【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用载物台
本技术涉及一种芯片制造用载物台。
技术介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。因此，对芯片焊接时需要一种能够根据电路板大小可调节的载物台。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片制造用载物台，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种芯片制造用载物台，包括基座、固定块、橡胶片、固定孔、固定柱、导向柱、轴套、丝杆、水平条、挡板、手轮、支腿、调节孔及滑块，所述在基座顶面后端设置有固定块，且挡板设置在基座前面，滑块设置在基座顶面，且导向...
【技术保护点】
1.一种芯片制造用载物台，其特征在于：包括基座（1）、固定块（2）、橡胶片（3）、固定孔（4）、固定柱（5）、导向柱（6）、轴套（7）、丝杆（8）、水平条（9）、挡板（10）、手轮（11）、支腿（12）、调节孔（13）及滑块（14），所述在基座（1）顶面后端设置有固定块（2），且挡板（10）设置在基座（1）前面，滑块（14）设置在基座（1）顶面，且导向柱（6）一端从滑块（14）后面穿过与挡板（10）后面连接，导向柱（6）另一端并与固定块（2）前面连接，在固定块（2）前面中间位置设置有轴套（7），且丝杆（8）后端与轴套（7）内圈连接，丝杆（8）前端从固定块（2）和挡板（10）...
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用载物台，其特征在于：包括基座（1）、固定块（2）、橡胶片（3）、固定孔（4）、固定柱（5）、导向柱（6）、轴套（7）、丝杆（8）、水平条（9）、挡板（10）、手轮（11）、支腿（12）、调节孔（13）及滑块（14），所述在基座（1）顶面后端设置有固定块（2），且挡板（10）设置在基座（1）前面，滑块（14）设置在基座（1）顶面，且导向柱（6）一端从滑块（14）后面穿过与挡板（10）后面连接，导向柱（6）另一端并与固定块（2）前面连接，在固定块（2）前面中间位置设置有轴套（7），且丝杆（8）后端与轴套（7）内圈连接，丝杆（8）前端从固定块（2）和挡板（10）前面中间位置穿出，并在丝杆（8）前面设置有手轮（11），在固定块（2）、橡胶片（3）及滑块（14）顶面设置有多个固定孔（4），且橡胶片（3）设置在固定块（2）和滑块（14）顶面，固定块（2）和滑块（14）顶面的固定孔（4）...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜文婷，
申请(专利权)人：启业保武汉网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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