一种半导体冷热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体冷热系统。该系统包括：第一微通道平板环路热管和半导体冷热片；第一微通道平板环路热管包括第一集气管、第一集液管、气液转化端和贴合端；第一集气管的一端通过气液转化端与第一集液管连通；第一集气管的另一端通过贴合端与第一集液管的另一端连通；气液转化端为第一蒸发端或第一冷凝端；贴合端为第二蒸发端或第二冷凝端；在制冷工况下微通道平板环路热管的第二蒸发端与半导体冷热片的热端紧贴，带走半导体冷热片热端的热量，使半导体热端温度下降，冷端温度也随之下降，提高制冷效率。在供热工况下第二冷凝端与半导体冷热片的冷端紧贴，冷端吸收热量，温度升高，从而使得热端温度也随之升高，提高供热效率。

A semiconductor cooling and heating system

【技术实现步骤摘要】
一种半导体冷热系统
本技术涉及调温
，特别是涉及一种半导体冷热系统。
技术介绍
现有的半导体冷热系统是一种不需制冷剂、工况稳定、控制精确的系统。当半导体冷热片通入电流后，将由半导体特性在半导体冷热片两端形成冷端和热端，若通入反向电流，则原本的冷热端对换，但是，半导体冷热系统的应用仍有一些关键的缺点：半导体冷热片本身制冷或制热效率不高，无法承担大面积高负荷的制冷需求，无法大范围使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体冷热系统，以提高半导体冷热系统的制冷或制热效率。为实现上述目的，本技术提供了如下方案：一种半导体冷热系统，包括：第一微通道平板环路热管和半导体冷热片；所述第一微通道平板环路热管与所述半导体冷热片贴合；所述第一微通道平板环路热管包括第一集气管、第一集液管、气液转化端和贴合端；所述第一集气管的一端通过所述气液转化端与所述第一集液管连通；所述第一集气管的另一端通过所述贴合端与所述第一集液管的另一端连通；所述气液转化端为第一蒸发端或第一冷凝端；所述贴合端为第二蒸发端或第二冷凝端；...

【技术保护点】
1.一种半导体冷热系统，其特征在于，包括：第一微通道平板环路热管和半导体冷热片；所述第一微通道平板环路热管与所述半导体冷热片贴合；/n所述第一微通道平板环路热管包括第一集气管、第一集液管、气液转化端和贴合端；所述第一集气管的一端通过所述气液转化端与所述第一集液管连通；所述第一集气管的另一端通过所述贴合端与所述第一集液管的另一端连通；所述气液转化端为第一蒸发端或第一冷凝端；所述贴合端为第二蒸发端或第二冷凝端；/n当需要制冷时，所述贴合端为所述第二蒸发端，所述气液转化端为所述第一冷凝端，所述贴合端与所述半导体冷热片的热端贴合；/n当需要制热时，所述贴合端为所述第二冷凝端，所述气液转化端为所述第一蒸...

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷热系统，其特征在于，包括：第一微通道平板环路热管和半导体冷热片；所述第一微通道平板环路热管与所述半导体冷热片贴合；
所述第一微通道平板环路热管包括第一集气管、第一集液管、气液转化端和贴合端；所述第一集气管的一端通过所述气液转化端与所述第一集液管连通；所述第一集气管的另一端通过所述贴合端与所述第一集液管的另一端连通；所述气液转化端为第一蒸发端或第一冷凝端；所述贴合端为第二蒸发端或第二冷凝端；
当需要制冷时，所述贴合端为所述第二蒸发端，所述气液转化端为所述第一冷凝端，所述贴合端与所述半导体冷热片的热端贴合；
当需要制热时，所述贴合端为所述第二冷凝端，所述气液转化端为所述第一蒸发端，所述贴合端与所述半导体冷热片的冷端贴合。


2.根据权利要求1所述的一种半导体冷热系统，其特征在于，当需要制冷时，所述系统还包括第二微通道平板环路热管，所述第二微通道平板环路热管包括第二集气管、第二集液管和第三蒸发端，所述第二集气管的一端通过所述第三蒸发端与所述第二集液管的一端连通，所述第二集气管的另一端通过所述气液转化端与所述第二集液管的另一端连通。


3.根据权利要求2所述的一种半导体冷热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璋元，邱梓宁，陈富城，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东;44