一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体制造技术

技术编号:24529114 阅读:22 留言:0更新日期:2020-06-17 10:36
本实用新型专利技术公开了一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体,包括内层铅板和固定板,固定板封装在内层铅板的顶部和底部表面,每个固定板的外表面均封贴有碳纤维布,内层铅板、固定板和碳纤维布的四周均封装有封边。本实用新型专利技术在狭缝铅栅模体四周整体进行封装,更好地保护模体四周不开裂、不变形,模体上下面封碳纤维布板,在未增加负重的情况下利用了碳纤维布高度透射率,并利用的碳纤维高强度,直接保护了整个铅栅模体表面不受磨损,表面不变形。

An integral package of lead grid module for SPECT detection

【技术实现步骤摘要】
一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体
本技术涉及医疗器械领域,具体为一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体。
技术介绍
狭缝铅栅模体是伽玛照相机、单光子发射断层成像设备(SPECT)质量控制检测设备的重要组成部分,目前,狭缝铅栅模体成型后模体的四周未把上下固定板、内层铅板做巩固固定,使用一定时间后,模体的各层板会分层、变形、开裂,严重影响测试数据;上下面板直接铝板,再无外层保护,铝板更容易受外界碰撞变形;四周未整体封装,上下面未封碳纤维布的狭缝铅栅模体,易分层、开裂变形;因此我们设计一种可以整体封装的防变形铅栅模体来解决以上问题。
技术实现思路
为解决
技术介绍
存在的问题,本技术提供一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体,包括内层铅板和固定板,所述固定板封装在内层铅板的顶部和底部表面,每个固定板的外表面均封贴有碳纤维布,内层铅板、固定板和碳纤维布的四周均封装有封边。进一步的,所述封边的每本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体,包括内层铅板(1)和固定板(2),所述固定板(2)封装在内层铅板(1)的顶部和底部表面,其特征在于,每个固定板(2)的外表面均封贴有碳纤维布(4),内层铅板(1)、固定板(2)和碳纤维布(4)的四周均封装有封边(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅模体,包括内层铅板(1)和固定板(2),所述固定板(2)封装在内层铅板(1)的顶部和底部表面,其特征在于,每个固定板(2)的外表面均封贴有碳纤维布(4),内层铅板(1)、固定板(2)和碳纤维布(4)的四周均封装有封边(3)。


2.根据权利要求1所述的一种SPECT检测用整体封装的防变形铅栅...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘一静
申请(专利权)人:北京普林康科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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