一种面向电子芯片焊接的移动平台制造技术

本发明专利技术公开了一种面向电子芯片焊接的移动平台，包括X轴移动载台、Y轴移动载台及Z轴移动载台，所述Y轴移动载台包括左侧Y轴移动载台及与左侧Y轴移动载台平行设置的右侧Y轴移动载台，所述X轴移动载台设置在左侧Y轴移动载台与右侧Y轴移动载台之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现X轴移动载台在Y轴方向的移动，所述Z轴移动载台固定设置在X轴移动载台上，并通过X轴移动载台实现Z轴移动载台在X轴方向的移动，所述Z轴移动载台上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台实现对焊接装置在Z轴方向的移动；本发明专利技术的有益效果是：通过X、Y、Z三个移动载台的协同配合，能够实现对电子芯片的自动焊接。

A mobile platform for electronic chip welding

【技术实现步骤摘要】
一种面向电子芯片焊接的移动平台
本专利技术型涉及电子芯片焊接
，具体涉及一种面向电子芯片焊接的移动平台。
技术介绍
电子芯片焊接是近年来兴起的先进制造技术，这给电子
带来了一场革命，同时也引起了全世界的广泛关注。微电子工业的发展促进微型连接工艺的和设备的发展。目前电子焊接主要依靠人工，也有通过工业机器手进行焊接，但是依靠人工工作效率低，需要耗费大量的人力资源，依靠机器手价格比较昂贵，经济效益低下。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供了结构设计合理的一种面向电子芯片焊接的移动平台。本专利技术的技术方案如下：一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，包括X轴移动载台、Y轴移动载台及Z轴移动载台，所述Y轴移动载台包括左侧Y轴移动载台及与左侧Y轴移动载台平行设置的右侧Y轴移动载台，所述X轴移动载台设置在左侧Y轴移动载台与右侧Y轴移动载台之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现X轴移动载台在Y轴方向的移动，所述Z轴移动载台固定设置在X轴移动载台上，并通过X轴移动载台实现Z轴移动载台在X轴方向的移动，所述Z轴移动载台上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台实现对焊接装置在Z轴方向的移动。所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述X轴移动载台包括X轴底板、设置在X轴底板上的第一伺服电机、设置在X轴底板两端的第一支撑座、设置在第一支撑座上的第一滚珠丝杆、设置在第一滚珠丝杆上的第一丝杆螺母及设置在第一滚珠丝杆末端的从动链轮，所述第一伺服电机上设有主动链轮，所述主动链轮与从动链轮之间通过链条传动连接，所述X轴底板上在靠近滚珠丝杆两侧位置平行设置第一导轨，所述第一导轨上设有第一滑块，所述第一丝杆螺母与第一滑块固定连接。所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述左侧Y轴移动载台包括第一Y轴底板、设置在第一Y轴底板上的第二导轨及设置在第二导轨上的第二滑块，所述第一Y轴底板底部两端位置分别设有第一支撑柱。所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述右侧Y轴移动载台包括第二Y轴底板、设置在Y轴底板底部的第二支撑柱、设置在Y轴底板一端部的第二伺服电机、设置在第二Y轴底板两端的第二支撑座、设置在第二支撑座上的第二滚珠丝杆及设置在第二滚珠丝杆上的第二丝杆螺母，所述第二伺服电机与第二滚珠丝杆之间通过第一弹性联轴器传动连接，所述第二Y轴底板上在靠近第二滚珠丝杆的位置平行设置第三导轨，所述第三导轨上配合设置第三滑块。所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述Z轴移动载台包括侧框、设置在侧框顶部的第三伺服电机、传动连接在第三伺服电机上的第三滚珠丝杆、设置在第三滚珠丝杆上的第三丝杆螺母、固定在第三丝杆螺母上的连接板及设置在连接板底部的底板，所述第三伺服电机与第三滚珠丝杆通过第二弹性联轴器传动连接。所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述焊接装置包括送锡机及焊接模组，所述送锡机设置在底板上，所述底板上在靠近送锡机位置处设有L型安装板，所述焊接模组设置在L型安装板上，所述L型安装板上设有调节安装孔，并通过调节安装孔能够实现对焊接模组水平位置及竖直位置的调节。所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述第三伺服电机上固定设置摄像头，通过摄像头摄像头能够对焊接装置工作状态进行实时监控。所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述底板上设有位置传感器，并通过位置传感器能够对底板的三维坐标位置进行实时监测。本专利技术的有益效果是：通过X、Y、Z三个移动载台的协同配合，能够实现对电子芯片的自动焊接；此外X、Y、Z三个移动载台均采用滚珠丝杆进行驱动，焊接位置精度更高，同时附加的摄像头能够远程实时监控焊接模组的工作状态。附图说明图1为本专利技术的整体俯视结构示意图；图2为本专利技术的整体正视结构示意图；图3为本专利技术的X轴移动载台结构示意图；图4为本专利技术的右侧Y轴移动载台结构示意图；图5为本专利技术的左侧Y轴移动载台结构示意图；图6为本专利技术的Z轴移动载台结构示意图；图7为本专利技术的摄像头安装结构示意图；图中：1-X轴移动载台，101-第一支撑座，102-X轴底板，103-第一滚珠丝杆，104-第一滑块，105-第一导轨，106-第一丝杆螺母，107-X轴拖链连接板，108-第一伺服电机，109-主动链轮，110-链条，111-从动链轮，2-左侧Y轴移动载台，201-第二伺服电机，202-第一弹性联轴器，203-第三滑块，204-第二丝杆螺母，205-第二支撑柱，206-第二滚珠丝杆，207-第三导轨，208-第二支撑座，209-第二Y轴底板，3-Z轴移动载台，301-第三伺服电机，302-第二弹性联轴器，303-第三滚珠丝杆，304-第三丝杆螺母，305-底板，306-送锡机，307-L型安装板，308-焊接模组，309-摄像头，310-连接板，311-侧框，4-右侧Y轴移动载台，401-第一Y轴底板，402-第一支撑柱，403-第二导轨，404-第二滑块。具体实施方式以下结合说明书附图，对本专利技术作进一步描述。如图1-7所示，一种面向电子芯片焊接的移动平台，包括X轴移动载台1、第一支撑座101、X轴底板102、第一滚珠丝杆103、第一滑块104、第一导轨105、第一丝杆螺母106、X轴拖链连接板107、第一伺服电机108、主动链轮109、链条110、从动链轮111、左侧Y轴移动载台4、第二伺服电机201、第一弹性联轴器202、第三滑块203、第二丝杆螺母204、第二支撑柱205、第二滚珠丝杆206、第三导轨207、第二支撑座208、第二Y轴底板209、Z轴移动载台3、第三伺服电机301、第二弹性联轴器302、第三滚珠丝杆303、第三丝杆螺母304、底板305、送锡机306、L型安装板307、焊接模组308、摄像头309、连接板310、侧框311、右侧Y轴移动载台2、第一Y轴底板401、第一支撑柱402、第二导轨403及第二滑块404。面向电子芯片焊接的移动平台，包括X轴移动载台1、Y轴移动载台及Z轴移动载台3；其中Y轴移动载台分为两部分包括左侧Y轴移动载台4及与左侧Y轴移动载台4平行设置的右侧Y轴移动载台2。X轴移动载台1设置在左侧Y轴移动载台4与右侧Y轴移动载台2之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现在X轴移动载台1在Y轴方向的移动，Z轴移动载台3固定设置在X轴移动载台1上，并通过X轴移动载台1实现Z轴移动载台3在X轴方向的移动，Z轴移动载台3上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台3实现对焊接装置在Z轴方向的移动。X轴移动载台1包括X轴底板102、设置在X轴底板102上的第一伺服电机108、设置在X轴底板102两端的第一支撑座101、设置在第一支撑座101上的第一滚珠丝杆103、设置在第一滚珠丝杆103上的第一丝杆螺母106及设置在第一滚珠丝杆103末端的从动链轮111，第一伺服电机108上设有主动链轮109，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，包括X轴移动载台（1）、Y轴移动载台及Z轴移动载台（3），所述Y轴移动载台包括左侧Y轴移动载台（4）及与左侧Y轴移动载台（4）平行设置的右侧Y轴移动载台（2），所述X轴移动载台（1）设置在左侧Y轴移动载台（4）与右侧Y轴移动载台（2）之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现X轴移动载台（1）在Y轴方向的移动，所述Z轴移动载台（3）固定设置在X轴移动载台（1）上，并通过X轴移动载台（1）实现Z轴移动载台（3）在X轴方向的移动，所述Z轴移动载台（3）上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台（3）实现对焊接装置在Z轴方向的移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，包括X轴移动载台（1）、Y轴移动载台及Z轴移动载台（3），所述Y轴移动载台包括左侧Y轴移动载台（4）及与左侧Y轴移动载台（4）平行设置的右侧Y轴移动载台（2），所述X轴移动载台（1）设置在左侧Y轴移动载台（4）与右侧Y轴移动载台（2）之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现X轴移动载台（1）在Y轴方向的移动，所述Z轴移动载台（3）固定设置在X轴移动载台（1）上，并通过X轴移动载台（1）实现Z轴移动载台（3）在X轴方向的移动，所述Z轴移动载台（3）上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台（3）实现对焊接装置在Z轴方向的移动。


2.根据权利要求1所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述X轴移动载台（1）包括X轴底板（102）、设置在X轴底板（102）上的第一伺服电机（108）、设置在X轴底板（102）两端的第一支撑座（101）、设置在第一支撑座（101）上的第一滚珠丝杆（103）、设置在第一滚珠丝杆（103）上的第一丝杆螺母（106）及设置在第一滚珠丝杆（103）末端的从动链轮（111），所述第一伺服电机（108）上设有主动链轮（109），所述主动链轮（109）与从动链轮（108）之间通过链条（110）传动连接，所述X轴底板（102）上在靠近滚珠丝杆（103）两侧位置平行设置第一导轨（105），所述第一导轨（105）上设有第一滑块（104），所述第一丝杆螺母（106）与第一滑块（104）固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述左侧Y轴移动载台（4）包括第一Y轴底板（401）、设置在第一Y轴底板（401）上的第二导轨（403）及设置在第二导轨（403）上的第二滑块（404），所述第一Y轴底板（401）底部两端位置分别设有第一支撑柱（402）。


4.根据权利要求1所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述右侧Y轴移动载台（2）包括第二Y轴底板（209）、设置在Y轴底板（209）底部的第二支撑柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚飞，夏宁，谭镕，陈嘉祥，余清，吴沺沺，蔡姚杰，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33