LED阵列、LED灯具及摄影灯制造技术

本实用新型专利技术公开了LED阵列、LED灯具及摄影灯,其中LED阵列包括基板、设置在基板上的多个LED，多个LED包括多个具有第一色温的第一白光LED、多个具有第二色温的第二白光LED及至少一个调光LED，调光LED用于发射预定波长范围的光，其中，第一白光LED和第二白光LED排布于调光LED的四周，通过在第一白光LED和第二白光LED这两种不同色温的白光LED中引入调光LED进行混光，而不需要使用R、G、B、W四种LED进行混光，有效降低了成本，相对于仅使用两种白光LED的混光，调光LED的引入可以有效提升混光的色温范围且更接近黑体线的色点的光，且第一白光LED和第二白光LED围绕调光LED排布，有效提升LED阵列发出光的光度和颜色的均匀度。

LED array, LED lamp and photography lamp

【技术实现步骤摘要】
LED阵列、LED灯具及摄影灯
本技术涉及照明
，尤其涉及LED阵列、LED灯具及摄影灯。
技术介绍
随着调光/混光LED产品在各种场景的应用，通过R（Red）、G（Green）、B（Blue）三色LED混光、双色温混光或者R、G、B、W(White）四色混光等混光技术较难控制光度和色温，不易达到特定场景中（例如摄影场景等）的混光效果。因此，如何设计一种可以LED灯具是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本技术提出LED阵列、LED灯具及摄影灯。本技术采用的技术方案是设计一种LED阵列，包括基板、设置在所述基板上的多个LED，所述多个LED包括多个具有第一色温的第一白光LED、多个具有第二色温的第二白光LED及至少一个调光LED，所述调光LED用于发射预定波长范围的光，其中，所述第一白光LED和所述第二白光LED排布于所述调光LED的四周。其中，多个所述第一白光LED、多个所述第二白光LED和至少一个所述调光LED均匀排布以在所述基板上形成具有预设形状的发光区域，其中，所述发光区域的外围由所述第一白光LED和所述第二白光LED均匀排布构成，所述调光LED位于所述发光区域内。其中，所述第一白光LED和所述第二白光LED对称设置，所述调光LED的数量为至少两个以上，至少两个所述调光LED之间对称设置。其中，所述第一白光LED的第一色温为1800-3500开尔文，所述第二白光LED的第二色温为5000-10000开尔文，所述调光LED的预定波长为515-580nm。其中，所述调光LED采用倒装绿色LED芯片，或者倒装绿色芯片的TOP封装结构LED，或者垂直绿色LED芯片，或垂直绿色芯片的TOP封装结构LED，或者水平绿色LED芯片，或水平绿色芯片的TOP封装结构LED，或者所述调光LED采用倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的CSP封装结构LED，或者倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的TOP封装结构LED，或者垂直蓝光芯片+绿色荧光粉的TOP封装结构LED，或水平蓝光芯片+绿色荧光粉的TOP封装结构LED。其中，所述第一白光LED2、所述第二白光LED3和所述调光LED4的数量比值为1：A：B，其中A的取值范围为A≥1，B的取值范围为1≥B≥0.01。本技术还设计了一种LED灯具，包括控制器和上述的LED阵列，所述控制器包括依次电连接的调光指令输入模块、灯光控制模块、和驱动模块；其中所述调光指令输入模块，用以输入调光指令；所述灯光控制模块，用以接收调光指令、并生成对多个所述第一白光LED、多个所述第二白光LED以及至少一个所述调光LED的调节信号；所述驱动模块与所述基板电连接，所述驱动模块用以接收调节信号、分别调节所述第一白光LED、所述第二白光LED及所述调光LED的电压和/或电流。其中，所述第一白光LED、所述第二白光LED和所述调光LED的电功率比值为1：C：D，其中C的取值范围为C≥1，D的取值范围为1≥D≥0.01。其中，所述第一白光LED、所述第二白光LED和调光LED的光通量比值为1：E：F，其中E的取值范围为E≥1，F的取值范围为1≥F≥0.01，或者，所述第一白光LED、所述第二白光LED和调光LED的光功率比值为1：N：M，其中N的取值范围为N≥1，M的取值范围为1≥M≥0.01。本技术还设计了一种摄影灯，所述摄影灯包括上述的LED灯具。本技术提供的技术方案的有益效果是：本技术通过在第一白光LED2和第二白光LED3这两种不同色温的白光LED中引入调光LED4进行混光，而不需要使用R、G、B、W四种LED进行混光，有效降低了成本，相对于仅使用两种白光LED的混光，调光LED的引入可以有效提升混光的色温范围且更接近黑体线的色点的光，且第一白光LED2和第二白光LED围绕调光LED排布，有效提升LED阵列发出光的光度和颜色的均匀度。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明，其中：图1是本技术提供的LED阵列一实施例的结构示意图；图2是本技术提供的LED灯具一实施例的控制结构示意图；图3是本技术提供的LED灯封装一实施例的结构示意图；图4是本技术提供的摄影灯一实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1是本技术提供的LED阵列一实施例的结构示意图，该LED阵列100包括基板1和多个LED，多个LED设置在所述基板1上，多个LED可以是均匀间隔排布于基板1上。可以理解，基板1可以是具有多层布线结构的PCB（PrintedCircuitBoard）板，LED可以是裸芯片LED或者经过封装的LED等。所述多个LED包括多个具有第一色温的第一白光LED2、多个具有第二色温的第二白光LED3及至少一个调光LED4，其中第一色温和第二色温是不同的两种色温。所述调光LED4用于发射预定波长范围的光，可以理解，所述调光LED4可以是发出非白光的LED，该预设波长范围可以是500-580nm，也即调光LED4发出的可以是绿光。当然，所述调光LED4发出光的色点可以是在CIE1931XYZ（CIE，国际照明委员会）色彩空间中的预定色坐标内，也即在人眼看来为绿色或者偏绿的光。其中，所述第一白光LED2和所述第二白光LED3排布于所述调光LED4的四周。所述第一白光LED2和所述第二白光LED3的数量可以相等，且多于所述调光LED4的数量。例如调光LED4的数量为一个时，第一白光LED2和第二白光LED围绕调光LED的数量总的可以是至少四个以上；若调光LED的数量为2个或者2个以上，调光LED可以紧邻靠在一起，即调光LED之间没有第一白光LED2和/或第二白光LED3，多个第一白光LED2和第二白光LED3围绕紧邻的两个调光LED4；当然调光LED4也可以不相邻而是间隔设置，即调光LED之间设有至少一个第一白光LED2和/或第二白光LED3，第一白光LED2和第二白光LED3围绕各自的调光LED4排布。可以理解，通过在第一白光LED2和第二白光LED3这两种不同色温的白光LED中引入调光LED4进行混光，而不需要使用R、G、B、W四种LED进行混光，有效降低了成本，相对于仅使用两种白光LED的混光，调光LED的引入可以有效提升混光的色温范围且更接近黑体线的色点的光，且第一白光LED2和第二白光LED围绕调光LED排布，有效提升LED阵列发出光的光度和颜色的均匀度。在一些实施例中，多个所述第一白光LED2、多个所述第二白光LED3和至少一个所述调光LED4均匀排布以在所述基板上形成具有预设形状的发光区域，可以理解，发光区域可以是指多个所述第一白光LED2、多个所述第二白本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED阵列，包括基板（1）、设置在所述基板（1）上的多个LED，其特征在于，所述多个LED包括多个具有第一色温的第一白光LED（2）、多个具有第二色温的第二白光LED（3）及至少一个调光LED（4），所述调光LED（4）用于发射预定波长范围的光，其中，所述第一白光LED（2）和所述第二白光LED（3）排布于所述调光LED（4）的四周。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED阵列，包括基板（1）、设置在所述基板（1）上的多个LED，其特征在于，所述多个LED包括多个具有第一色温的第一白光LED（2）、多个具有第二色温的第二白光LED（3）及至少一个调光LED（4），所述调光LED（4）用于发射预定波长范围的光，其中，所述第一白光LED（2）和所述第二白光LED（3）排布于所述调光LED（4）的四周。


2.如权利要求1所述的LED阵列，其特征在于：多个所述第一白光LED（2）、多个所述第二白光LED（3）和至少一个所述调光LED（4）均匀排布以在所述基板上形成具有预设形状的发光区域，其中，所述发光区域的外围由所述第一白光LED（2）和所述第二白光LED（3）均匀排布构成，所述调光LED（4）位于所述发光区域内。


3.如权利要求2所述的LED阵列，其特征在于：所述第一白光LED（2）和所述第二白光LED（3）对称设置，所述调光LED（4）的数量为至少两个以上，至少两个所述调光LED（4）之间对称设置。


4.如权利要求3所述的LED阵列，其特征在于：所述第一白光LED（2）的第一色温为1800-3500开尔文，所述第二白光LED（3）的第二色温为5000-10000开尔文，所述调光LED（4）的预定波长为515-580nm。


5.如权利要求2所述的LED阵列，其特征在于：所述调光LED（4）采用倒装绿色LED芯片，或者倒装绿色芯片的TOP封装结构LED，或者垂直绿色LED芯片，或垂直绿色芯片的TOP封装结构LED，或者水平绿色LED芯片，或水平绿色芯片的TOP封装结构LED，或者调光LED（4）采用倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的CSP封装结构LED，或者倒装蓝光芯片+绿色荧光粉的TOP封装结构LED，或者垂直蓝光芯片+绿色...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，谢奕，
申请(专利权)人：深圳市爱图仕影像器材有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44