；所述测量桶(4)上还设置有量具(7)。
2.根据权利要求1所述的用于激光切割的地轨底座调平装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，李峰西，
申请(专利权)人：山东镭鸣数控激光装备有限公司，济南森峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。