【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】先进的真空过程控制本专利技术涉及由真空阀、处理室、外围单元和用于在真空条件下处理过程的控制和调节运行的控制调节单元构成的系统。通常，用于调节体积流或质量流和用于基本气密关闭延伸经过形成在阀壳体内的开口的流路的真空阀的不同实施方式由现有技术公开了并且尤其应用在IC处理、半导体处理或基片处理领域内的真空室系统中，其必须发生在尽量不存在污染颗粒的保护气氛中。这样的真空室系统尤其包括至少一个设置用于容放待处理或待制造的半导体元件或基片的可抽真空的真空室，其具备至少一个真空室开口，该半导体元件或其它基片经此可被送入和送出真空室，以及包括至少一个用于抽真空该真空室的真空泵。例如在用于半导体晶圆或液晶基片的处理设备中，高度敏感的半导体元件或液晶元件依次经过多个工艺真空室，位于工艺真空室中的零部件分别借助一个处理装置被处理。不仅在工艺真空室内的处理过程期间里，也在室与室之间输送期间内，高度敏感的半导体元件或基片必须总是处于保护气氛中、尤其是排空空气的环境中。为此，一方面采用外围单元用于启闭气体输入或排出，另一方面采用转移阀用于启闭真空室的转移开口以送入和送出部件。半导体件所经过的真空阀因为所述应用领域和与之相关的尺寸设定被称为真空转移阀，因为其多件式矩形开口横截面也被称为矩形阀，因为其常见工作方式也被称为滑阀、矩形滑阀或转移滑阀。外围单元尤其用来控制或调节在一个真空室与一个真空泵或另一个真空室之间的气体流动。外围单元例如处于工艺真空室或或转移室与真空泵、大气或另一个工艺真空室之间的管系内。也称为泵阀的这种阀的开口横截面一般小于在真空转...
【技术保护点】
1.一种用于按规定处理物体的真空处理系统，该真空处理系统至少具有：/n●能够抽真空的真空处理空间(1)，所述物体能被送入所述真空处理空间以便处理所述物体，/n●真空阀(10)，所述真空阀(10)用于调节来自所述真空处理空间(1)的体积流或质量流和/或用于气密封闭所述真空处理空间(1)，/n●外围单元(2,4,21-25)，所述外围单元被设计用于至少部分提供所述真空处理空间(1)内的规定的过程状态，和/n●调节控制单元(11)，/n其中所述真空阀(10)具有：/n●阀座，所述阀座具有限定出开口轴线(34)的阀开口(33)和环绕所述阀开口(33)的第一密封面(35)，/n●阀关闭件(38)，所述阀关闭件用于以对应于所述第一密封面(35)的第二密封面基本气密关闭所述阀开口(33)，和/n●与所述阀关闭件(38)相连的驱动单元(40)，所述驱动单元被设计成使所述阀关闭件(38)/n□能按规定改变和调节以便提供相应的阀开口状态，和/n□能从打开位置(O)调节到关闭位置以及能回调，所述阀关闭件(38)在所述打开位置中至少部分开放所述阀开口(33)，在关闭位置中，所述第一密封面(35)被压紧到所述第...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171030 EP 17199112.81.一种用于按规定处理物体的真空处理系统，该真空处理系统至少具有：
●能够抽真空的真空处理空间(1)，所述物体能被送入所述真空处理空间以便处理所述物体，
●真空阀(10)，所述真空阀(10)用于调节来自所述真空处理空间(1)的体积流或质量流和/或用于气密封闭所述真空处理空间(1)，
●外围单元(2,4,21-25)，所述外围单元被设计用于至少部分提供所述真空处理空间(1)内的规定的过程状态，和
●调节控制单元(11)，
其中所述真空阀(10)具有：
●阀座，所述阀座具有限定出开口轴线(34)的阀开口(33)和环绕所述阀开口(33)的第一密封面(35)，
●阀关闭件(38)，所述阀关闭件用于以对应于所述第一密封面(35)的第二密封面基本气密关闭所述阀开口(33)，和
●与所述阀关闭件(38)相连的驱动单元(40)，所述驱动单元被设计成使所述阀关闭件(38)
□能按规定改变和调节以便提供相应的阀开口状态，和
□能从打开位置(O)调节到关闭位置以及能回调，所述阀关闭件(38)在所述打开位置中至少部分开放所述阀开口(33)，在关闭位置中，所述第一密封面(35)被压紧到所述第二密封面上且基本气密关闭所述阀开口(33)，
其特征是，所述调节控制单元(11)被设计用于多次执行过程循环，包括
●对所述外围单元(2,4,21-25)进行控制，使得能提供规定的过程状态的至少一部分，和
●通过所述驱动单元(40)的控制来执行提供所述阀开口状态的有针对性的变化或调设的调节循环，在此基于当前针对过程参数所确定的调节变量(12)并基于目标变量(13)，尤其是由此通过如此造成的所述阀关闭件(38)的状态变化使所述调节变量(12)能接近所述目标变量(13)，其中所述外围单元(2,4,21-25)的控制和所述调节循环的执行能在所述过程循环范围内以确定的时间关系进行。
2.根据权利要求1所述的真空处理系统，其中，所述调节控制单元(11)被设计用于多次执行所述过程循环，包括：
●通过所述外围单元的所述控制来执行提供所述外围单元的有针对性的变化或调设的外围单元调节循环，在此基于当前针对外围单元过程参数所确定的外围单元调节变量并基于外围单元目标变量，其中所述调节循环的执行和所述外围单元调节循环的执行能在过程循环范围内以确定的时间关系进行。
3.根据权利要求2所述的真空处理系统，其中在所述调节循环中能考虑一个或多个外围单元过程参数，和/或其中在所述外围单元调节循环内能考虑一个或多个过程参数。
4.根据前述权利要求中任一项所述的真空处理系统，其中所述调节控制单元被所述真空阀或所述外围单元包围。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的真空处理系统，其中所述外围单元具有外围单元控制单元，并且所述外围单元控制单元被设计成，使得所述调节控制单元通过所述外围单元控制单元体现。
6.根据前述权利要求中任一项所述的真空处理系统，其特征是，所述调节控制单元(11)具有更新功能，尤其是跨过程循环的更新功能，该更新功能被设计成，在执行所述更新功能时
●在第一过程循环期间推导出一个过程信息，和
●基于所述过程信息，对随后的第二过程循环作出调整。
7.根据权利要求6所述的真空处理系统，其特征是，
●通过在执行所述第一过程循环时获得所述调节变量(12)而作为过程信息推导出实际调节曲线(21,51)，
●将所述实际调节曲线与所存储的参考调节曲线相比较并且推导出一个调节偏差，并且
●对所述第二过程循环的调整基于所推导出的所述调节偏差的表现来进行。
8.根据权利要求7所述的真空处理系统，其特征是，所述调节控制单元(11)被设计成，使得所述参考调节曲线能够通过在执行多个调节循环期间获得所述调节变量(12)而产生和存储，尤其在这里进行针对确定的时间间隔或针对调节步骤的规定时刻所获得的所述调节变量的求平均。
9.根据前述权利要求中任一项所述的真空处理系统，其特征是，
●通过在执行所述第一过程循环期间获得所述调节变量(12)来推导出所述过程信息，和
●基于所述过程信息来调整用于所述第二过程循环的所述外围单元(2,4,21-25)的控制，尤其在这里，经过调整的所述外围单元(2,4,21-25)的所述控制作为用于所述过程循环的当前控制而被提供和/或存储，尤其是在这里，所述外围单元(2,4,21-25)的所述控制的调整基于对所述调节变量(12)的至少部分可预测的效果进行。
10.根据前述权利要求中任一项所述的真空处理系统，其特征是，所述调节控制单元(11)具有用于产生参考过程曲线的学习功能，其中所述学习功能被配置成，在执行所述学习功能时，
●为了执行多个基本相同的过程循环，根据一个用于所述过程循环的目标运行
□获得用于所述阀关闭件(38)的相应目标位置，和/或
□获得用于经过各自过程循环的至少各自一个时间段控制所述外围单元(2,4,21-25)的各自控制变量，和
●所获得的所述目标位置和/或所述控制变量关于所述过程循环的各自时间段作为参考过程曲线被存储。
11.根据前述权利要求中任一项所述的真空处理系统，其特征是，所述调节控制单元(11)被设计用于
●输出用于所述外围单元(2,4,21-25)的所述控制的开始信号(5)，和
●以与所述开始信号相关的规定错时来启动调节循环。
12.根据前述权利要求中任一项所述的真空处理系统，其特征是，
●所述过程参数通过用于所述真空处理空间(1)的压力信息来体现，
●所述目标变量(13)是要在所述真空处理空...
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